解碼中國產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？

光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在光刻機(jī)的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本...

2023-08-30 標(biāo)簽：集成電路制造光學(xué) 2.8k 0

為什么要對(duì)半導(dǎo)體硅表面氧化處理？

半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí)，我們不僅僅使用純硅，而是...

2023-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)材料 2.7k 0

Bumping工藝升級(jí)，PVD濺射技術(shù)成關(guān)鍵推手

在半導(dǎo)體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術(shù)扮演了一個(gè)非常關(guān)鍵的角色。Bump...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片PVD半導(dǎo)體封裝 2.7k 0

晶圓鍵合設(shè)備及工藝

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓設(shè)備半導(dǎo)體封裝 2.7k 0

石墨魔力：探尋半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之源

石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物，擁有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，使得它在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。本文將引導(dǎo)您理解石墨在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其未來展望。

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝回流焊 2.6k 0

深入了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：特點(diǎn)、風(fēng)險(xiǎn)與未來趨勢

半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個(gè)過程。了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)于理解當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)...

2024-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB...

2023-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2.5k 0

守護(hù)PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作...

2024-02-29 標(biāo)簽：電子元器件PCB板半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)

隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目...

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2.4k 0

北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國投等聯(lián)合增資近200億

近日，北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡稱“北電集成...

2024-11-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓廠半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

中國半導(dǎo)體材料業(yè)十年大跨越

近期，SEMI機(jī)構(gòu)公布數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導(dǎo)體材料市場的銷售額達(dá)到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內(nèi)地的半導(dǎo)體材料市場銷售...

2012-10-19 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

未來在握：探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個(gè)部分都有其...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2.3k 0