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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體設(shè)備

      半導(dǎo)體設(shè)備

      +關(guān)注4人關(guān)注

      半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

      文章：379個(gè) 瀏覽：16427次 帖子：6個(gè)

      半導(dǎo)體設(shè)備資訊

      阿達(dá)半導(dǎo)體榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)

      在科技飛速發(fā)展的今天，每一項(xiàng)技術(shù)突破都凝聚著無(wú)數(shù)科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)揭曉，廣東阿達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)...

      2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

      日本半導(dǎo)體設(shè)備出口暴增82%！一半買(mǎi)家來(lái)自中國(guó)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張速度激增，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增加。而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)的設(shè)備需求，也帶動(dòng)了日本半導(dǎo)體設(shè)...

      2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 4.1k 0

      賽微電子北京FAB3加大本土采購(gòu)應(yīng)對(duì)復(fù)雜國(guó)際環(huán)境

      據(jù)透露，最初設(shè)想的北京FAB3工廠在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面嚴(yán)格復(fù)制瑞典Silex的8英寸生產(chǎn)線，導(dǎo)致初期產(chǎn)能的大部分工藝制造設(shè)備由國(guó)外購(gòu)入，原材料也依賴(lài)進(jìn)口。

      2024-05-29 標(biāo)簽：生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備賽微電子 1.4k 0

      日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)17個(gè)月來(lái)最大漲幅

      日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)17個(gè)月來(lái)最大漲幅

      據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長(zhǎng)15....

      2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1k 0

      北方華創(chuàng)微電子獲加熱器及設(shè)備專(zhuān)利

      北方華創(chuàng)微電子獲加熱器及設(shè)備專(zhuān)利

      這項(xiàng)申請(qǐng)致力于提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的新型加熱器及其適用范圍，包括了加熱盤(pán)和第一冷卻元件兩個(gè)關(guān)鍵部件。其中，加熱盤(pán)被設(shè)計(jì)成可放置在半導(dǎo)體設(shè)備的腔體內(nèi)，其底部...

      2024-05-28 標(biāo)簽：加熱器北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 858 0

      半導(dǎo)體設(shè)備中的微型導(dǎo)軌如何正確選擇合適的潤(rùn)滑油？

      半導(dǎo)體設(shè)備中的微型導(dǎo)軌如何正確選擇合適的潤(rùn)滑油？

      微型導(dǎo)軌作為半導(dǎo)體設(shè)備中重要的傳動(dòng)裝置，支撐并引導(dǎo)著各種部件精確無(wú)誤地移動(dòng)。正是這些看似不起眼的直線導(dǎo)軌，承載了實(shí)現(xiàn)高效率、高精度制造的重任。而潤(rùn)滑油起...

      2024-05-27 標(biāo)簽：傳動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備微型導(dǎo)軌 951 0

      Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

      　據(jù)美國(guó)商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》中...

      2024-05-27 標(biāo)簽：玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

      日本對(duì)華出口劇增，半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%

      據(jù)悉，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售起到了重要的推動(dòng)作用。例如，東京電子在2023財(cái)年（2022年4月1日-2023年3月31日）的凈銷(xiāo)售額為22090...

      2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓代工邏輯芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

      中微公司持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體設(shè)備，5-10年內(nèi)目標(biāo)占據(jù)50%-60%集成電路市場(chǎng)

      其中，刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售額約47.03億元，同比增長(zhǎng)49.43%；而MOCVD設(shè)備銷(xiāo)售額則約4.62億元，同比下滑33.95%。自2012年以來(lái)，中微公司的年...

      2024-05-23 標(biāo)簽：MOCVD刻蝕設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

      SEMI:中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)

      國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖，今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)二季度將...

      2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

      江蘇魯汶儀器股份有限公司揭示原子層刻蝕新方法

      本專(zhuān)利主要涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域，涉及的是一種高效原子層刻痕解決方案。工藝具體為主體步驟分為兩個(gè)階段：首先采取等離子處理方式將氯元素引入晶片表面，進(jìn)而形...

      2024-05-20 標(biāo)簽：晶片晶格半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

      南京原磊納米：半導(dǎo)體零部件精加工項(xiàng)目簽約

      據(jù)悉，該公司是中國(guó)新興的高端半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備生產(chǎn)商。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資額為1.5億人民幣，主要涵蓋高端半導(dǎo)體鍍膜腔體、閥門(mén)及零部件等。

      2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍍膜半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

      Ichor Holdings發(fā)布2024年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，下半年收入預(yù)期大幅提升

      該公司行政總裁杰夫·安德森表示： “本季度銷(xiāo)售與去年第四季度相當(dāng)，表明半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求環(huán)境較為平穩(wěn)。由于預(yù)期今年行業(yè)需求增速基本持平，我們的銷(xiāo)售表現(xiàn)也...

      2024-05-08 標(biāo)簽：EPS半導(dǎo)體設(shè)備 979 0

      韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口增長(zhǎng)，反映行業(yè)狀況趨于改善，中國(guó)發(fā)力傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)

      根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署4月30日公布的數(shù)據(jù)，今年1月至2月，中國(guó)共進(jìn)口韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備（海關(guān)編碼848620）1.4969億美元和1.4899億美元，分別同比增...

      2024-05-08 標(biāo)簽：三星電子人工智能半導(dǎo)體設(shè)備 965 0

      韓國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口增長(zhǎng)顯著

      根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署（GACC）4月30日發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年1月中國(guó)從韓國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備（海關(guān)編碼848620）達(dá)1.4969億美元，2月則為1.4899億美...

      2024-05-07 標(biāo)簽：機(jī)器人人工智能半導(dǎo)體設(shè)備 905 0

      Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)

      Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來(lái)反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

      2024-05-02 標(biāo)簽：應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 4.6k 0

      微型導(dǎo)軌在精密機(jī)械設(shè)備中的優(yōu)勢(shì)

      微型導(dǎo)軌在精密機(jī)械設(shè)備中的優(yōu)勢(shì)

      現(xiàn)代化精密制造領(lǐng)域中，自動(dòng)化設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)了核心地位。智能化控制技術(shù)正是推動(dòng)傳動(dòng)領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，通過(guò)智能化控制技術(shù)的應(yīng)用，設(shè)備性能得以顯著提升。

      2024-04-25 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備IC制造半導(dǎo)體設(shè)備 958 0

      中國(guó)大陸加大成熟制程投入，全球生產(chǎn)能力提升至29%

      根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMl的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額為1063億美元，雖較上年的歷史最高點(diǎn)1076億美元有所下滑，但僅降幅1.3%。

      2024-04-19 標(biāo)簽：制造設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 874 0

      英特爾完成高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，將用于14A制程

      半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）于去年底在社交媒體上發(fā)布照片，揭示已向英特爾提供第一套高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。如今英特爾宣布已完成組裝，這無(wú)疑...

      2024-04-19 標(biāo)簽：英特爾EUV半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

      2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：中國(guó)大陸躍居首位

      該報(bào)告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...

      2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        過(guò)零檢測(cè)電路
        +關(guān)注
        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • VHF
        VHF
        +關(guān)注
      • AIoT
        AIoT
        +關(guān)注
        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
      • 逆變器電路圖
        逆變器電路圖
        +關(guān)注
      • 慕尼黑上海電子展
        慕尼黑上海電子展
        +關(guān)注
      • 測(cè)試電路
        測(cè)試電路
        +關(guān)注
      • 功放板
        功放板
        +關(guān)注
      • ELMOS
        ELMOS
        +關(guān)注
      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
        +關(guān)注
        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
      • 74LS00
        74LS00
        +關(guān)注
        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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