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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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RGB封裝第三波漲價來襲,“限產(chǎn)保價”還是需求真正回暖?
以5月1日為肇始點,RGB封裝經(jīng)歷了數(shù)論幅度不一的價格上調(diào),其中某封裝大廠三個多月三次宣布上調(diào)全系列封裝產(chǎn)品價格,合計價格漲幅為25%-40%。
據(jù)公開資料顯示,艾斯譜是一家光電設(shè)備供應(yīng)商,主要從事電視、顯示器及照明設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,致力于為行業(yè)用戶提供相關(guān)的電子設(shè)備及服務(wù)。目前已全面完成C...
美光科技出貨全球首款基于1γ制程節(jié)點的LPDDR5X內(nèi)存 突破性封裝技術(shù)
? ? 美光LPDDR5X內(nèi)存專為旗艦智能手機設(shè)計,以業(yè)界領(lǐng)先的超薄封裝提供高速等級并顯著降低功耗。 2025年6月6日,愛達荷州博伊西市——美光科技股...
近日,摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出,隨著英偉達Rubin服務(wù)器機架系統(tǒng)預(yù)計在2026年正式量產(chǎn),CPO(光電共封裝技術(shù))市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預(yù)測,該...
長電科技調(diào)整募資項目,收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項目
據(jù)介紹,該項將利用高端封裝生產(chǎn)線進行新建,使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高,預(yù)計建成后年產(chǎn)量可達到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項...
近日,據(jù)臺媒最新報道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注,因為兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問題進行了...
LED顯示屏迎來革新:GOB封裝技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)尚
GOB,全稱GLUE ON THE BOARD,即板上灌膠技術(shù),是一種針對LED顯示屏的特殊封裝方式。簡單來說,就是將LED燈珠固定在PCB(印刷電路板...
據(jù)了解,何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年,他強調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對于贏得市場競爭的重要性。他指出,SK海力士正積極研發(fā)小芯片(Chiplet)和混合鍵合技...
英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動作,加碼先進封裝技術(shù),并與14家日本企業(yè)達成深度合作。此次合作中,英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠,將其作...
大為錫膏:針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
隨著封裝技術(shù)的不斷進步,對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可...
提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù) 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于L
2009-12-20 標(biāo)簽:封裝技術(shù) 630 0
環(huán)旭電子如何解決高效能運算系統(tǒng)挑戰(zhàn)
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領(lǐng)域的界限。
2025-02-11 標(biāo)簽:封裝技術(shù)HPC環(huán)旭電子 613 0
你可聽說過摩爾定律?在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域,摩爾定律幾乎成了預(yù)測未來的神話。這條定律,最早是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出,簡單地說就是這樣的:...
雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù)推進社會治理“長治久安”
小到一滴水,大到民生事,社會治理工作千頭萬緒,涉及方方面面。為推進社會治理可視化指揮、精細化管理,某省社會治安綜合治理中心(以下簡稱“省綜治中心”)依托...
3月1日,特斯拉特別在”投資者日“活動上強調(diào)了SiC封裝技術(shù),大家是否想過為什么?
圖像傳感器的性能,不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝,還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。 CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性,封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面,都會對最終...
近日,據(jù)韓媒報道,SK海力士在先進封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進展,并正在考慮將其技術(shù)實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務(wù)。 若SK海力士正式進軍以2....
臺積電CoWoS擴產(chǎn)超預(yù)期,月產(chǎn)能將達7.5萬片
近日,臺積電在先進封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,臺積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標(biāo),...
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