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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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長(zhǎng)電科技深耕5G通信領(lǐng)域,提供芯片封裝解決方案
5G時(shí)代,高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的...
2024-09-11 標(biāo)簽:SiP封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1112 0
美高森美新型封裝技術(shù)有助達(dá)成小型化可植入醫(yī)療器材
美高森美公司(Microsemi)宣佈,其新晶片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)主動(dòng)可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部驗(yàn)證制度,包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱...
2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...
長(zhǎng)電科技推出高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下,長(zhǎng)電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù),這標(biāo)志著長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)...
2024-03-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1108 0
汽車電氣化需求正在刺激封裝技術(shù)創(chuàng)新
現(xiàn)代的汽車已由復(fù)雜的機(jī)械系統(tǒng)逐漸演變?yōu)閺?fù)雜的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。文章著重探討了整合大量電子控制單元(ECUs)和轉(zhuǎn)向區(qū)域架構(gòu)的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新,關(guān)注點(diǎn)在于封裝創(chuàng)新如何...
2023-12-04 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車封裝技術(shù)電氣化 1108 0
封裝技術(shù)簡(jiǎn)介作者:gaiside 自從美國(guó)Intel
2006-04-16 標(biāo)簽:封裝技術(shù)技術(shù)簡(jiǎn)介 1102 0
華進(jìn)榮獲“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)
硅光三維集成封裝技術(shù)是以硅基光電子學(xué)為基礎(chǔ)、實(shí)現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術(shù),該技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高...
臺(tái)積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺(tái)積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心,專注研究下世代3D IC與先進(jìn)封裝技術(shù)的材料。臺(tái)積電也積極擴(kuò)充3D...
2023-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1095 0
京東方在ISE 2024展會(huì)上首發(fā)全球技術(shù)及產(chǎn)品
在此次大會(huì)上,BOE(京東方)重點(diǎn)推介了引人矚目的MLED創(chuàng)新技術(shù),展示了超卓的亮度、精細(xì)的畫質(zhì)和卓越的視覺效果。其中,162英寸MLED COB大屏獨(dú)...
2024-01-31 標(biāo)簽:京東方物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1092 0
臺(tái)積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞,2025年或迎量產(chǎn)新篇章
在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中,臺(tái)積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露,其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺(tái)System on Integrated C...
中國(guó)臺(tái)灣啟動(dòng)2項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃 總金額20億新臺(tái)幣
臺(tái)灣相關(guān)部門介紹,其中一個(gè)計(jì)劃重點(diǎn)在推動(dòng)業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測(cè)技術(shù)為主的新興芯片。此外,還推出了針對(duì)兩...
英偉達(dá)R系列AI芯片預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn),內(nèi)含8顆HBM4存儲(chǔ)芯片,關(guān)注耗能問題
據(jù)悉,R100將運(yùn)用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù),與之前推出的B100保持一致。同時(shí),R100有望搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片,以滿足高性能...
LED顯示屏中的SMD封裝技術(shù):一場(chǎng)視覺盛宴的幕后英雄
SMD,全稱Surface Mounted Device,意為表面貼裝器件,是電子制造業(yè)中的一項(xiàng)革命性技術(shù)。SMD封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)5...
小度配送機(jī)器人搭載瑞識(shí)LRAY VCSEL光源產(chǎn)品 帶來更貼心的配送服務(wù)
近日,搭載瑞識(shí)LRAY VCSEL光源產(chǎn)品的小度配送機(jī)器人新品上市,其多傳感器全方位感知周圍環(huán)境,靈活避讓行人,讓消費(fèi)者享受到更細(xì)致更貼心的配送服務(wù)。
安徽爍軒半導(dǎo)體開展車規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)及3D封裝技術(shù)研究
安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)和3D封裝技術(shù)研討會(huì)以及奠基典禮。
英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)
當(dāng)前,由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?!–hiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特...
2024-01-25 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝技術(shù) 1024 0
采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)
“ 引言 ” 近年來,為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOS...
2023-05-23 標(biāo)簽:封裝技術(shù) 1021 0
Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產(chǎn)品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術(shù),標(biāo)...
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響
芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口,如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。
2022-08-01 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品接口封裝技術(shù) 1008 0
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù),但進(jìn)展已明顯趨緩,不管制程技術(shù)下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。
2022-11-17 標(biāo)簽:摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 988 0
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