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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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盧東暉表示,由于整體存儲器產(chǎn)業(yè)尚處于庫存調(diào)整階段,市場需求端除了應用在AI及服務器等應用的高寬帶存儲器(HBM)需求非常強勁,不過目前HBM占美光比重仍...
近日,江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術領域取得重要突破,向國家知識產(chǎn)權局提交了一項名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請,...
值得注意的是,由于臺積電對土地資源的需求超出了嘉義科學園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃,預計將加快推動二期擴容,以便吸引更多先進制造業(yè)項目的到來。據(jù)了解,盡管臺積...
基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢,長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力,不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育,穩(wěn)步推進高...
臺積電研發(fā)超大封裝技術,實現(xiàn)120x120mm布局
據(jù)悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚需求,IC設計的封裝技術也變得日益復雜,2.5D和3D配置等技術應運而生。這些技術將一個或多個具有不同功...
三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕,出貨量預計超50萬臺
原先,三星原計與自家三星顯示合作采購面板,但考慮到顯示品質(zhì),最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術生產(chǎn)OLEDoS屏幕,用于三星XR頭盔,其內(nèi)部屏...
LDI設備有哪些劣勢? LDI設備的WPS偏低,激光止血導致的工藝分辨率只有8到10微米,而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。
雷曼榮獲“2022國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”
近日,國家知識產(chǎn)權局發(fā)布了2022年度國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)和示范企業(yè)評定結(jié)果,深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...
為達成此目標,公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點研究,并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝,預計到2030年可以實現(xiàn)。此外,臺積...
封裝技術趨勢有變 封裝技術趨勢將有變化。在封裝技術的三大關鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中,“高密度”的實現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 標簽:封裝技術 810 0
信越化學進軍半導體制造設備!擬開發(fā)不需中介層的新封裝技術
據(jù)報道,全球硅晶圓第一大生產(chǎn)商信越化學(Shin-Etsu Chemical)計劃推出半導體制造設備業(yè)務,作為擴展核心電子材料部門的第一步。
臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術,并計劃進行一系列擴產(chǎn)行動。
AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費級產(chǎn)品,市場數(shù)據(jù)印證了這一趨勢的爆發(fā)力。據(jù)維深信息Wellsenn XR數(shù)據(jù)報告[1],2024年全球AI眼鏡銷量為15...
臺積電考慮在日設立先進封裝產(chǎn)能,助力日本半導體制造復蘇
據(jù)悉,其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術,CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約...
世界各地的人都有節(jié)日送禮的習慣。每年的這個時候,送禮的人都會花費心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。
常見的封裝技術 從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后,即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境
2010-01-12 標簽:封裝技術 748 0
Rambus產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Frank Ferro 表示:“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術?!?“他們早期意識到的一些優(yōu)勢現(xiàn)在正...
2023-03-28 標簽:封裝技術生態(tài)系統(tǒng)chiplet 747 0
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