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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

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2021-01-14 標(biāo)簽：FPGA 封裝技術(shù)華邦電子 971 0

立洋光電“大功率激光模組封裝技術(shù)”榮膺國(guó)家工信部科技成果登記證書

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英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

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林德與上海大學(xué)聯(lián)手開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

林德與上海大學(xué)聯(lián)手開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國(guó)家211工程重點(diǎn)建設(shè)高?！虾４髮W(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解

2010-03-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)林德 951 0

光伏賽道融資大爆發(fā)

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，今年截至目前，光伏領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)共發(fā)生投融資事件58起，已達(dá)到去年全年的90%。其中，華晟新能源、漢可泛半導(dǎo)體、正泰新能等多個(gè)項(xiàng)目完...

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晶揚(yáng)電子發(fā)布可調(diào)過壓保護(hù)芯片TV2640-Ax

晶揚(yáng)電子近日推出一款高耐壓閾值可調(diào)過壓保護(hù)芯片—TV2640-Ax。該產(chǎn)品使用先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子設(shè)備的過電壓保護(hù)，能夠有效地保護(hù)后級(jí)電路或...

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先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來23.8%強(qiáng)增長(zhǎng)

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滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

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如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)新潛能？

? 在LED顯示技術(shù)飛躍發(fā)展，LED顯示市場(chǎng)極速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)新潛能？雷曼COB超高清節(jié)能冷屏采用雷曼光...

2023-12-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LED顯示雷曼光電 936 0

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雷曼COB集成封裝技術(shù)為全球用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)

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2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 919 0

第二輪通知丨2024第2屆第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨展覽會(huì)

大會(huì)主題? “芯”材料? 新領(lǐng)航 ? 主辦單位中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì) DT新材料 ? 聯(lián)合主辦深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) ? 支持單...

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采用先進(jìn)的封裝技術(shù)來測(cè)量深腐蝕溝槽

由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測(cè)量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因?yàn)榇蟛糠止獾竭_(dá)了刻蝕結(jié)構(gòu)的底部，因此可以測(cè)量深度。隨著經(jīng)典摩爾定律晶體...

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天合光能重磅發(fā)布i-TOPCon Ultra技術(shù)

天合光能副總裁、光伏科學(xué)與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任陳奕峰博士受邀在2024第二十屆中國(guó)太陽級(jí)硅及光伏發(fā)電研討會(huì)主論壇發(fā)表《天合光能i-TOPCon技術(shù)進(jìn)...

2024-11-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光伏發(fā)電天合光能 905 0

先進(jìn)的封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I／O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并...

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臺(tái)積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點(diǎn)醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當(dāng)時(shí)任臺(tái)積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺(tái)灣積累公司負(fù)責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 894 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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