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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式

一、技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

2020-10-21 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)3D封裝 3.2萬(wàn) 0

梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時(shí)間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國(guó)產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成芯片 2.4萬(wàn) 1

先進(jìn)封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip...

2020-10-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.8萬(wàn) 0

常見(jiàn)的三種CPU封裝技術(shù)

LGA全稱(chēng)為“LandGridArray”，及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應(yīng)用于自家的桌面級(jí)處理器。例如，現(xiàn)在英特爾?？醝59400F就是使用的LG...

2020-05-19 標(biāo)簽：cpu 封裝技術(shù) 1.4萬(wàn) 0

半導(dǎo)體制造全流程

首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過(guò)程直至獲得超高純度的電子級(jí)硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體，進(jìn)而再凝固成...

2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.2萬(wàn) 0

Mini LED技術(shù)中封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要

不同的行業(yè)，Mini LED技術(shù)的概念具有不同的語(yǔ)境和含義。比如LCD行業(yè)，Mini LED往往指的是背光面板技術(shù)。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱(chēng)...

2020-07-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled 1.2萬(wàn) 0

總結(jié)聲表面波濾波器工作原理及其傳統(tǒng)封裝技術(shù)

目前，射頻濾波器是射頻前端領(lǐng)域中占比最高的產(chǎn)品。伴隨頻段數(shù)的增多，濾波器價(jià)值在3G終端中占比33%提升到全網(wǎng)通LTE終端的57%。而到5G時(shí)代，濾波器應(yīng)...

2021-06-16 標(biāo)簽：濾波器封裝技術(shù)射頻前端 1.2萬(wàn) 0

該如何定義半導(dǎo)體封裝以及發(fā)展史

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。

2019-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 9933 0

晶圓代工廠(chǎng)涉足封裝，會(huì)給OSAT帶來(lái)威脅嗎？

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)高達(dá)300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長(zhǎng)。倒裝芯片會(huì)長(zhǎng)期在這個(gè)市場(chǎng)中扮演一個(gè)重要角...

2016-12-29 標(biāo)簽：TSMC 封裝技術(shù)晶圓代工 9061 0

了解為什么你家的LED燈會(huì)越來(lái)越暗

LED燈產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的訊號(hào)減弱，而現(xiàn)階段全球LED大廠(chǎng)做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不同，大功率LED同樣存在光衰，這和溫度有直接的關(guān)系，主要是...

2020-08-12 標(biāo)簽：芯片 led燈封裝技術(shù) 8986 0

晶方科技收到國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)—02專(zhuān)項(xiàng)國(guó)撥經(jīng)費(fèi)人民幣177,642,000.00 元

晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)課題，通過(guò)該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破1...

2018-12-19 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)芯片系統(tǒng) 8645 0

新型2.5D和3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。

2020-06-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D封裝 8185 0

封裝的好處有哪些

封裝性是面向?qū)ο蟮娜筇卣髦环赓~就是隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外提供訪(fǎng)問(wèn)的接口。內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)我不關(guān)心。就和老板布置了一個(gè)任務(wù)一樣，你如何苦逼的我不管，我...

2020-05-12 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 7064 0

深度解讀深紫外LED封裝技術(shù)現(xiàn)狀與展望

深紫外發(fā)光二極管（deep-ultraviolet light-emitting diode， DUV-LED）具有環(huán)保無(wú)汞、壽命長(zhǎng)、功耗低、響應(yīng)快、結(jié)...

2021-05-17 標(biāo)簽：led 芯片電路 6840 0

電池的多種封裝形式，圓柱、方形、軟包誰(shuí)更優(yōu)秀

根據(jù)不同的封裝形式，電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結(jié)構(gòu)也意味著他們具有不同的特性，今天帶大家來(lái)看看這三種結(jié)構(gòu)的電池分別有著怎樣的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。

2020-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)電池 6834 0

PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度

用改進(jìn)的PQFN器件一對(duì)一替換標(biāo)準(zhǔn)SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強(qiáng)，并實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MO...

2011-03-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率密度 PQFN 6543 0

一文講解數(shù)字孿生車(chē)間的概念、運(yùn)行機(jī)制及關(guān)鍵技術(shù)

「 1. 數(shù)字孿生車(chē)間概念模型」數(shù)字孿生車(chē)間（digital twin shop-floor， DTS）的概念模型如圖1所示，包括物理車(chē)間（phys...

2021-05-13 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸封裝技術(shù)DTS 6132 0

LED顯示屏有哪些封裝技術(shù)

表貼（SMD）封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí)），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂...

2020-06-17 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝技術(shù) 6071 0

解讀立格儀表衛(wèi)生型單晶硅壓力變送器

上海立格儀表有限公司立格儀表（LEEG）致力于為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域提供性能卓越的測(cè)控儀表，實(shí)現(xiàn)測(cè)量與控制過(guò)程更節(jié)能，更環(huán)保，更安全。立格儀表?yè)碛谐^(guò)15...

2021-05-13 標(biāo)簽：傳感器變送器封裝技術(shù) 5969 0

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中心的探索之路

采訪(fǎng)：幻實(shí) 排版：孫智超微信公眾號(hào)：芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻實(shí)說(shuō) 先進(jìn)封裝技術(shù)尤其是第四代封裝技術(shù)TSV，經(jīng)過(guò)近年來(lái)的發(fā)展已經(jīng)受到行業(yè)的廣泛...

2020-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5921 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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