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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
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臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片
半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù),可以通過(guò)Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù),可以將不同尺寸、功...
2023-11-20 標(biāo)簽:封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1173 0
封裝過(guò)程中常用的檢測(cè)設(shè)備 在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中,封裝是非常重要的一個(gè)概念。它不僅可以提高軟件的可維護(hù)性,還可以增加程序員代碼的復(fù)用性和安全性等。在封裝過(guò)程中...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級(jí)封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測(cè)試中,Exynos 2400取得了優(yōu)異成績(jī),超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋(píng)果的A17 P...
內(nèi)存芯片封裝技術(shù) 隨著計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟,為了更好地與之相配合,內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺(tái)走出,成為除CPU外的另一關(guān)注
2010-03-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù) 1162 0
曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)
隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步,臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)...
小芯片的應(yīng)用將是未來(lái)LED的趨勢(shì)之一
在LED封裝的技術(shù)中,目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線(xiàn)的制程為主,至于時(shí)下當(dāng)紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級(jí)封裝(Chip Scale Packag...
了解先進(jìn)IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術(shù)語(yǔ)
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線(xiàn)路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆?;虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...
KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合
隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展,對(duì)于從晶圓級(jí)別到元件級(jí)別的各個(gè)封裝制造環(huán)節(jié),所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠(chǎng)以...
混合動(dòng)力型oled面板使用玻璃材質(zhì)代替聚酰胺的基板和FE薄膜封裝技術(shù)。此前,由于兩種技術(shù)不相容,因此被用于硬oled和柔性oled面板?;旌蟿?dòng)力面板的優(yōu)...
幾十年來(lái),計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。
2023-06-14 標(biāo)簽:加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 1150 0
益中封裝擴(kuò)建車(chē)規(guī)Si/SiC產(chǎn)線(xiàn)
浙江益中封裝技術(shù)有限公司宣布其一期擴(kuò)建項(xiàng)目正式開(kāi)工。這一重要項(xiàng)目標(biāo)志著其在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm 三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Di...
計(jì)算和封裝技術(shù)如何滿(mǎn)足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求
在第34屆Hot Chips大會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講,詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求,同...
另一方面,小芯片已被證明在受控情況下工作得非常好。十年來(lái),AMD 和 ASE 一直在小芯片和圖形子系統(tǒng)方面進(jìn)行合作。Marvell從 2016 年開(kāi)始使...
三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)
三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 標(biāo)簽:服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1132 0
臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品
除了臺(tái)積電,曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競(jìng)賽。英特爾在6月1日的線(xiàn)上活動(dòng)中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶動(dòng) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)受歡迎
隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的半導(dǎo)體商機(jī)可望達(dá)到115億美元,封裝技術(shù)將扮演開(kāi)發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評(píng)論指出,其中又以可以節(jié)省廠(chǎng)商成本的系統(tǒng)級(jí)封裝(S...
2016-08-22 標(biāo)簽:sip物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1123 0
CoWoS封裝產(chǎn)能飆升:2024年底月產(chǎn)將破4.5萬(wàn)片,云端AI需求驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)潮
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速演進(jìn)與全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,先進(jìn)封裝技術(shù)正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實(shí)現(xiàn)更高集成度的關(guān)鍵一環(huán)。近期,瑞銀投資銀行臺(tái)灣半導(dǎo)體分析...
深入解析:SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天,封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。其中,SiP(System in Package,系統(tǒng)級(jí)封裝...
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