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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

基于類皮膚微光纖光柵貼片的時(shí)空血流動(dòng)力學(xué)監(jiān)測(cè)技術(shù)，用于心血管健康監(jiān)測(cè)

近日，南京大學(xué)徐飛教授、陳燁研究員、陸延青教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合南京鼓樓醫(yī)院徐標(biāo)主任醫(yī)師、戴慶主治醫(yī)師團(tuán)隊(duì)針對(duì)上述難點(diǎn)提出了一種基于類皮膚微光纖光柵組的時(shí)空血流動(dòng)...

2024-01-19 標(biāo)簽：光纖封裝技術(shù)監(jiān)測(cè)技術(shù) 1472 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級(jí)封裝提升性能和散熱

新版3DMark Wild Life極限壓力測(cè)試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績(jī)，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 P...

2024-01-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)三星 1168 0

國(guó)產(chǎn)CMOS廠商豪威發(fā)布130萬(wàn)像素新傳感器

據(jù)悉，OX01J 為不帶 ISP 的原始傳感器，適配擁有自研 ISP 的汽車生產(chǎn)商，便于二次開發(fā)；其封裝方式為 1/4 英寸光學(xué)格式，載有三微米圖像傳感...

2024-01-12 標(biāo)簽：圖像傳感器封裝技術(shù)ISP 1295 0

日月光半導(dǎo)體2023年?duì)I收下滑，期待2024年回升

各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營(yíng)收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測(cè) 1736 0

益中封裝擴(kuò)建車規(guī)Si/SiC產(chǎn)線

浙江益中封裝技術(shù)有限公司宣布其一期擴(kuò)建項(xiàng)目正式開工。這一重要項(xiàng)目標(biāo)志著其在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。

2024-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)SiC 1149 0

臺(tái)積電：規(guī)劃1萬(wàn)億晶體管芯片封裝策略

為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級(jí)別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級(jí)別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺(tái)積...

2023-12-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶體管 820 0

成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn)，板級(jí)封裝技術(shù)立功

面臨市場(chǎng)需求的推動(dòng)，板級(jí)封裝技術(shù)迎來(lái)了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代，新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車載領(lǐng)域的消費(fèi)需求激增，進(jìn)一步帶動(dòng)了先進(jìn)封...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 3522 0

中國(guó)臺(tái)灣啟動(dòng)2項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃總金額20億新臺(tái)幣

臺(tái)灣相關(guān)部門介紹，其中一個(gè)計(jì)劃重點(diǎn)在推動(dòng)業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測(cè)技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對(duì)兩...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 1071 0

如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)新潛能？

? 在LED顯示技術(shù)飛躍發(fā)展，LED顯示市場(chǎng)極速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)新潛能？雷曼COB超高清節(jié)能冷屏采用雷曼光...

2023-12-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LED顯示雷曼光電 936 0

中國(guó)臺(tái)灣核心技術(shù)清單公布

其中在半導(dǎo)體方面，14nm以下制程的芯片制造技術(shù)及其關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù)；異質(zhì)整合封裝技術(shù)-晶圓級(jí)封裝技術(shù)、硅光子整合封裝技術(shù)及其特殊必要材料與設(shè)...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)核心技術(shù) 1377 0

汽車電氣化需求正在刺激封裝技術(shù)創(chuàng)新

現(xiàn)代的汽車已由復(fù)雜的機(jī)械系統(tǒng)逐漸演變?yōu)閺?fù)雜的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。文章著重探討了整合大量電子控制單元（ECUs）和轉(zhuǎn)向區(qū)域架構(gòu)的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新，關(guān)注點(diǎn)在于封裝創(chuàng)新如何...

2023-12-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車封裝技術(shù)電氣化 1109 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首款國(guó)產(chǎn)LPDDR5，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨入LPDDR5領(lǐng)域

　相比上一代LPDDR4，長(zhǎng)鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%，達(dá)到12Gb和6400Mbps，并且功耗降低了30%。從產(chǎn)品應(yīng)用和市場(chǎng)角度...

2023-11-29 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)數(shù)據(jù)安全 1851 0

淺談DRAM的常用封裝技術(shù)

目前，AI服務(wù)器對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來(lái)越大，因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM...

2023-11-28 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)存儲(chǔ)芯片 2322 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來(lái)23.8%強(qiáng)增長(zhǎng)

數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的推動(dòng)，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速超過(guò)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增速(2%)...

2023-11-21 標(biāo)簽：fpga cpu gpu 943 0

臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過(guò)Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1173 0

了解半導(dǎo)體封裝

其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先...

2023-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 5185 0

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連...

2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片 AI芯片 2075 0

先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

LDI設(shè)備有哪些劣勢(shì)？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 840 0

兆易創(chuàng)新：前沿存儲(chǔ)技術(shù)與開創(chuàng)性Flash解決方案引領(lǐng)行業(yè)變革

起初，兆易創(chuàng)新的重點(diǎn)主要集中在NOR Flash上，但隨著技術(shù)的演進(jìn)和市場(chǎng)的變化，其產(chǎn)品線逐漸從NOR擴(kuò)展到了NAND Flash，提供了從小容量到8G...

2023-11-12 標(biāo)簽：FlaSh 封裝技術(shù)兆易創(chuàng)新 1624 0

長(zhǎng)電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理

李春興先生是美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)，我知道以前利益，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、尖端package事業(yè)...

2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1500 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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