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上海立芯亮相IDAS 2025設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會
9月15-16日,第三屆設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2025在杭州國際博覽中心盛大舉行。
在微機電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域,金屬鉻(Cr)因其獨特的物理化學(xué)性質(zhì)和工藝兼容性而被廣泛應(yīng)用。其物理化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)為:具有較高的熔點約1907°C,良好的機...
2025-08-25 標簽:mems工藝微機電系統(tǒng) 774 0
新思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設(shè)計
新思科技近日宣布,正與三星代工廠持續(xù)緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計的成功流片,并縮...
Inphi借助Cadence技術(shù)完成7nm全芯片扁平化設(shè)計流片
Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。
創(chuàng)飛芯55nm BCD工藝OTP IP實現(xiàn)上架
近日,珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司宣布,其自主研發(fā)的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 O...
為了提供更好的用戶體驗,包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設(shè)備,都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC,以達成...
磁致伸縮位移傳感器核心工藝涉及波導(dǎo)絲材料加工、磁環(huán)設(shè)計、電子電路集成、信號接口、EMC設(shè)計、測桿封裝及系統(tǒng)校準。技術(shù)突破需解決高精度、微型化與抗干擾能力...
粒度控制在結(jié)晶過程中的從小規(guī)模試驗到放大應(yīng)用
引言 結(jié)晶作為API生產(chǎn)的最后一道工序,除了用于純化外,還可以實現(xiàn)晶型與粒度控制。晶型和粒度影響口服藥物生物利用度。其中,粒度分布(PSD)是一個重要的...
IEDM 2024先進工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進展及所遇挑戰(zhàn)
【編者按】 IEEE國際電子器件會議 (IEDM) 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇,展現(xiàn)最前沿的半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)、設(shè)計、制造、物理材料領(lǐng)域...
近日,日本政府宣布了一項重大決策,旨在加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進程。近日,日本政府通過內(nèi)閣會議,決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》,為Rapidu...
Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,D...
本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的?對刻蝕的結(jié)果有什么影響? ? 什么是腔室壓力? 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...
本文介紹了工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 的工作內(nèi)容與技能要求等。 工藝整合工程師(Process ...
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝? 在談?wù)?納米工藝之前,我們先了解一下“納米”是什么意思。納米(nm)是一個長度單...
電動點焊工藝中的電流控制器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用探析
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,特別是在汽車制造、航空航天及精密電子等行業(yè),電動點焊作為一種高效、精確的連接技術(shù),其焊接質(zhì)量和效率在很大程度上取決于電流控制器的關(guān)鍵技...
人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入,加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩,人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...
Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進3D集成中的應(yīng)用
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進3D集成的重要技術(shù),可實現(xiàn)細間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...
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