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      標(biāo)簽　>　日月光

      日月光

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      日月光資訊

      日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計(jì)算性能

      日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利，通過(guò)偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。

      2022-11-23 標(biāo)簽：晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 894 0

      日月光亮相ICDIA 2025創(chuàng)芯展

      流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國(guó)博中心啟幕；各大行業(yè)企業(yè)，專(zhuān)家學(xué)者齊聚，共話IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

      2025-07-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)AI日月光 894 0

      日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

      在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開(kāi)，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)...

      2025-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光 888 0

      臺(tái)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)完成整并最后一步

      2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)雙雄整并即將邁入最后一哩，這場(chǎng)從2015年8月下旬開(kāi)打的股權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，始終在日月光強(qiáng)勢(shì)、矽品頑抗的態(tài)勢(shì)下發(fā)展。從封測(cè)雙雄的互角中，...

      2016-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 863 0

      沖中低階封裝 日月光要收購(gòu)洋鼎

      日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購(gòu)成功...

      2011-12-29 標(biāo)簽：封裝日月光洋鼎 824 0

      日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

      “智慧上海 芯動(dòng)世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...

      2024-12-12 標(biāo)簽：集成電路日月光先進(jìn)封裝 823 0

      日月光亮相第12屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)

      初夏上海，陽(yáng)光燦爛，氣候宜人。第12屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2025）于5月14-15日在上海召開(kāi)，行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者濟(jì)濟(jì)一堂，共探汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

      2025-05-16 標(biāo)簽：汽車(chē)產(chǎn)業(yè)日月光自動(dòng)駕駛 814 0

      日月光亮相2025世界人工智能大會(huì)

      在這個(gè)AI技術(shù)飛速滲透百業(yè)，人類(lèi)生活方式被深刻影響的時(shí)代，為期4天的世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）在上海世博展覽館火熱開(kāi)展，引爆今夏熱潮。

      2025-08-01 標(biāo)簽：人工智能日月光先進(jìn)封裝 807 0

      封測(cè)染“紫” 本益比上看20倍

      大陸紫光集團(tuán)短短二個(gè)月內(nèi)相繼入股我力成、矽品及南茂三家封測(cè)廠，合計(jì)三家全球市占達(dá)17.4%，威脅日月光18.4%的龍頭地位

      2015-12-13 標(biāo)簽：日月光紫光 783 0

      日月光投控成功獲得了中興通訊自主開(kāi)發(fā)5G基站芯片的量產(chǎn)大單

      據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開(kāi)發(fā)5G基...

      2020-04-08 標(biāo)簽：中興通訊日月光5G基站 765 0

      “雙光”搶矽品，日月光放了大招

      　　日月光決定收購(gòu)矽品全數(shù)股權(quán)，并百分之百以現(xiàn)金收購(gòu)，雖出價(jià)與紫光相同，但因不會(huì)稀釋股權(quán)，且以保留臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)命脈為名，預(yù)料可讓政府更放手全力阻擋紫光入股矽...

      2015-12-16 標(biāo)簽：日月光矽品紫光 736 0

      日月光亮相ICCAD-Expo 2025

      為期2天的IC設(shè)計(jì)業(yè)年終盛會(huì)(ICCAD 2025)于11.20-21在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城盛大開(kāi)幕并圓滿閉幕。

      2025-12-03 標(biāo)簽：封裝日月光ICCAD 580 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        Littelfuse
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        Arrow
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        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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        充電樁
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        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
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        智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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        Vivado
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        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        Silicon Labs
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        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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        科大訊飛
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        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
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        Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
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        All Programmable
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        ASML
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      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • SK海力士
        SK海力士
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      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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        可再生能源
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        GlobalFoundries
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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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        華虹半導(dǎo)體
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        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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        Siri
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        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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