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半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨(30)日表示,從客戶端釋出的訂單展望來看,半導體庫存調整已松開煞車,可望于本季進入尾聲,第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備...
日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產 以應對未來產線擴充需求
日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測試要求,包括測試工程、量產測試服務、測試項目開發(fā)、測試接口及可靠性測試、靜電保護(esd)、老化測試、環(huán)境...
封測龍頭大廠日月光力拒大陸紫光集團入股矽品,昨天正式向矽品提出合意并購邀約,同樣也以每股五十五元,向矽品董事會提議現金收購矽品百分之百股權,估計總收購金...
矽品昨日發(fā)出新聞稿質疑一旦與日月光(2311)合并,二家公司的市占率恐將由目前的58%降至33%,掉單300-450億元,造成 8000-1.2萬個工作...
日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
2016年臺灣半導體封測雙雄整并即將邁入最后一哩,這場從2015年8月下旬開打的股權爭奪戰(zhàn),始終在日月光強勢、矽品頑抗的態(tài)勢下發(fā)展。從封測雙雄的互角中,...
初夏上海,陽光燦爛,氣候宜人。第12屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2025)于5月14-15日在上海召開,行業(yè)專家、學者濟濟一堂,共探汽車產業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
“智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨(第三十屆)集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...
日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū),業(yè)者透露,若日月光并購成功...
日月光投控成功獲得了中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片的量產大單
據臺灣電子時報報道,全球專業(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控,以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基...
日月光決定收購矽品全數股權,并百分之百以現金收購,雖出價與紫光相同,但因不會稀釋股權,且以保留臺灣產業(yè)命脈為名,預料可讓政府更放手全力阻擋紫光入股矽...
為期2天的IC設計業(yè)年終盛會(ICCAD 2025)于11.20-21在成都中國西部國際博覽城盛大開幕并圓滿閉幕。
日月光powerSiP供電平臺技術創(chuàng)新優(yōu)勢
隨著人工智能(AI)市場規(guī)模、覆蓋范圍和影響持續(xù)擴大,數據中心的能源需求也在急劇上升。根據國際能源總署(IEA)數據,2022年數據中心電量消耗達460...
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