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標(biāo)簽 > 日月光
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臺積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健,與日月光等伙伴合作滿足客戶需求
臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
半導(dǎo)體封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體,近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設(shè)計,顯著減少了信號和傳輸損耗,并有效解...
英飛凌與日月光攜手進行汽車產(chǎn)品封裝的開發(fā)和生產(chǎn)合作
2013年11月12日——英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼:IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼:IFNNY)今日宣布與臺灣日月光半導(dǎo)...
據(jù)報道,全球領(lǐng)先的臺灣半導(dǎo)體后端服務(wù)供應(yīng)商日月光集團(ASE Technology)通過其國際客戶間接進入了Tier 1汽車制造商的供應(yīng)鏈,預(yù)計將于20...
日月鴻董事會日前決議,向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示,正在考慮是否將日月鴻并入。
日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進封裝)國際會議
為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕,整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構(gòu)集成(先進封裝)國際會議...
封測大廠日月光(2311)最近策略投資動作頻頻,繼私募投資元隆(6287)5千萬元后,昨(13)日董事會又通過投資超過3億元,收購洋鼎科技,這次欲借助洋...
對于晶圓代工龍頭臺積電傳出,因為環(huán)評與水電供應(yīng)等問題,將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事,全球最大半導(dǎo)體封測廠日月光對此最新回應(yīng)表示,尊重市場機制,也因...
日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇
日月光工程發(fā)展中心處長***出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。
今年的iPhone16新機型將摒棄實體音量鍵和電源鍵,取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗,蘋果計劃在新機型中增加第二顆Taptic Engin...
IC封測廠陸續(xù)對下半年營運表現(xiàn)釋出看法,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南電下半年有機會回溫;力成和欣銓第3季可望持平,華東下半年沖行動內(nèi)存封測。
在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場...
日月光半導(dǎo)體封測大廠公布4月財報,營收穩(wěn)健增長
科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績:總營收額高達458.19億新臺幣,相比去年同期增長5.78%,維持穩(wěn)定增長態(tài)勢;而在均勻季度間比較,環(huán)比上漲了0.44%。
流火七月,太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈,為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國博中心啟幕;各大行業(yè)企業(yè),專家學(xué)者齊聚,共話IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解,日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商,目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié),預(yù)計該項目的投資額...
2024-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日月光先進封裝 1k 0
在這個AI技術(shù)飛速滲透百業(yè),人類生活方式被深刻影響的時代,為期4天的世界人工智能大會(WAIC 2025)在上海世博展覽館火熱開展,引爆今夏熱潮。
日月光同時強調(diào),若五月一日前公平會通過結(jié)合案審查,仍將提出第三次公開收購案,朝百分之百并購矽品的目標(biāo)邁進。
封測大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問,并釋出善意,表示愿意與日月光在“不違法(指反壟斷法)的前提下進行合作”。
大陸紫光集團短短二個月內(nèi)相繼入股我力成、矽品及南茂三家封測廠,合計三家全球市占達17.4%,威脅日月光18.4%的龍頭地位
日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設(shè)計到生產(chǎn)的全新機會
2022世界半導(dǎo)體大會順利在南京舉行,日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。
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