日月光

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日月光資訊

近日，日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠迎來(lái)了正式啟用的重要時(shí)刻。此次擴(kuò)建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬(wàn)平米大幅擴(kuò)展至32萬(wàn)平米，旨在進(jìn)一步提升封測(cè)...

2025-02-19 標(biāo)簽：自動(dòng)化人工智能日月光 1.3k 0

日月光成功贏得蘋(píng)果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

在此之前，蘋(píng)果M系列Apple Silicon芯片由臺(tái)積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級(jí)封裝工作。如今蘋(píng)果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果日月光 1.3k 0

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗

日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗，同時(shí)應(yīng)對(duì)電流密度挑戰(zhàn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：微處理器直流轉(zhuǎn)換器人工智能 1.3k 0

日月光擴(kuò)大馬來(lái)西亞投資，以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布，其馬來(lái)西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣，成功取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.3k 0

日月光擬收購(gòu)英飛凌兩座后段封測(cè)廠

近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體日月光 1.3k 0

日月光10月?tīng)I(yíng)收562億元新臺(tái)幣，PC封測(cè)業(yè)務(wù)回溫

日月光表示，10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來(lái)的最高紀(jì)錄，因此銷售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說(shuō)，隨著日光月...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝日月光 1.3k 0

日月光8月?tīng)I(yíng)收522.79億元新臺(tái)幣月增8.1％

最近日月光投資公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人吳田玉出席活動(dòng)時(shí)表示，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫(kù)存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟(jì)仍有未定因素。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體需求量仍然是健康...

2023-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日月光 1.3k 0

日月光報(bào)告：4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)5.78%?

臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績(jī)報(bào)告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺(tái)幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長(zhǎng)0.44%?？偟膩?lái)說(shuō)，公司營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)定。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.3k 0

日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測(cè)基地

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買(mǎi)土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.3k 0

日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024

SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來(lái)西亞吉隆坡盛大召開(kāi)，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會(huì)，燃爆全場(chǎng)。我們也于現(xiàn)場(chǎng)展示了適用于小芯...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能日月光 1.3k 0

惠瑞捷SoC測(cè)試平臺(tái)助力日月光IC封測(cè)

Advantest集團(tuán)旗下公司惠瑞捷（Verigy）的V93000片上系統(tǒng)（SoC）測(cè)試平臺(tái)安裝數(shù)量已達(dá)2，500臺(tái)，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑...

2011-09-23 標(biāo)簽：SoC IC封測(cè)惠瑞捷 1.2k 0

日月光:大陸IC業(yè)犯了初級(jí)錯(cuò)誤

以為半導(dǎo)體業(yè)只有英特爾，導(dǎo)致基礎(chǔ)沒(méi)打好。”，不要以為只有做晶圓才叫做半導(dǎo)體，相比而言，封測(cè)才是半導(dǎo)體制造業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，全球半導(dǎo)體大陸這個(gè)都沒(méi)做好就想做尖...

2011-09-24 標(biāo)簽：IC 日月光 1.2k 0

日月光馬來(lái)西亞封測(cè)新廠正式啟用

日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米，將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。

2025-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.2k 0

Deca攜手日月光和西門(mén)子推出APDK?設(shè)計(jì)解決方案

Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門(mén)子的Calibre?平臺(tái)（業(yè)界設(shè)計(jì)驗(yàn)證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識(shí)到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能。

2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律西門(mén)子半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

IC封測(cè) Q4淡季能見(jiàn)度相對(duì)亮

IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)9月?tīng)I(yíng)收一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光、矽品或是二線廠京元電、頎邦、矽格等，均能繳出這1、2年來(lái)的新高營(yíng)收佳績(jī)來(lái)，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相...

2012-10-24 標(biāo)簽：頎邦 IC封測(cè)日月光 1.2k 0

日月光K28工廠奠基，預(yù)計(jì)2026年竣工

近日，日月光半導(dǎo)體（ASE）在中國(guó)臺(tái)灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。

2024-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.2k 0

日月光斥巨資購(gòu)日本土地，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試日月光 1.2k 0

日月光投控墨西哥購(gòu)地進(jìn)軍北美車用電子市場(chǎng)

據(jù)了解，此次收購(gòu)的目的在于滿足企業(yè)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無(wú)疑是對(duì)未來(lái)北美汽車電子市場(chǎng)的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標(biāo)簽：汽車電子日月光先進(jìn)封裝 1.2k 0

日月光5月業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊

近日，全球知名的封測(cè)大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績(jī)報(bào)告，再次證明了其在封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示，日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收474.93億新臺(tái)幣，環(huán)...

2024-06-14 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 AI 日月光 1.2k 0

臺(tái)灣日月光40億元收購(gòu)環(huán)電

臺(tái)灣日月光40億元收購(gòu)環(huán)電據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日宣布，將通過(guò)換股、搭配現(xiàn)金方式，公開(kāi)收購(gòu)環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購(gòu)價(jià)格為21元新臺(tái)

2009-11-18 標(biāo)簽：日月光環(huán)電 1.2k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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