日月光加大資本支出，擴充先進封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 1.4k 0

日月光半導(dǎo)體加州擴建：強化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，推動高科技應(yīng)用測試服務(wù)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個美國廠區(qū)，此舉標(biāo)志著日...

2024-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光 1.4k 0

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌日月光封測廠 1.4k 0

日月光推出先進封裝平臺新技術(shù)：微間距芯?；ミB技術(shù)

　這項技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力，對...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 1.4k 0

半導(dǎo)體封測廠積極擴充先進封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調(diào)，先進封裝及測試收入...

2024-02-18 標(biāo)簽：AI日月光先進封裝 1.4k 0

海外芯片廠商近期動態(tài)關(guān)注

此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報。市場消息，英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下七大客戶名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺積電漲價；傳臺積電大砍...

2022-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 1.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三巨頭看旺下半年市場

封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測廠第2季產(chǎn)能與晶圓廠同步吃緊，第3季進入旺季，產(chǎn)能會更吃緊，日月光...

2016-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...

2024-01-23 標(biāo)簽：封裝日月光 1.4k 0

日月光完成收購英飛凌兩座封測廠

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要消息，歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商，交易金額...

2024-08-07 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體封測 1.3k 0

半導(dǎo)體封測巨頭日月光80億落戶上海

全球半導(dǎo)體封測巨頭臺灣 日月光 集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導(dǎo)體封測項目。這將是迄今為止我們在大陸的最大...

2011-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光 1.3k 0

日月光投控今年運營業(yè)績有望超去年，股價近期再創(chuàng)新高

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫存調(diào)整的陰影，盡管臺積電作為先進制程的領(lǐng)軍者，被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵，但市場此前對成熟制程和封裝測試領(lǐng)域的展望...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝日月光 1.3k 0

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.3k 0

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進封裝 1.3k 0

日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)“最高分

日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內(nèi)外永續(xù)評比機構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國富時社會責(zé)任新興市場指數(shù)(FTSE...

2022-12-12 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力，加強前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動一項為期三年，總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎...

2024-01-15 標(biāo)簽：日月光智能制造硅光子 1.3k 0

矽品：日月光收購提升國家競爭力的說法禁不起檢驗

繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告，宣示與矽品董事長林文伯、總經(jīng)理蔡祺文同進退后，矽品發(fā)言人馬光華晚間發(fā)布聲明，表示日月光非合意收購矽品下市、提升國家競爭...

2016-03-04 標(biāo)簽：封測日月光矽品 1.3k 0

矽品歧路 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路徑選擇題

矽品引紫光入局，意味著兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以突破政策限制，而且隨著紫光在半導(dǎo)體行業(yè)布局深入，必然能夠給臺灣企業(yè)帶來聯(lián)動發(fā)展。此前，聯(lián)發(fā)科與紫光的“曖昧”，以...

2015-12-23 標(biāo)簽：日月光矽品紫光 1.3k 0

矽品近1億元拿地，或為擴大CoWoS產(chǎn)能

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光矽品 1.3k 0

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴充先進封裝產(chǎn)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 1.3k 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分，使得日月光成為了其先進封...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片蘋果日月光 1.3k 0