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日月光

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日月光資訊

封測(cè)大廠日月光投控第三季合并營(yíng)收可望突破1000億元大關(guān)

封測(cè)大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元（新臺(tái)幣，下同），與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9....

2018-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 sip 4.5k 0

日月光5G天線(xiàn)封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國(guó)大陸芯片廠商

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線(xiàn)封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線(xiàn)封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。

2019-09-17 標(biāo)簽：封裝日月光 5G 4.4k 0

日月光營(yíng)收下滑電子代工服務(wù)業(yè)績(jī)可望增近

封測(cè)大廠日月光投控公布11月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季業(yè)績(jī)季增約5%。

2018-12-13 標(biāo)簽：日月光電子代工 4.4k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)

應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上...

2021-05-31 標(biāo)簽：SiP 封裝日月光 4.2k 0

強(qiáng)強(qiáng)合作西門(mén)子與日月光合作開(kāi)發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程

? 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開(kāi)合作，依托西門(mén)子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovato...

2025-10-23 標(biāo)簽：西門(mén)子 eda 日月光 4.1k 0

日月光投控出售三成股權(quán)給紫光集團(tuán)，交易金額約9，534余萬(wàn)美元

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控 10 日藉由重大訊息公告指出，出售蘇州日月新半導(dǎo)體三成股權(quán)給與紫光集團(tuán)，交易總金額約 9，534 余萬(wàn)美元。

2018-08-13 標(biāo)簽：日月光紫光集團(tuán) 4.1k 0

日月光VIPack?平臺(tái)系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)

日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合...

2022-11-07 標(biāo)簽：封裝 COS 日月光 3.9k 0

日月光、和輝光電等項(xiàng)目將獲上海產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金助力

近日，上海市經(jīng)信局開(kāi)展了2019年上海市產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金項(xiàng)目（技術(shù)改造第一批）的評(píng)審工作，并將擬支持的107個(gè)項(xiàng)目予以公示，擬支持金額合計(jì)909...

2019-06-04 標(biāo)簽：日月光和輝光電 3.9k 0

紫光集團(tuán)賣(mài)光日月光股權(quán)

可能與日前紫光集團(tuán)調(diào)整半導(dǎo)體布局有關(guān)。

2019-07-15 標(biāo)簽：日月光紫光集團(tuán) 3.8k 0

日月光擴(kuò)大封測(cè)布局,計(jì)劃多家子公司合二為一

今年4月30日，日月光與矽品合組成日月光控股公司重新掛牌，現(xiàn)在日月光控股旗下共有日月光、矽品及環(huán)旭電子三大成員，其中日月光、矽品均為封測(cè)廠商，環(huán)旭電子則...

2018-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 3.5k 0

日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22% 法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)

日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。

2019-04-11 標(biāo)簽：封裝日月光 3.4k 0

日月光吳田玉表示摩爾定律迄今依然非常重要

日月光投控執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示，半導(dǎo)體長(zhǎng)線(xiàn)成長(zhǎng)前景仍審慎樂(lè)觀，日月光過(guò)去18年?duì)I運(yùn)總成長(zhǎng)率為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來(lái)期望維持既有表現(xiàn)。同時(shí)，集團(tuán)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝...

2018-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律日月光 3.3k 0

半導(dǎo)體封測(cè)整體觀察第三季增溫可期

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)下半年業(yè)績(jī)看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業(yè)績(jī)看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉(zhuǎn)盈，景碩拼季增15...

2019-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝日月光 3.2k 0

日月光投資18.87億元于廠房建置

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟 8月17日，封測(cè)大廠日月光于高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)，舉辦日月光K13廠房動(dòng)土典禮。日月光表示，K13廠房將投資新臺(tái)幣80億元（約合...

2020-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光 3.1k 0

消息稱(chēng)高通驍龍888與X60基帶均由日月光封裝

據(jù)英文媒體報(bào)道，專(zhuān)注于芯片封裝及測(cè)試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝...

2020-12-04 標(biāo)簽：高通封裝日月光 3k 0

日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)展望：2025年目標(biāo)業(yè)績(jī)倍增

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先...

2024-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 3k 0

日月光投將在南京設(shè)立IC測(cè)試中心提前搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)

繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測(cè)試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。

2018-11-29 標(biāo)簽：IC 日月光 3k 0

索尼在年底準(zhǔn)備增加庫(kù)存，臺(tái)積電日月光正準(zhǔn)備更多芯片產(chǎn)能支持

12 月 23 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，索尼在 6 月份展示的采用雙色 “夾心”造型設(shè)計(jì)的新一代游戲主機(jī) PS5，已經(jīng)出貨，外媒預(yù)計(jì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量，前 4...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電索尼 2.9k 0

傳日月光投控8月量產(chǎn)AIP，切入支援5G版iPhone供應(yīng)鏈

蘋(píng)果5G版iPhone有機(jī)會(huì)在今年底前問(wèn)世，法人預(yù)估，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控預(yù)計(jì)8月量產(chǎn)天線(xiàn)封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhon...

2020-06-16 標(biāo)簽：iPhone 日月光 5G 2.8k 0

日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)

日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直...

2022-06-02 標(biāo)簽：芯片封裝日月光 2.7k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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