晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

EFEM晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)的技術(shù)解析與應(yīng)用價(jià)值

EFEM（設(shè)備前端模塊）晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，其主要作用是在超凈環(huán)境下實(shí)現(xiàn)晶圓的安全、精準(zhǔn)傳輸。這類(lèi)系統(tǒng)不僅需要維持極高的潔...

2025-08-26 標(biāo)簽：晶圓 EFEM 1k 0

半導(dǎo)體晶圓傳輸系統(tǒng)的精準(zhǔn)控制與可靠性分析

半導(dǎo)體晶圓傳輸系統(tǒng)是芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其性能直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。這類(lèi)系統(tǒng)不僅需要在超凈環(huán)境中運(yùn)行，還必須實(shí)現(xiàn)晶圓的精準(zhǔn)、可靠傳輸，以滿足...

2025-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 588 0

FOUP晶圓盒的RFID讀寫(xiě)器應(yīng)用：CK-S650驅(qū)動(dòng)晶圓搬運(yùn)全流程升級(jí)

在FOUP側(cè)面嵌入RFID標(biāo)簽，通過(guò)寫(xiě)卡設(shè)備寫(xiě)入唯一ID，自動(dòng)關(guān)聯(lián)晶圓批次信息（直徑、材料等），與MES系統(tǒng)實(shí)時(shí)同步，杜絕人工錄入錯(cuò)誤

2025-08-22 標(biāo)簽：RFID 晶圓 536 0

探秘晶圓宏觀缺陷：檢測(cè)技術(shù)升級(jí)與根源追蹤新突破

在晶圓加工流程中，早期檢測(cè)宏觀缺陷是提升良率與推動(dòng)工藝改進(jìn)的核心環(huán)節(jié)，這一需求正驅(qū)動(dòng)檢測(cè)技術(shù)與晶圓測(cè)試圖分析領(lǐng)域的創(chuàng)新。宏觀缺陷早期檢測(cè)的重要性與挑戰(zhàn)在...

2025-08-19 標(biāo)簽：晶圓檢測(cè)普迪飛 1.4k 0

淺談數(shù)字芯片的常用術(shù)語(yǔ)

解釋: 這是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)永恒的“鐵三角”。Power指芯片功耗，越低越好；Performance通常指芯片能跑多快（頻率），越高越好；Area指芯片的面...

2025-08-19 標(biāo)簽：晶圓 RTL 數(shù)字芯片 1.6k 0

創(chuàng)飛芯40nm HV工藝OTP IP完成上架

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性...

2025-08-14 標(biāo)簽：OLED 晶圓 IP 1.6k 0

臺(tái)積電戰(zhàn)略收縮：兩年內(nèi)逐步關(guān)停6英寸晶圓產(chǎn)線

臺(tái)北消息，據(jù)Focus Taiwan報(bào)道，臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）計(jì)劃在未來(lái)兩年...

2025-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 797 0

2025年上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)分析

“根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年上半年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（含臺(tái)灣）總投資額為4,550億元，同比下滑9.8%，這一變化反映了全球...

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一家紅外傳感器芯片公司美國(guó)無(wú)晶圓廠Princetonirtech宣告倒閉（普林斯頓）

近日，美國(guó)無(wú)晶圓廠Princetonirtech宣布，將關(guān)閉公司業(yè)務(wù)。該公司日前在網(wǎng)站中公告道：今天是我們正式關(guān)閉普林斯頓紅外技術(shù)公司的一天，這是一個(gè)...

2025-08-12 標(biāo)簽：晶圓紅外傳感器 1.2k 0

攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

在存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個(gè)芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ?..

2025-08-08 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)存儲(chǔ)芯片 1.4k 0

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技術(shù)前沿篇：EFEM集成壓電平臺(tái)的新一代晶圓處理方案

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2025-08-10 標(biāo)簽：晶圓 EFEM 機(jī)械臂 1.3k 0

半導(dǎo)體應(yīng)用篇：直線電機(jī)助推國(guó)產(chǎn)晶圓設(shè)備自主化

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它就是晶眾光電今天要給大家介紹的“主角”—— CW連續(xù)紫外激光器。小身材大能量，今天一分鐘，帶您看明白它憑啥成為精密制造的“全能助手”。

2025-08-05 標(biāo)簽：led 激光器晶圓 1.6k 0

晶圓傳輸?shù)摹半[形引擎”：直線電機(jī)在EFEM中的革命性應(yīng)用

審核編輯黃宇

2025-08-05 標(biāo)簽：晶圓直線電機(jī)EFEM 427 0

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2025-08-04 標(biāo)簽：晶圓 EFEM 651 0

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格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯...

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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