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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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深度拆解:納微NV6136A助力打造聯(lián)想超薄餅干65W氮化鎵充電器
同時充電器具有65W主流輸出功率,功率密度高達1.39W/cm3,并且兼容PD3.0、QC3.0以及PPS三大快充協(xié)議,成為快充界的“卷王擔(dān)當(dāng)”。下面來...
如何對氮化鎵基發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)進行干法刻蝕
氮化鎵作為一種寬帶隙半導(dǎo)體,已被用于制造發(fā)光二極管和激光二極管等光電器件。最近已經(jīng)開發(fā)了幾種用于氮化鎵基材料的不同干蝕刻技術(shù)。電感耦合等離子體刻蝕因其優(yōu)...
氮化鎵(GaN)是一種具有寬帶隙的半導(dǎo)體,其開關(guān)速度比硅元件快20倍,并且可以處理高達三倍的功率密度。如果在電機驅(qū)動器的PFC和轉(zhuǎn)換器級中使用GaN開關(guān)...
氮化鎵(GaN) 是由氮和鎵組成的一種半導(dǎo)體材料,因為其禁帶寬度大于2.2eV,又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍色光發(fā)光器...
2023-02-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵GaN 2.6k 0
GaN功率器件在工業(yè)電機控制領(lǐng)域的應(yīng)用
GaN 功率器件的卓越電氣特性正在逐步淘汰復(fù)雜工業(yè)電機控制應(yīng)用中的傳統(tǒng) MOSFET 和 IGBT。
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實...
2023-02-10 標(biāo)簽:無線通信氮化鎵半導(dǎo)體制造 2.5k 0
氮化鎵(GaN) 是一種寬禁帶的直接帶隙半導(dǎo)體,它有著很寬的直接帶隙,很高的擊穿場強,很高的熱導(dǎo)率和非常好的物理、化學(xué)穩(wěn)定性。正因其各方面都有著非常好的...
2023-07-27 標(biāo)簽:氮化鎵半導(dǎo)體芯片GaN技術(shù) 2.5k 0
氮化鎵晶體管型號參數(shù)主要包括電壓限值、電流密度、功率密度、效率、溫度系數(shù)、漏電流、漏電壓、抗電磁干擾能力等。
**氮化鎵**晶體管和**碳化硅** MOSFET是近兩三年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通...
GaN 是一種優(yōu)異的直接帶隙半導(dǎo)體材料,室溫下禁帶寬度為3.4 eV,具有優(yōu)良的光電性能、熱穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性,是制作高亮度藍綠發(fā)光二極管( LED) ...
GaN(氮化鎵)晶體管,特別是GaN HEMT(高電子遷移率晶體管),近年來在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用場景。其出色的高頻性能、高功率密度、高溫穩(wěn)定性以及...
幾種led襯底的主要特性對比 氮化鎵同質(zhì)外延的難處
GaN半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為:襯底→GaN材料外延→器件設(shè)計→器件制造。其中,襯底是整個產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。 作為襯底,GaN自然是最適合用來作為GaN外延...
如今,圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點,第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來電子產(chǎn)品在高...
氮化鎵是半導(dǎo)體與微電子產(chǎn)業(yè)的新星,其高電子能量的特性使其擁有極高的電能轉(zhuǎn)換效率和優(yōu)秀的高頻特性。業(yè)界已經(jīng)公認氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品將統(tǒng)治微波放大...
氮化鎵是一種無機化合物,化學(xué)式為GaN,它由鎵和氮元素組成。氮化鎵具有許多重要的物理和化學(xué)性質(zhì),使其在科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用。 氮化鎵是...
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