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泛林集團(tuán)

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在泛林集團(tuán)，我們深信創(chuàng)新不僅來(lái)自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無(wú)懼挑戰(zhàn)，敢于承諾。

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泛林集團(tuán)資訊

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來(lái)反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 4373 0

泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品泛林集團(tuán)深信創(chuàng)新不僅來(lái)自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界...

2022-03-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓刻蝕 3262 0

泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來(lái)的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense...

2020-03-10 標(biāo)簽：智能設(shè)備刻蝕泛林集團(tuán) 2644 0

泛林集團(tuán)推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案加速實(shí)現(xiàn)3D

通過(guò)與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的合作，他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實(shí)現(xiàn)突破，這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲(chǔ)設(shè)備。

2022-03-22 標(biāo)簽：刻蝕刻蝕工藝泛林集團(tuán) 2405 0

5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來(lái)

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺(tái)帶來(lái)更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現(xiàn)更高...

2022-05-05 標(biāo)簽：晶體管 FinFET 泛林集團(tuán) 2050 0

泛林集團(tuán)邀您共享CSTIC 2023技術(shù)盛會(huì)

中國(guó)年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)——中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。近百位世界領(lǐng)先的行業(yè)及學(xué)術(shù)專家匯聚一...

2023-06-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光刻 2018 0

泛林集團(tuán)獲“英特爾EPIC杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”

泛林集團(tuán)非常榮幸地宣布獲頒英特爾全球供應(yīng)鏈中的最高榮譽(yù)“英特爾EPIC（Excellence， Partnership， Inclusion and C...

2022-04-13 標(biāo)簽：英特爾 epic 泛林集團(tuán) 1582 0

泛林集團(tuán)設(shè)定運(yùn)營(yíng)目標(biāo)：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實(shí)現(xiàn)零碳排放

泛林集團(tuán)今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會(huì)和公司治理（ESG）報(bào)告》，詳細(xì)闡述了公司在減少對(duì)環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場(chǎng)所、推進(jìn)包容性和多樣性、以及積極回饋...

2021-07-05 標(biāo)簽：可再生能源泛林集團(tuán) 1535 0

泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時(shí)間2022年2月10日，泛林集團(tuán) （NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分...

2022-02-10 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1437 0

泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0，助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)（Lam Research）再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)過(guò)嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)...

2024-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 泛林集團(tuán) 1408 0

泛林集團(tuán)晶圓應(yīng)力管理解決方案幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。

2019-08-19 標(biāo)簽：3d 晶圓泛林集團(tuán) 1319 0

泛林集團(tuán)自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率新紀(jì)錄

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過(guò)與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團(tuán)成功實(shí)現(xiàn)了刻蝕工藝...

2019-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán) 1301 0

泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cr...

2024-08-02 標(biāo)簽：NAND 3D Lam 1272 0

泛林集團(tuán)Q1財(cái)報(bào)：中國(guó)貢獻(xiàn)48%營(yíng)收看好中國(guó)市場(chǎng)前景

雖然2022年10月發(fā)表的半導(dǎo)體相關(guān)的出口限制美國(guó)企業(yè)未經(jīng)許可先進(jìn)芯片設(shè)備運(yùn)送到中國(guó)是禁止，但中國(guó)仍然是作為粉絲的集團(tuán)最大的收入來(lái)源，最近季度貢獻(xiàn)了收入...

2023-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體泛林集團(tuán) 1237 0

泛林集團(tuán)韓國(guó)公司業(yè)務(wù)總裁變更，面臨日電競(jìng)爭(zhēng)與與P的合作挑戰(zhàn)

韓國(guó)分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位，如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)泛林集團(tuán)在韓的所有部門，包括...

2024-02-20 標(biāo)簽：NAND 泛林集團(tuán)蝕刻機(jī) 1205 0

泛林集團(tuán)發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對(duì)先進(jìn)功率器件的需求

進(jìn)一步擴(kuò)大公司在深硅刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，新的半導(dǎo)體制造方案支持用于汽車與智能技術(shù)的芯片開發(fā)。

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片制造功率器件泛林集團(tuán) 1174 0

泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕設(shè)備組合正在推進(jìn)芯片行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)拐點(diǎn)

在過(guò)去的十年里，對(duì)于體積更小、密度更高、性能更強(qiáng)大的芯片的需求一直在推動(dòng)半導(dǎo)體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來(lái)越復(fù)雜的三維（3D）結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡(jiǎn)單，垂直堆疊可...

2022-02-28 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器泛林集團(tuán) 1163 0

泛林集團(tuán)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來(lái)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）。

2021-11-08 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1155 0

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片晶圓泛林集團(tuán) 1133 0

泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 1125 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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