ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示，在悄然發(fā)展多年之后，人工智能技術(shù)正不斷加快步伐，除了在“云端”不斷強化處理器的深度學習能力、情感能力之外，也開始走下云端，逐步進入設備端，以滿足人們在終端設備上對實時性AI處理的需求。隨著智能手機增長的減緩，人工智能將是半導體下一個重要的市場。
2016-11-17 12:03:59
1761 （#TBT）版本中，我們將刊登文章，廣告和其他我們發(fā)現(xiàn)的其他內(nèi)容，展示技術(shù)的發(fā)展程度，以及我們?nèi)绾蔚竭_安森美半導體今天的故事。我們在1978年5月22日的商業(yè)周刊中發(fā)現(xiàn)了一篇文章 - 探索下一個半導體市場
2018-10-15 08:49:51
的焊接。
選擇性焊接是
一種全新的方法，徹底了解
選擇性焊接工藝和
設備是成功焊接所必需的。
選擇性焊接的流程 典型的
選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊?！ ≈竸┩坎脊に嚒 ≡?/div>
2009-04-07 17:17:49
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止
2012-10-18 16:31:31
推出利用不同電池組合的電動汽車產(chǎn)品系列。我們的產(chǎn)品組合在同一個封裝中提供多個通道選項、引腳到引腳兼容性，并可完全利用現(xiàn)有軟件。因此，我們的器件組合提供的重要功能之一是能適用于汽車制造商選擇使用的幾乎任何
2022-11-03 06:47:14
速度?，F(xiàn)在，F(xiàn)PGA已經(jīng)從最初主要應用于原型設計逐漸延伸到最終產(chǎn)品的整個生命周期。業(yè)界共識：可編程技術(shù)勢在必行。FPGA的下一個技術(shù)突破點是什么？
2019-08-13 07:48:48
PCB選擇性焊接技術(shù)介紹 pcb電路板工業(yè)工藝發(fā)展歷程，一個明顯的趨勢回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使
2012-10-17 15:58:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
PCB選擇性焊接技術(shù)詳細 回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用
2012-10-18 16:26:06
PCB選擇性焊接技術(shù)詳細 回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成
2012-10-18 16:32:47
是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括
2013-09-13 10:25:12
的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
2017-10-31 13:40:44
PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接
2018-09-14 11:28:22
。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊
2018-09-10 16:50:02
裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接
2018-06-28 21:28:53
的電極創(chuàng)造了一個射頻電場。能量場將混合氣體激發(fā)或等離子體狀態(tài)。在激發(fā)狀態(tài)，氟刻蝕二氧化硅，并將其轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性成分由真空系統(tǒng)排出。干法刻蝕的優(yōu)點在于如下幾個方面：刻蝕率、輻射損傷、選擇性、微粒的產(chǎn)生、刻蝕后腐蝕和擁有成本優(yōu)勢。來源：網(wǎng)絡，如侵刪
2018-12-21 13:49:20
選擇性焊接的工藝特點是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個步驟
2021-04-25 08:59:39
如何定義Wi-Fi無線技術(shù)的下一個方向？無線廠商面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-25 07:09:53
的比拼很難出現(xiàn)殺手級的應用。 全語音操作革命一觸即發(fā)“硬件的拼殺只會把整個行業(yè)逼進死胡同，仰望星空，將目光放得更長遠一些，尋找下一個未來，才會給市場帶來嶄新契機?！倍谠鴮W忠看來，下一個未來就是聲控革命
2015-01-04 11:41:06
是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程
2013-09-23 14:32:50
`華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
型選擇性控制系統(tǒng)是指在正常工況向非正常工況切換時正在工作的自動控制系統(tǒng)從切換到另一個連續(xù)控制系統(tǒng)。如圖5是壓縮機的連續(xù)型選擇性控制系統(tǒng)。圖5壓縮機的連續(xù)型選擇性控制系統(tǒng) 正常工況時，P2C的輸出信號
2019-04-21 16:40:03
Microstructures在SEMICON China期間推出了干法刻蝕模塊與氧化物釋放技術(shù)，該技術(shù)為MEMS器件設計師提供了更多的生產(chǎn)選擇，同時帶來了寬泛的制造工藝窗口，從而使良率得到了提升。麥|斯
2013-11-04 11:51:00
選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:41
14 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性
2010-09-20 01:07:221128 什么是下一個技術(shù)熱點?無線充電技術(shù)的應用也帶來了新的功能需求。柯大衛(wèi)也提到，使用電動車時會出現(xiàn)里程管理問題，要看電力是不是足夠，現(xiàn)在的電池容量可續(xù)航多久
2012-08-27 09:21:281343 
隨著互聯(lián)網(wǎng)尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，以及傳感技術(shù)的不斷突破，使越來越多的人開始討論物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也在更多的行業(yè)得到應用，對于安防行業(yè)來說，物聯(lián)網(wǎng)是否會成為下一個風口值得期待。
2018-03-13 09:06:404691 分享到 全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務供應商 泛林 集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導體行業(yè)盛會 SEMICON China。泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官
2018-03-18 11:34:004068 上海11 月 5 - 10 日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團亮相首屆中國國際進口博覽會（以下簡稱進博會）智能及高端裝備展區(qū)（3號館A6-001展位）。圍繞主題成就客戶，創(chuàng)造未來，泛林
2018-11-15 09:05:002287 上海——3月20-22日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導體
2019-03-21 16:57:464754 全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設備創(chuàng)下半導體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標桿。通過與領(lǐng)先半導體制造商合作，泛林集團成功實現(xiàn)了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行。
2019-05-15 17:49:271505 5月17日，聯(lián)通省級分公司混改選擇了云南，誰會是下一個混改對象成為業(yè)內(nèi)熱議的話題。
2019-05-29 16:21:035843 韓國鋼鐵集團的浦項制鐵（Posco）和浦項化工（Posco Chemical）成立了一個特別研究中心，將在全集團的支持下開發(fā)電池材料。此舉突顯出浦項制鐵正在積極培育電動汽車電池材料，將其作為下一個行業(yè)增長關(guān)鍵點。
2019-07-09 15:29:411129 智能設備正在迎來蓬勃的發(fā)展，尤其是基于人工智能的聯(lián)網(wǎng)智能設備更是成為下一個風口，但市場上同質(zhì)化問題依然異常嚴峻。
2019-08-01 08:48:293722 近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:361027 近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供
2020-03-10 08:44:552819 近日，泛林集團發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案Sense.i? 平臺，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。
2020-03-12 14:07:523417 這意味著新版本將僅反映正在進行的最新工作。當有新功能要測試時，它們可能會成為下一個功能更新或服務版本，或之后的一個或完全刪除。
2020-04-14 14:20:072193 泛林集團首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering （SE）的專訪。
2020-10-12 15:16:56935 正所謂“好風憑借力，送我上青云”，物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃興起、“新基建”的加快推進、2G/3G減頻退網(wǎng)的大勢所趨，加上正式獲批成為5G標準，令NB-IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展一再提速，下一個價值拐點或?qū)⒉贿h。
2020-10-22 13:57:222175 泛林集團Sense.i刻蝕平臺具有Equipment Intelligence?（設備智能）功能，可以從數(shù)百個傳感器收集數(shù)據(jù)，監(jiān)測系統(tǒng)和工藝性能。
2021-01-28 16:45:181055 市值2萬億美元的蘋果公司下一個大招是什么？傳言了三年的追蹤器“AirTag”最有可能成為下一個像TWS耳機那樣的爆品。
2021-01-29 10:41:023099 北京時間2022年2月10日，泛林集團 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學成分，以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 （GAA） 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401576 
過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來越復雜的三維(3D)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡單，垂直堆疊可以實現(xiàn)更高的密度。
2022-03-03 09:10:15388 刻蝕速率是指在刻蝕過程中去除硅片表面材料的速度通常用?/min表示， 刻蝕窗口的深度稱為臺階高度。 為了高的產(chǎn)量， 希望有高的刻蝕速率。 在采用單片工藝的設備中， 這是一個很重要的參數(shù)。 刻蝕速率由工藝和設備變量決定， 如被刻蝕材料類型、 蝕機的結(jié)構(gòu)配置、 使用的刻蝕氣體和工藝參數(shù)設置。
2022-03-15 13:41:594092 
微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實，就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。
2022-03-21 16:10:571390 
通過與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團隊的合作，他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破，這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設備。
2022-03-22 09:26:072740 
推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產(chǎn)品旨在補充和擴展泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現(xiàn)最先進的集成電路（IC）性能
2022-03-22 14:35:593474 我們?nèi)A林科納研究了TMAH溶液中摩擦誘導選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時間和刮刻載荷的影響，通過對比試驗，評價了硅摩擦誘導的選擇性蝕刻的機理，各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時間
2022-05-20 16:37:453558 
半導體行業(yè)領(lǐng)導者發(fā)布年度《環(huán)境、社會和公司治理報告》，并且公布旨在增強社會影響力的新計劃?? 北京時間2022年7月6日——日前，半導體行業(yè)中率先主動設定凈零排放目標的公司之一泛林集團
2022-07-08 15:12:271115 
在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球半導體行業(yè)的洞察：半導體是我們實現(xiàn)更智能、更快速、更互聯(lián)的數(shù)字世界的基礎(chǔ)，整個行業(yè)的合作將使我們賦能彼此，成就更多創(chuàng)新的解決方案，給科技和社會帶來指數(shù)級的深遠影響。
2022-10-28 14:35:441522 得科學碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會聯(lián)合組成，泛林集團是第一家獲得這一重要批準的美國半導體設備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團還與其他芯片
2022-11-07 17:31:381049 對SEMSYSCO的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。
2022-11-18 10:21:311648 來源：泛林集團 泛林集團擴大異構(gòu)半導體解決方案產(chǎn)品組合，用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593 指導視頻：在下一個物聯(lián)網(wǎng)設計中實現(xiàn)無縫互操作性
2022-12-26 10:16:171367 
微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實，就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當處理這么小的維度時，可以變化的空間微乎其微。
2023-01-31 09:47:361162 商業(yè)道德企業(yè)”。 泛林集團是唯一一家晶圓制造設備供應商，也是今年全球榜單中兩家入選半導體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進商業(yè)道德實踐標準的領(lǐng)導者，該榜單旨在表彰通過一流的道德、合
2023-03-21 11:26:371044 
壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓，同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:434532 》，該文章由泛林集團九名研究人員合著。 此前曾擔任泛林集團首席技術(shù)官的Rick Gottscho博士表示：“我們的研究是突破性的，使泛林集團脫穎而出、成為在工藝工程中應用數(shù)據(jù)科學的領(lǐng)導者?！?刊登在Nature雜志的這篇文章對比了人類工程師與機器
2023-05-31 19:59:29699 
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:573242 
技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥砩a(chǎn)下一代芯片。Coronus DX是Coronus產(chǎn)品系列的最新成員，擴大了泛林集團在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-06-29 10:08:271399 經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥砩a(chǎn)下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產(chǎn)品系列的最新成員，擴大了泛林集團在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-07-05 00:39:291079 的進展。 泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示：“半導體在塑造未來的過程中繼續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，但更大的機遇也意味著更大的責任。在我們?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">下一代技術(shù)突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時，必須考慮我們行業(yè)和地球的長期可持續(xù)發(fā)展。” 泛林集團的全球 ESG 計劃嚴格、透明，并與同類最佳實踐保持一致。第
2023-07-31 11:54:44504 的進展。 泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示：“半導體在塑造未來的過程中繼續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，但更大的機遇也意味著更大的責任。在我們?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">下一代技術(shù)突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時，必須考慮我們行業(yè)和地球的長期可持續(xù)發(fā)展?！?泛林集團的全球 ESG 計劃嚴格、透明，并與同類最佳實踐保
2023-07-31 14:58:43922 泛林集團因為去年發(fā)表的美國最近的出口限制規(guī)定，遭受了約20億美元的銷售損失。泛林集團認為，公司在中國的事業(yè)在第二季度和未來將繼續(xù)保持強勁勢頭。首席財務官Doug Bettinger表示：“雖然不知道中國市場明年會上升、下滑還是橫步走，但不會消失。”
2023-10-19 10:55:191150 試著想象一場沉浸式的虛擬體驗：在探索數(shù)字世界的時候，你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣真實。盡管一切只存在于網(wǎng)絡空間中，但你可以感受到用手接球、或者在虛擬鍵盤上敲字的感覺。這種感覺需要觸覺技術(shù)的支持，而泛林正在用創(chuàng)新助力這一技術(shù)的實現(xiàn)。
2023-11-15 16:40:25832 
半導體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:261646 
晶體管的下一個25年
2023-11-27 17:08:001673 
三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團 sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:571742 12月19日消息，近日韓國科學技術(shù)院（KAIST）Keon Jae Lee教授領(lǐng)導的研究團隊在《自然》（Nature）雜志上發(fā)表了一篇題為“應用微真空力技術(shù)進行通用選擇性轉(zhuǎn)移印刷”的文章，研究團隊展示了通過選擇性調(diào)節(jié)微真空力方法，實現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移微型無機半導體芯片。
2023-12-26 13:31:231259 
使用SEMulator3D?工藝步驟進行刻蝕終點探測 作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應用工程師 Pradeep Nanja 介紹 半導體行業(yè)一直專注于使用先進的刻蝕
2024-01-19 16:02:421233 
韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團擔任多個關(guān)鍵職位，如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導泛林集團在韓的所有部門，包括韓國制造公司和技術(shù)公司，后者擁有泛林集團在韓乃至全球范圍內(nèi)的研究活動。
2024-02-20 14:42:111647 據(jù)報道，2023年中國市場對泛林集團的貢獻降至26%，而2022年這一比例為31%。泛林集團對此表示，美國限制中國客戶進口對其收入產(chǎn)生了負面影響，且未來或存在更大風險。
2024-03-22 15:55:281244 該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團與印度半導體團隊以及印度科學研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導體團隊則負責基礎(chǔ)設施建設和運營經(jīng)費支付。
2024-04-16 16:53:031475 半導體設備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設計的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)泛林集團全球產(chǎn)品部高級副總裁
2024-08-02 15:53:101805 在半導體技術(shù)日新月異的今天，美國領(lǐng)先的半導體設備制造商泛林集團（Lam Research）再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)過嚴格生產(chǎn)驗證的第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。這一
2024-08-05 09:31:391848 過電流保護的選擇性是指在電力系統(tǒng)中，當發(fā)生短路或過載時，保護裝置能夠按照預定的順序和時間，優(yōu)先切斷故障部分，而不影響其他正常運行的部分。選擇性是電力系統(tǒng)保護設計的重要原則之一，它能夠確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性
2024-09-26 14:38:282064 全球數(shù)字經(jīng)濟領(lǐng)導企業(yè)聯(lián)想集團在Tech World上公布了下一階段Smarter AI for all愿景，并展示了全面的人工智能解決方案、服務和設備組合，為全球千行百業(yè)和千家萬戶帶來了轉(zhuǎn)型和切實的投資回報，同時，聯(lián)想集團還宣布了一系列關(guān)鍵性新技術(shù)。
2024-10-17 09:13:171445 本文介紹晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響 表面溫度對干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流動、產(chǎn)物揮發(fā)性與刻蝕速率，表面形貌等。 ? 聚合物沉積?：工藝過程中產(chǎn)生的聚合物會在表面沉積
2024-12-03 10:48:311982 
液體將不要的材料去除。 1?干法刻蝕 干法刻蝕方式： ①濺射與離子束銑蝕 ②等離子刻蝕（Plasma Etching） ③高壓等離子刻蝕 ④高密度等離子體（HDP）刻蝕 ⑤反應離子刻蝕（RIE） 與化學蝕刻一樣，具有高度選擇性，僅蝕刻具有目標成分的材料；具有高
2024-12-06 11:13:583353 
選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術(shù)的不斷進步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn)，尤其是全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around， GAA）晶體管和更
2024-12-07 09:45:011576 
, GAAFET）作為一種有望替代FinFET的下一代晶體管架構(gòu)，因其能夠在更小尺寸下提供更好的靜電控制和更高的性能而備受關(guān)注。在制造n型GAAFET的過程中，一個關(guān)鍵步驟是在內(nèi)隔層沉積之前對Si-SiGe堆疊納米片進行高選擇性的SiGe：Si蝕刻，以產(chǎn)生硅納米片并釋放溝道。 本文將探討這一過
2024-12-17 09:53:332013 
提高濕法刻蝕的選擇比，是半導體制造過程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中，目標材料與非目標材料的刻蝕速率之比。一個高的選擇比意味著可以更精確地控制刻蝕過程，減少對非目標材料
2024-12-25 10:22:011714 美國芯片設備制造商Lam Research(泛林集團)近日宣布，計劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比（約12億美元）。此舉標志著印度加強半導體生態(tài)系統(tǒng)計劃的又一重要進展。
2025-02-13 15:57:07738 華林科納半導體高選擇性蝕刻是指在半導體制造等精密加工中，通過化學或物理手段實現(xiàn)目標材料與非目標材料刻蝕速率的顯著差異，從而精準去除指定材料并保護其他結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)?。其核心在于通過工藝優(yōu)化控制
2025-03-12 17:02:49809 2025 年的表彰對公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認可 北京時間 2025 年 3 月 18 日—— 泛林集團近日宣布，公司已獲得由定義和推進商業(yè)道德實踐標準的全球領(lǐng)導者
2025-03-18 13:55:45405 
的基本原理 刻蝕的本質(zhì)是選擇性去除材料，即只去除不需要的部分，保留需要的部分。根據(jù)刻蝕方式的不同，可以分為以下兩類： （1）濕法刻蝕（Wet Etching） 原理：利用化學液體（如酸、堿或溶劑）與材料發(fā)生化學反應，溶解目標材料。
2025-05-06 10:35:311978 在電子制造行業(yè)， 選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering，簡稱 SWS） ?已經(jīng)成為解決局部焊接需求的重要工藝。它能夠在同一塊 PCB 上，對不同區(qū)域?qū)崿F(xiàn)差異化焊接，避免整板
2025-09-17 15:10:551011 晶圓濕法刻蝕技術(shù)作為半導體制造中的重要工藝手段，具有以下顯著優(yōu)點：高選擇性與精準保護通過選用特定的化學試劑和控制反應條件，濕法刻蝕能夠?qū)崿F(xiàn)對目標材料的高效去除，同時極大限度地減少對非目標區(qū)域（如掩膜
2025-10-27 11:20:38369 
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