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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      焊盤技術(shù)

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      從 PCB 訪問約束管理器時(shí)，現(xiàn)在可通過 All Rules 視圖導(dǎo)入和導(dǎo)出高級(jí)規(guī)則。

      2025-05-07 標(biāo)簽：pcbaltiumallegro 1.6k 0

      各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB立體圖形展示

      多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。

      2023-03-08 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 1.6k 0

      柔性電路板焊接方法操作與需注意的問題

      用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量...

      2023-12-12 標(biāo)簽：芯片PCB板焊盤 1.6k 0

      PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和種類

      焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。 焊盤用于電氣連接、器件固...

      2023-01-13 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 1.6k 0

      表面貼片元件的手工焊接技巧

      焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動(dòng)和固定芯...

      2023-10-30 標(biāo)簽：芯片焊接焊盤 1.6k 0

      阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

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      本文對(duì)貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電...

      2024-11-05 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 1.5k 0

      對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)

      當(dāng)元件間距為0.008″時(shí)，沒有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷，但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

      2023-09-20 標(biāo)簽：焊盤助焊劑焊點(diǎn) 1.5k 0

      SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析

      焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...

      2023-05-26 標(biāo)簽：pcbsmt焊盤 1.5k 0

      詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

      和前類相比，只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用多、廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

      2023-12-06 標(biāo)簽：導(dǎo)線FPC焊盤 1.5k 0

      焊盤通孔尺寸怎么確定的

      焊盤通孔尺寸的確定是一個(gè)涉及電子設(shè)計(jì)、制造和質(zhì)量控制的復(fù)雜過程。它需要考慮多種因素，包括但不限于電路板的材料、厚度、層數(shù)、焊接技術(shù)、元件的尺寸和形狀、以...

      2024-09-02 標(biāo)簽：電路板元件金屬 1.5k 0

      PCB中的常見名詞解析！

      Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷...

      2023-11-22 標(biāo)簽：PAD焊錫焊盤 1.5k 0

      PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的安全間距問題

      根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力，走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距，也是線到線，線到焊盤的間距。那么，從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話，當(dāng)然是在有條件的情...

      2024-01-05 標(biāo)簽：元器件焊盤PCB 1.5k 0

      Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生

      隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：

      2022-08-15 標(biāo)簽：pcb線路板焊盤 1.5k 0

      送絲速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響

      激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束，將光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而熔化焊料，實(shí)現(xiàn)焊接。

      2024-11-19 標(biāo)簽：激光焊盤錫焊 1.4k 0

      Altium Designer的使用教學(xué)與技巧分享

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      FPC電路設(shè)計(jì)中的常見問題

      焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

      2017-08-17 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)焊盤 1.4k 0

      PCB板上為什么要鍍金的原因

      隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf lif...

      2024-01-02 標(biāo)簽：ICsmt焊盤 1.4k 0

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      在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal...

      2025-03-31 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1.4k 0

      分享幾點(diǎn)PCB鋪銅小經(jīng)驗(yàn)

      電路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它還是會(huì)涉及到很多小的細(xì)節(jié)，具有一定的技術(shù)含量，那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)工作呢？

      2023-12-20 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤覆銅 1.4k 0

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      焊盤的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

      2023-09-28 標(biāo)簽：CSP焊盤助焊劑 1.4k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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