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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      焊盤技術(shù)

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      PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計的...

      2019-05-10 標(biāo)簽：焊盤過孔pcb電路板 1113 0

      MicroVac卡盤–提高了薄型高功率RF器件的良率和測試精度

      在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前，通常在探針臺晶片夾盤上利用變薄的晶片執(zhí)行電測試。當(dāng)薄的晶圓位于卡盤上時，由于以下原因，在整個薄的晶圓接觸區(qū)域上均...

      2023-02-22 標(biāo)簽：焊盤高功率RF器件 1112 0

      PCB中的常見名詞解析！

      Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷...

      2023-11-22 標(biāo)簽：PAD焊錫焊盤 1108 0

      Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化焊盤

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      在PCB設(shè)計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal...

      2025-03-31 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計allegro 1103 0

      晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

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      在翹曲變形的或因為支撐不當(dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

      2023-09-26 標(biāo)簽：錫膏CSP基板 1093 0

      PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因

      如果進(jìn)行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

      2022-08-17 標(biāo)簽：pcb焊盤PCBA 1086 0

      多種PCB制作方法和工藝

      根據(jù)元件實物的具體情況，粘貼不同內(nèi)外徑的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號（焊盤）；然后視電流大小，粘貼不同寬度的膠帶線條。對于標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號及膠帶，電子商店有售。預(yù)切符號常用...

      2023-11-08 標(biāo)簽：電流焊盤印刷板 1075 0

      阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

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      本文對貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電...

      2024-11-05 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 1051 0

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      2023-09-28 標(biāo)簽：CSP焊盤晶圓級 1050 0

      BOM與焊盤為什么不匹配？

      如何解決BOM與焊盤不匹配的問題？ ①同步更新BOM與焊盤設(shè)計 在設(shè)計變更時，確保BOM和焊盤設(shè)計同步更新，避免信息不一致。

      2024-04-12 標(biāo)簽：焊盤BOM 1041 0

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      由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤...

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      PCB平衡銅是什么意思

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      PCB 制造是按照的一組規(guī)范從 PCB 設(shè)計構(gòu)建物理 PCB的過程。對設(shè)計規(guī)范的理解非常重要，因為它會影響 PCB 的可制造性、性能和生產(chǎn)良率。

      2023-05-30 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 993 0

      已經(jīng)貼片的PCB板過錫爐的方法！

      紅膠工藝會存在一些問題：從圖一可以看出，紅膠會有一定的厚度，其硬化的過程中會把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，...

      2023-12-19 標(biāo)簽：PCB板元件焊盤 986 0

      BGA封裝設(shè)計與常見缺陷

      BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產(chǎn)生。而...

      2023-10-09 標(biāo)簽：封裝BGA焊盤 971 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光立方
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        COMSOL
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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