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標(biāo)簽 > 焊盤(pán)
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化學(xué)鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對(duì)導(dǎo)體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。印刷電路工業(yè)實(shí)際上是建立在無(wú)電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導(dǎo)體的能力上的;同時(shí),...
封裝焊盤(pán)的目的是保護(hù)電子器件的引腳,并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤(pán)的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問(wèn)題。為了確保...
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線(xiàn)
BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響...
在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏,往往獲得的錫膏不均勻,要么有些地方少錫 ,要么有些地方錫膏量過(guò)多,對(duì)于密間距元件的錫膏印刷,基板是...
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中都有哪些間距需要考慮?
據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力,導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)之間的間距不得低于4mil。線(xiàn)距,也是線(xiàn)到線(xiàn),線(xiàn)到焊盤(pán)的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,一般...
2023-12-14 標(biāo)簽:導(dǎo)線(xiàn)焊盤(pán)PCB 1.3k 0
如何解決BOM與焊盤(pán)不匹配的問(wèn)題? ①同步更新BOM與焊盤(pán)設(shè)計(jì) 在設(shè)計(jì)變更時(shí),確保BOM和焊盤(pán)設(shè)計(jì)同步更新,避免信息不一致。
根據(jù)元件實(shí)物的具體情況,粘貼不同內(nèi)外徑的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)(焊盤(pán));然后視電流大小,粘貼不同寬度的膠帶線(xiàn)條。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)及膠帶,電子商店有售。預(yù)切符號(hào)常用...
隨著SMT的出現(xiàn),元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤(pán)上鉆插裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線(xiàn)密集的特點(diǎn),因此...
多層板的焊盤(pán)到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)?蓋/露PAD怎么選?
? 最近,又有下了PCB多層板的朋友來(lái)問(wèn): 多層板的焊盤(pán)到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)?怎么我在你們這里下單幾次,也聽(tīng)了你們的建議, 還是不能完全解決,只是比在其他地...
HFAN-08.0.1:了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤(pán)坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對(duì)于引線(xiàn)鍵合目的,重要的是 了解...
芯片焊接中無(wú)鹵錫線(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因分析
炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果,排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)(揮發(fā)物、吸潮)、錫線(xiàn) / 錫球氧化情況,再優(yōu)化焊...
PCB導(dǎo)線(xiàn)及焊盤(pán)布線(xiàn)注意事項(xiàng)
一、導(dǎo)線(xiàn)寬度的選擇 導(dǎo)線(xiàn)寬度與粘附強(qiáng)度:印刷板上的導(dǎo)線(xiàn)寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度決定。足夠的粘附強(qiáng)度能夠確保導(dǎo)線(xiàn)在長(zhǎng)期使用中不易脫落或斷裂。...
2024-09-25 標(biāo)簽:導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)焊盤(pán) 1.3k 0
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
NSMD焊盤(pán)的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響,在焊盤(pán)和阻焊膜之間有一定空隙,如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP,印刷電路板上的焊盤(pán)一般都采用NS...
MicroVac卡盤(pán)–提高了薄型高功率RF器件的良率和測(cè)試精度
在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前,通常在探針臺(tái)晶片夾盤(pán)上利用變薄的晶片執(zhí)行電測(cè)試。當(dāng)薄的晶圓位于卡盤(pán)上時(shí),由于以下原因,在整個(gè)薄的晶圓接觸區(qū)域上均...
PCB 制造是按照的一組規(guī)范從 PCB 設(shè)計(jì)構(gòu)建物理 PCB的過(guò)程。對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)范的理解非常重要,因?yàn)樗鼤?huì)影響 PCB 的可制造性、性能和生產(chǎn)良率。
紅膠工藝會(huì)存在一些問(wèn)題:從圖一可以看出,紅膠會(huì)有一定的厚度,其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤(pán)和PCB板上的焊盤(pán)存在間隙,一旦存在間隙,...
SMT加工中錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)
SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問(wèn)題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開(kāi)孔小)、橋連短路(下錫多、貼裝偏)、焊點(diǎn)空洞(活性不足、升溫快)、助...
如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候,所使用的錫膏量太少的話(huà),也會(huì)使得上錫不夠飽滿(mǎn),出現(xiàn)空缺的情況,這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。
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