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標(biāo)簽 > 焊盤
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由于一些板,尤其是U盤等面積很小的板,F(xiàn)LASH中只使用了為數(shù)不多的幾個PIN,為了可以讓其它PIN下面可以走線,增加GND網(wǎng)絡(luò)的面積,所以實際操作中...
設(shè)計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時可以在螺絲孔對應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說明
LP自動生成器擁有全面的LP瀏覽器、計算器和庫功能。能實現(xiàn)計算和建立元件。輸出選項可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence A...
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層...
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺,注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯...
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱,在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒有缺陷產(chǎn)生。而...
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。
在移除元件之前首先要對PCBA進(jìn)行加熱,控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關(guān)鍵,對于如何進(jìn) 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用...
PCB設(shè)計步驟和規(guī)范 PCB常見類型電路設(shè)計
目前三大主流PCB設(shè)計軟件 Altiun-Designer: 輕量化的PCB設(shè)計軟件,價格便宜,適合小企業(yè)、新手學(xué)習(xí)入門 Mentor-PADS:中...
Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤、走線、銅皮上
Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤、走線、銅皮上
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