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標簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅技術(shù)

碳化硅功率半導體在新能源汽車的應用機遇

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2023-11-29 標簽:新能源汽車驅(qū)動系統(tǒng)半導體材料 711 0

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憑借領(lǐng)先的GaNFast?氮化鎵功率芯片+強力的GeneSiC 碳化硅MOSFTEs的產(chǎn)品組合,納微半導體以雙擎驅(qū)動的姿態(tài)在電力電子能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域高歌前進。

2023-02-27 標簽:MOSFETSiC氮化鎵 697 0

碳化硅襯底 TTV 厚度測量方法的優(yōu)劣勢對比評測

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2025-08-09 標簽:晶圓測量碳化硅 695 0

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P3D06006F2 是一款 650V SiC 肖特基二極管,采用 TO - 220F - 2 封裝,符合 AEC - Q101 和 RoHS標準。具有...

2025-02-26 標簽:肖特基二極管SiC數(shù)據(jù)手冊 678 0

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中低壓產(chǎn)品性能可靠性滿足應用要求,產(chǎn)品耐壓提升到2000V及以上. 產(chǎn)品發(fā)展到第三代,采用新型柵氧、溝槽結(jié)構(gòu)、集成肖特基二極管等技術(shù).

2023-06-12 標簽:二極管SiC碳化硅 677 0

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納微半導體GeneSiC碳化硅MOSFETs為高頻充電樁實現(xiàn)最佳充電效果

碳化硅(SiC)是一種新的“寬禁帶”功率半導體材料,正在快速取代傳統(tǒng)硅功率芯片,應用于可再生能源、儲能、 微網(wǎng)、電動汽車和工業(yè)應用等高功率、高壓應用領(lǐng)域。

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碳化硅晶圓特性及切割要點

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2025-02-28 標簽:肖特基二極管SiC數(shù)據(jù)手冊 652 0

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服務器作為網(wǎng)絡的節(jié)點存儲,處理著網(wǎng)絡上80%以上的數(shù)據(jù)和相關(guān)信息,需要24*7不間斷運行,承載著整個企業(yè)甚至全球各地的訪問任務,這主要歸功于其高性能、高...

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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    FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管,是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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    TI公司
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設(shè)計與制造公司:業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    羅姆
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    32位單片機
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    驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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    Cortex-A
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    Mobileye
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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