半導(dǎo)體器件清洗工藝要求

半導(dǎo)體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關(guān)鍵基礎(chǔ)，其核心在于通過(guò)精確控制的物理化學(xué)過(guò)程去除各類污染物，同時(shí)避免對(duì)材料造成損傷。以下是該工藝的主要技...

2025-10-09 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體器件 143 0

視覺(jué)定位引導(dǎo)：芯片制造中的“精準(zhǔn)之眼”

機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)的機(jī)器人修磨系統(tǒng)搭載的軟件已在蘋果供應(yīng)鏈的核心制程中穩(wěn)定運(yùn)行超十年，經(jīng)過(guò)千萬(wàn)次批量生產(chǎn)驗(yàn)證，具備極高的可靠性與可復(fù)制性。

2025-08-14 標(biāo)簽：芯片制造工業(yè)自動(dòng)化視覺(jué)定位 295 0

DEXMET PFA延展過(guò)濾網(wǎng)：0.11mm精度重塑芯片制造過(guò)濾工藝

大連義邦的DEXMET PFA全氟過(guò)濾支撐網(wǎng)憑借高精度（0.11mm）、耐強(qiáng)腐蝕、低摩擦、自潤(rùn)滑等特性，成為半導(dǎo)體制造（如光刻、蝕刻、CMP工藝）中提升...

2025-08-08 標(biāo)簽：芯片制造過(guò)濾系統(tǒng) 373 0

3D 共聚焦顯微鏡 | 芯片制造光刻工藝的表征應(yīng)用

光刻工藝是芯片制造的關(guān)鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結(jié)構(gòu)和層間對(duì)準(zhǔn)精度的控制要求達(dá)納米級(jí)，傳統(tǒng)檢測(cè)...

2025-08-05 標(biāo)簽：芯片制造顯微鏡光刻工藝 502 0

芯片制造中的鍵合技術(shù)詳解

鍵合技術(shù)是通過(guò)溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學(xué)鍵，實(shí)現(xiàn)不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子級(jí)結(jié)合的核心工藝，起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路芯片制造鍵合 1k 0

傳統(tǒng)封裝與晶圓級(jí)封裝的區(qū)別

在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護(hù)鎧甲”——既要抵抗物理?yè)p傷和化學(xué)腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問(wèn)題。封裝工藝的進(jìn)化核心，是如何更...

2025-08-01 標(biāo)簽：芯片制造晶圓級(jí)封裝 1.1k 0

芯片制造中的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)詳解

三維集成電路制造中，對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯(cuò)...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 2.6k 0

劃片機(jī)在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案

劃片機(jī)（DicingSaw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在實(shí)現(xiàn)高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如...

2025-07-28 標(biāo)簽：芯片制造劃片機(jī)博捷芯 399 0

芯片制造中高精度膜厚測(cè)量與校準(zhǔn)：基于紅外干涉技術(shù)的新方法

在先進(jìn)光學(xué)、微電子和材料科學(xué)等領(lǐng)域，透明薄膜作為關(guān)鍵工業(yè)組件，其亞微米級(jí)厚度的快速穩(wěn)定測(cè)量至關(guān)重要。芯片制造中，薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性...

2025-07-21 標(biāo)簽：芯片制造測(cè)量 2k 0

芯片制造中的膜厚檢測(cè) | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測(cè)量

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體器件微型化，對(duì)多層膜結(jié)構(gòu)的三維無(wú)損檢測(cè)需求急劇增長(zhǎng)。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點(diǎn)膜厚測(cè)量，而白光干涉法等技術(shù)難...

2025-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造測(cè)量 386 0

芯片制造的四大工藝介紹

這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見(jiàn)的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片制造光刻加工工藝 2.4k 0

銅對(duì)芯片制造中的重要作用

在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)百億晶體管需要通過(guò)比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。當(dāng)制程進(jìn)入130納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，傳統(tǒng)鋁互連已無(wú)法滿足需求——而銅（Cu） 的引入，如同...

2025-07-09 標(biāo)簽：晶體管納米芯片制造 826 0

半導(dǎo)體分層工藝的簡(jiǎn)單介紹

在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)（...

2025-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝芯片制造 1.1k 0

多晶硅在芯片制造中的作用

在芯片的納米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡(jiǎn)稱Poly-Si） 。這種由無(wú)數(shù)微小硅晶粒組成的材料，憑借其可調(diào)的電學(xué)性能...

2025-07-08 標(biāo)簽：多晶硅晶圓芯片制造 1.8k 0

半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測(cè)量方法

熱波系統(tǒng)通過(guò)激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實(shí)現(xiàn)摻雜濃度評(píng)估。其核心機(jī)制為：氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于晶圓表面，通過(guò)光熱效應(yīng)產(chǎn)生周期性熱波，導(dǎo)致局部晶格缺...

2025-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1.9k 0

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

當(dāng)晶體管柵長(zhǎng)縮至20納米以下，源漏極間可能形成隱秘的電流通道，導(dǎo)致晶體管無(wú)法關(guān)閉。而暈環(huán)注入（Halo Implant） 技術(shù)，正是工程師們?cè)O(shè)計(jì)的原子級(jí)...

2025-07-03 標(biāo)簽：晶體管芯片制造PN結(jié) 1.1k 0

逆向阱技術(shù)的精密構(gòu)建

在芯片的硅基世界中，硼離子注入（Boron Implant） 如同納米級(jí)的外科手術(shù)——通過(guò)精準(zhǔn)控制高能硼原子打入晶圓特定區(qū)域，構(gòu)建出晶體管性能的“地基”...

2025-06-13 標(biāo)簽：晶體管納米芯片制造 472 0

芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程

在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個(gè)原子層）。此時(shí)，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可...

2025-06-12 標(biāo)簽：等離子體工藝晶體管 1.7k 0

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 2.9k 0

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用

劃片機(jī)（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片（Die），這一過(guò)程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片制造劃片機(jī)博捷芯 545 0