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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工:電子產(chǎn)品、存儲卡,SSD(固態(tài)硬盤)的公司,其中筆記本...
漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化,對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格,漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的...
2023-03-22 標簽:芯片芯片封裝智能手環(huán) 1555 0
漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用
電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位:3個用膠點(1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護...
漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠,乘芯片國產(chǎn)化浪潮加速成長
隨著國家政策支持,越來越多的芯片制造廠商邁進了門檻高、國產(chǎn)化率低的半導體細分領域,快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新,火熱角逐中國芯榮耀,助力我國進一步實現(xiàn)芯片自給自足,...
半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品(POS終端、固定無線電話機)、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機...
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè),從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來...
KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢,在完全重新設計的平臺上實現(xiàn)檢測和工作流增強功能,以實現(xiàn)行業(yè)領先的精確性和更大的整體產(chǎn)能,從而支持大...
2023-04-07 標簽:高精度檢測系統(tǒng)芯片封裝 3066 0
打碼(Marking)的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標志,包括制造商的信息、國家、器件代碼、商品的規(guī)格等,主要是為了識別并可跟...
隨著連接器制造行業(yè)競爭的不斷加劇,大型連接器制造公司之間的并購和資本運作也越來越頻繁。國內(nèi)優(yōu)秀的連接器制造公司,非常重視對行業(yè)市場的研究,尤其是行業(yè)發(fā)展...
能否“魚與熊掌”兼得呢?目前業(yè)界的一種解決方式是通過RTOS系統(tǒng)來實現(xiàn),RTOS是基于Free RTOS開源框架下全自研的系統(tǒng),由于可以處理多任務,因此...
封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用,而且...
基于Ayar Labs光學I/O方案的新型傳感平臺在國防應用
在數(shù)字世界中,收集、分析和使用所有類型數(shù)據(jù)的速度,通常會對結(jié)果造成重大影響?!霸诂F(xiàn)代和未來的戰(zhàn)場中,是否能夠快速做出正確的決定存在巨大的區(qū)別,”洛克...
對SEMSYSCO的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力,包括支持扇出型面板級...
晶圓探針測試也被稱為中間測試(中測),是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB 是最...
碲鎘汞P-on-N紅外探測器的器件結(jié)構(gòu)設計
碲鎘汞紅外探測器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內(nèi)部,采用制冷機提供所需冷量,將混成芯片降溫至設定的工作溫度時,工作溫度保持穩(wěn)定狀態(tài),由外部電路供電,驅(qū)動探測...
每一道工序都有它的意義。上次我們說過,IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,雖然它們所使用的材料不同,但它們的目的幾乎都是相同的。
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