芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片?；贑hiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術(shù)

系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者在芯粒設(shè)計(jì)與集成過(guò)程中的考量因素

最新人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠(yuǎn)超工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會(huì)導(dǎo)致良率...

2025-09-05 標(biāo)簽：芯片晶圓開(kāi)發(fā)者 351 0

UCIe協(xié)議的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制

過(guò)去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來(lái)這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...

2025-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet UCIe 2.7k 0

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝

將多個(gè)異構(gòu)芯粒集成在一起進(jìn)行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構(gòu)建出既靈活又可擴(kuò)展的系統(tǒng)，并且能有效加速多樣化的工作負(fù)載。

2025-07-03 標(biāo)簽：dsp FPGA 芯片 1.3k 0

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降...

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片集成技術(shù)芯粒 895 0

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過(guò)縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝集成芯片 6.2k 0

如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國(guó)際電工委員會(huì) (IEC) 60286-3 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，在一段 ...

2024-02-13 標(biāo)簽：芯片元器件 wlcsp 2.6k 0

數(shù)據(jù)中心CPU芯粒化及互聯(lián)方案分析-PART2

隨著核心數(shù)量的增長(zhǎng)和多die模式的流行，過(guò)去幾年中，各大計(jì)算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標(biāo)簽：cpu 數(shù)據(jù)中心 chiplet 3.3k 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢(shì)？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下，我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)：一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。

2023-11-07 標(biāo)簽：英特爾 gpu 服務(wù)器 1.3k 0

首個(gè)國(guó)內(nèi)《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》Chiplet接口測(cè)試成功

接口采用12nm工藝制造，每個(gè)D2D單元為8通道設(shè)計(jì)，合計(jì)提供高達(dá)256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對(duì)封裝的要求，最少僅需要3層基板...

2023-09-11 標(biāo)簽：fpga gpu 工藝制造 2.4k 0

希荻微與普林斯頓大學(xué)合作研究下一代芯粒技術(shù)供電架構(gòu)

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志今年2月，一項(xiàng)題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設(shè)備》的專利（CN202211387831X）獲得授權(quán)，其共同專利權(quán)人為廣東希荻微電子...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供電芯粒 981 0

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芯粒資訊

借助Arm芯粒技術(shù)構(gòu)建計(jì)算未來(lái)

在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時(shí)代的大幕已徐徐拉開(kāi)，行業(yè)已經(jīng)不再抱存對(duì)芯粒的質(zhì)疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術(shù)，在集成電路的生態(tài)...

2025-09-25 標(biāo)簽：集成電路 ARM 芯粒 744 0

芯粒技術(shù)的專利保護(hù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導(dǎo)體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨(dú)立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點(diǎn)為商業(yè)專利保護(hù)帶來(lái)了特殊考量。而芯粒（Ch...

2025-09-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 599 0

Deca與冠捷半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip T...

2025-09-12 標(biāo)簽：microchip 冠捷 Deca 502 0

EV Group實(shí)現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術(shù)重大突破

全新EVG?40 D2W套刻精度計(jì)量系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)每顆芯片100%測(cè)量，吞吐量達(dá)行業(yè)基準(zhǔn)15倍 2025年9月8日，奧地利圣弗洛里安 ——全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體...

2025-09-11 標(biāo)簽：晶圓芯粒 326 0

奇異摩爾Die-to-Die片內(nèi)互聯(lián)方案持續(xù)升級(jí)

當(dāng)AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)別，傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)遭遇物理極限。芯粒技術(shù)通過(guò)模塊化組合突破瓶頸，而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期，UCIe 3.0...

2025-08-18 標(biāo)簽：封裝奇異摩爾芯粒 1.2k 0

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，...

2025-08-07 標(biāo)簽：eda 華大九天 chiplet 3.3k 0

從Ascend 910D看芯粒創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)將迎重大變局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）隨著芯片制程工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?...

2025-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華為 Ascend 7.2k 0

奇異摩爾出席第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)AI芯片與系統(tǒng)分論壇

近日，第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)圓滿落幕。大會(huì)在“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃指導(dǎo)下，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所...

2025-07-22 標(biāo)簽：AI芯片奇異摩爾芯粒 799 0

行芯科技亮相第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)

在剛剛于無(wú)錫圓滿落幕的第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)——這場(chǎng)匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上，行芯科技作為國(guó)內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受邀...

2025-07-18 標(biāo)簽：晶圓行芯科技芯粒 582 0

Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開(kāi)放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對(duì)AI多樣化需求爆發(fā)

（電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。RISC-V中國(guó)峰會(huì)是全球三大RISC-...

2025-07-17 標(biāo)簽：RISC-V 先進(jìn)封裝芯粒 2k 0

芯粒數(shù)據(jù)手冊(cè)

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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