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芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒；贑hiplet的設(shè)計方案，從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術(shù)

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降...

2025-06-16 標簽：芯片集成技術(shù)芯粒 294 0

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1784 0

如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標準規(guī)定，在一段 ...

2024-02-13 標簽：芯片元器件 wlcsp 2018 0

數(shù)據(jù)中心CPU芯?；盎ヂ?lián)方案分析-PART2

隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標簽：cpu 數(shù)據(jù)中心 chiplet 2753 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個算力領(lǐng)域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾 gpu 服務(wù)器 1090 0

首個國內(nèi)《芯?；ヂ?lián)接口標準》Chiplet接口測試成功

接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設(shè)計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板...

2023-09-11 標簽：fpga gpu 工藝制造 1375 0

希荻微與普林斯頓大學(xué)合作研究下一代芯粒技術(shù)供電架構(gòu)

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志今年2月，一項題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設(shè)備》的專利（CN202211387831X）獲得授權(quán)，其共同專利權(quán)人為廣東希荻微電子...

2023-07-21 標簽：半導(dǎo)體供電芯粒 787 0

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc chiplet 2795 0

傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢

D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動散熱。

2023-04-23 標簽：摩爾定律算力 chiplet 3086 0

深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢

AI的迭代速度非常快，每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...

2023-04-14 標簽：soc AI chiplet 1158 0

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芯粒資訊

奎芯科技登場 COMPUTEX 2025，聚焦芯?；ミB解決方案

上海?2025年5月26日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行，本屆...

2025-05-26 標簽：芯片設(shè)計 AI 奎芯科技 161 0

芯粒技術(shù)對汽車行業(yè)的重要性

在向新一代復(fù)雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉(zhuǎn)變的過程中，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷深刻的變革，促使大量的車載電子組件整合至更少數(shù)量的高性能計算元件。與此同時，汽車...

2025-05-12 標簽：ARM 人工智能芯粒 387 0

奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...

2025-03-25 標簽：芯片 chiplet 奇異摩爾 962 0

對話郝沁汾：牽頭制定中國與IEEE Chiplet技術(shù)標準，終極目標“讓天下沒有難設(shè)計的芯片”

原創(chuàng) Lee 問芯引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點向 3nm、2nm 演進，量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶...

2024-12-10 標簽：芯片 IEEE 芯粒 842 0

知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)...

2024-11-06 標簽：集成芯片知存科技芯粒 931 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀

單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個滿足特定功...

2024-11-05 標簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 2151 0

Imec牽頭啟動汽車芯粒計劃

近日，imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃，即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）。該計...

2024-10-22 標簽：半導(dǎo)體 IMEC 芯粒 725 0

強勢入局芯粒技術(shù)鏈東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性...

2024-08-30 標簽：先進封裝芯粒東方晶源 345 0

北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片

近日，北極雄芯（Polar Bear Tech）正式宣布，其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設(shè)計與開發(fā)后，已成功完成流片并一次性投出兩顆重...

2024-08-15 標簽：AI 人工智能芯粒 1141 0

芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術(shù)...

2024-08-14 標簽：晶圓先進封裝芯粒 1513 0

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提供全球最前沿無人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因為這是從“Tesla”這個英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當波形從正半周向負半周轉(zhuǎn)換時，經(jīng)過零位時，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動態(tài)分析等。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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