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3nm

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在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

用“激進(jìn)”的 DTCO 推進(jìn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)

本文著眼于積極進(jìn)取的 DTCO 如何推進(jìn) 3 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

2022-08-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)3nm 1.8k 0

3nm首發(fā),GAA能成為三星的救星嗎?

FinFET與傳統(tǒng)的平面晶體管MOSFET相比,顯著減少了短溝道效應(yīng),也成功帶領(lǐng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)跟著摩爾定律,從20nm走到了4nm、5nm的工藝節(jié)點(diǎn)上。...

2022-07-30 標(biāo)簽:3nmGAA 3.5k 0

三星宣布首批3nm芯片正式出貨

7月25日上午,三星在韓國(guó)首爾南部的華城舉辦典禮,宣布首批3nm芯片正式出貨。

2022-07-26 標(biāo)簽:芯片晶體管3nm 2.8k 0

三星即將公布首顆3nm芯片,或?qū)⑴まD(zhuǎn)訂單數(shù)量

在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域,三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭,不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片,在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周,三星將正式展示最新...

2022-07-25 標(biāo)簽:芯片3nm三星 2.1k 0

能耗降低30%,臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)?官方表示不評(píng)論傳聞

上個(gè)月底,三星完成了3nm工藝的量產(chǎn),正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步,但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多,蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 ...

2022-07-22 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 2.5k 0

營(yíng)收和凈利潤(rùn)大漲!臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)出爐 預(yù)期半導(dǎo)體庫(kù)存修正要延續(xù)到2023年第一季度

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(電子發(fā)燒友原創(chuàng) 文/章鷹)7月14日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電發(fā)布最新二季度財(cái)報(bào),公司營(yíng)收為181.6億美元,同比增長(zhǎng)36.6%;凈利潤(rùn)為85.04億美...

2022-07-15 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 4.8k 0

Intel CEO基辛格再度訪問臺(tái)積電,將要就3nm工藝事宜展開會(huì)談

近日,有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電,雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3n...

2022-07-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電intel3nm 1.9k 0

3nm工藝指的是什么 3nm工藝是極限了嗎

3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。

2022-07-07 標(biāo)簽:芯片3nm3nm工藝 3.1萬 0

3nm芯片什么時(shí)候出 3nm芯片有多少個(gè)晶體管

3nm芯片是2020年臺(tái)積電剛剛生產(chǎn)出來的目前最為先進(jìn)的芯片,它對(duì)信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢?他又有多少個(gè)晶體管呢?

2022-07-07 標(biāo)簽:芯片晶體管3nm 1.2萬 0

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 3.8k 0

三星電子率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺(tái)積電今年計(jì)劃擴(kuò)招10000人

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn),不過對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心,AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...

2022-07-04 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

臺(tái)積電2nm芯片預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公開了未來先進(jìn)制程的信息,其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn),而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的2nm制程工藝芯片,預(yù)...

2022-07-01 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 2k 0

2nm、3nm制程什么意思

nm指的是納米,2nm、3nm就是2納米和3納米,而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠!

2022-07-01 標(biāo)簽:3nm2nm 3.2萬 0

臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來先進(jìn)制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn),而臺(tái)積...

2022-07-01 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 1.5k 0

華為3nm芯片最新信息 華為12nm芯片的手機(jī)有哪些

華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”,該機(jī)就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會(huì)搭載12nm工藝制程的...

2022-07-01 標(biāo)簽:芯片華為3nm 2.0萬 0

三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎

三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了,根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布,4D(GAA)架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開...

2022-06-30 標(biāo)簽:3nm2nmGAA 2k 0

全球最先進(jìn)的芯片是幾納米

芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程。

2022-06-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電納米3nm 7.0萬 0

三星3nm芯片開始量產(chǎn),采用GAA晶體管,提升巨大

日前,三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱,其采用了GAA晶體管的3nm...

2022-06-30 標(biāo)簽:芯片3nmGAA 2.8k 0

成功彎道超車!三星明天將開始量產(chǎn)3nm工藝,搶先臺(tái)積電一步占領(lǐng)市場(chǎng)

今日,據(jù)媒體報(bào)道,三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺(tái)積電壓一頭,超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把...

2022-06-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm三星 1.7k 0

蘋果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝?蘋果或許沒那么好心

今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱,蘋果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋...

2022-06-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果3nm 3.1k 0

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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