華為HarmonyOS3.0或開啟公測 臺積電3nm制程工藝產(chǎn)能受關(guān)注

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月21日，Meta、微軟等多家科技巨頭宣布成立了一個(gè)名為“元宇宙標(biāo)準(zhǔn)論壇”的組織，以促進(jìn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，使這些公司各自推動(dòng)的新興數(shù)字世界能...

2022-06-24 標(biāo)簽：臺積電華為3nm 816 0

要來了！全球首個(gè)3nm工藝將在下周量產(chǎn)，三星欲借此彎道超車臺積電

以往人們的印象中，在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺積電的，臺積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè)，三星多年都排在第二的位置，沒能將其超越。 不過據(jù)日...

2022-06-23 標(biāo)簽：臺積電3nm三星 1.4k 0

2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

臺積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

2022-06-22 標(biāo)簽：臺積電制程工藝3nm 1.8k 0

三星高管大換血，只為改善良率，力求盡快完成3nm量產(chǎn)工作

據(jù)韓媒報(bào)道稱，近日三星已經(jīng)對高管進(jìn)行了大換血，芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心的負(fù)責(zé)人等高管已經(jīng)得到了更換。 目前新上任的芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心負(fù)責(zé)人之前在NAND閃存開...

2022-06-07 標(biāo)簽：3nm三星 1.6k 0

三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn)，或?qū)②s超臺積電

三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價(jià)卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，...

2022-05-22 標(biāo)簽：臺積電3nm三星 2.5k 0

實(shí)現(xiàn)7nm芯片的國產(chǎn)化 將滿足國內(nèi)超過90%需求

2022-04-21 標(biāo)簽：光刻機(jī)14nmASML 6.3k 0

三星電子3nm良品率才10%-20%，大大低于預(yù)期

三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。

2022-04-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2.6k 0

三星3nm芯片良品率僅達(dá)2成，與臺積電的差距更大了

據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評的聲音，據(jù)推測三星可能會(huì)將其技術(shù)用于自己的3nm芯片...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺積電3nm三星 3k 0

2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

臺積電報(bào)告稱正全力以赴地開發(fā)下一代工藝節(jié)點(diǎn)。臺積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

2022-04-18 標(biāo)簽：臺積電3nm2nm 2.7k 0

臺積電3nm工藝進(jìn)入實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)階段

多方消息表明，蘋果準(zhǔn)備在iPad上首次使用臺積電3nm芯片，在此之后才會(huì)使用在別的產(chǎn)品中。

2022-04-16 標(biāo)簽：臺積電A153nm 2.4k 0

臺積電5nm制程工藝產(chǎn)能提升 今年向3nm工藝邁進(jìn)

臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能，月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。

2022-04-02 標(biāo)簽：臺積電5nm3nm 3k 0

臺積電3nm制程國內(nèi)公司相繼參與其供應(yīng)鏈

在長久的積累過后，臺積電終于將在2022下半年開始3nm制程的量產(chǎn)工程，隨著消息的放出，該工程的一部分耗材供應(yīng)商也隨之被公布了出來，其中國內(nèi)的中國砂輪企...

2022-04-01 標(biāo)簽：臺積電3nm 1.2萬 0

良率堪憂，三星3nm丟失大客戶高通！領(lǐng)先臺積電還看2nm？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道，因?yàn)閾?dān)心三星的良率過低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交...

2022-02-25 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 3.9k 0

3nm時(shí)代即將到來，ATE測試機(jī)有了這些明顯變化

ATE（Automatic Test Equipment）測試機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域是指檢驗(yàn)IC（集成電路）功能完整性的設(shè)備，隨著工藝制程逐漸精進(jìn)，單位芯片面積...

2022-01-21 標(biāo)簽：ATE測試設(shè)備3nm 7k 0

臺積電為英特爾3nm芯片設(shè)立專線，“大象”開始奔跑；下一個(gè)特斯拉？“美版小鵬”即將進(jìn)入中國市場……

1月14日，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，有消息人士稱臺積電計(jì)劃在其中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm芯片。該生產(chǎn)基地位于新竹市寶山區(qū)。該人士透露，英特爾希望...

2022-01-16 標(biāo)簽：特斯拉3nm元宇宙 3k 0

三星要將借助3nm節(jié)點(diǎn)超越臺積電?明年上半年量產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A7...

2021-10-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶體管 2.4k 0

蘋果和英特爾將率先使用臺積電3nm芯片技術(shù)

近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報(bào)道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他...

2021-07-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果intel 1.3萬 0

積電仍要依賴上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的支撐

在芯片代工領(lǐng)域，臺積電占據(jù)主導(dǎo)地位，全球92%的高端芯片都由臺積電制造。在下一代工藝節(jié)點(diǎn)研制上，臺積電也跑在業(yè)界前列，計(jì)劃于2022年下半年實(shí)現(xiàn)3nm芯...

2021-06-30 標(biāo)簽：芯片PVDCVD 2.5k 0

臺積電將在2021年底建立2nm測試產(chǎn)線

近日，據(jù)日媒報(bào)道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電宣布，將計(jì)劃在2021年底建立一條測試產(chǎn)線，用來生產(chǎn)2nm工藝的半導(dǎo)體。同時(shí)臺積電還制定了一個(gè)計(jì)劃，將建立...

2021-06-04 標(biāo)簽：臺積電工藝制程3nm 5.2k 0