人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團隊，推動新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm，從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進，芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來未曾停歇，到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進制程工藝演
2023-08-20 08:32:07
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李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:4391 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0365 根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產(chǎn)基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產(chǎn)品 [17]。
2024-03-15 09:16:2752 
大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結(jié)合在一起以促進更好協(xié)作的方法。因此，臺積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺，或稱OIP。他們很早就開始了這項工作，剛開始這項工作時， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
據(jù)韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過60%
2024-03-07 15:59:19167 鴻蒙的出現(xiàn)，標(biāo)志著中國科技的崛起。HarmonyOS就是我們說的華為鴻蒙系統(tǒng)，截止到2023年8月4日已有超過7億臺設(shè)備搭載了鴻蒙OS系統(tǒng)。據(jù)多家媒體報道，2024年國內(nèi)有21所985大學(xué)都開設(shè)
2024-02-28 10:29:35
臺積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機的Exynos
2024-02-04 09:31:13311 臺中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
2024-01-25 14:14:16100 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進展順利，預(yù)期采用GAA（全柵極環(huán)繞）技術(shù)生產(chǎn)2nm制程產(chǎn)品；
2024-01-25 14:10:18158 據(jù)消息人士透露，臺積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進制程技術(shù)的需求，臺積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 得益于2nm制程項目的順利推進，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 正式突破1億，成為史上升級速度最快的HarmonyOS版本！
2、鴻蒙與400+大廠合作
華為鴻蒙操作系統(tǒng)自發(fā)布以來，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。近日，據(jù)華為官方消息，已有400多家合作伙伴啟動鴻蒙原生
2024-01-11 22:29:37
據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計
2023-12-18 15:02:192752 1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:00733 問界新M7 最新一輪OTA公測將于12月13日開啟報名，敬請關(guān)注AITO問界官方信息。
2023-12-13 16:22:22380 最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產(chǎn)。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片
2023-12-12 15:40:53266 3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。
2023-12-05 10:25:06117 據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 三星代工業(yè)務(wù)計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例，降低手機業(yè)務(wù)的占比，目標(biāo)是通過提升3nm以下先進制程的成熟度，來吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
目前臺積電正迅速擴大海外生產(chǎn)能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預(yù)計2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323 臺積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出，臺積電坐穩(wěn)蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI芯片訂單，推升先進制程的產(chǎn)能利用率。
2023-11-21 17:30:04505 1. 消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝 ? 據(jù)報道，英偉達 RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積電 3nm 工藝。 ? 據(jù)此前相關(guān)媒體報道
2023-11-20 11:05:44632 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。 3nm利用先進的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:13311 
音箱發(fā)布，是首款搭載HarmonyOS 2的智能音箱^ [44]^。
2021年10月，華為宣布搭載鴻蒙設(shè)備破1.5億臺。^ [54]^鴻蒙 HarmonyOS 座艙汽車2021年底發(fā)布。^ [55
2023-11-02 19:39:45
TrendForce統(tǒng)計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 據(jù)悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。
2023-11-02 14:59:44204 
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23306 
（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計于2026年開始量產(chǎn)。目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代
2023-10-30 11:11:44642 SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計于2026年開始量產(chǎn)。
2023-10-27 15:58:12845 HarmonyOS 4正陸續(xù)推送中，目前榮耀 30、榮耀 30 Pro、榮耀 30 Pro+、榮耀 V30、榮耀 V30 PRO、榮耀 Play4Pro 六款機型已開啟 HarmonyOS4 公測版的升級，可以通過“服務(wù) App-- 首頁 --升級嘗鮮” 報名。
2023-10-26 18:38:52628 HarmonyOS設(shè)計文檔中，為大家提供了獨特的華為分享圖標(biāo)，開發(fā)者可以根據(jù)需要直接引用。
開發(fā)者直接使用官方提供的華為分享圖標(biāo)內(nèi)容，既可以符合HarmonyOS原生應(yīng)用的開發(fā)上架運營規(guī)范，又可
2023-10-25 14:28:25
、2025年量產(chǎn)。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)，臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)。 而對于臺積電3nm工藝的芯片，大家關(guān)注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用
2023-10-20 12:06:23931 半導(dǎo)體設(shè)計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計合同，并委托三星進行設(shè)計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00421 
麒麟9010處理器相當(dāng)于驍龍多少? 麒麟9010相當(dāng)驍龍8gen2。麒麟9010是華為3nm工藝制程打造的芯片，麒麟9010是麒麟9000的迭代芯片，設(shè)計工藝達到了3nm，跑分達到了130萬。 麒麟
2023-10-16 15:08:3215837 麒麟9010和麒麟9000的區(qū)別 麒麟9010是華為3nm工藝制程打造的芯片，而麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，采用1*A77
2023-10-16 15:03:217896 三星向中國客戶提供了第一個3nm gaa，但新的報告顯示，這些芯片的實際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20475 郭明錤指出了調(diào)查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺積電3nm制造過程無關(guān)，主要做到更輕的可能性較高，因此對散熱系統(tǒng)設(shè)計，散熱面積小斯鈦合金妥協(xié)影響散熱效果
2023-09-27 10:52:51480 據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 ，A17芯片的成本漲價估計為150美元，今年的3nm晶圓價格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機芯片，這個制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進的。相比于之前的制程技術(shù)，臺積電
2023-09-26 14:49:172102 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434478 
蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設(shè)備最早可能于今年 10 月上市。
2023-09-14 12:57:00893 今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機，很多網(wǎng)友會關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016417 
還是有一些的，比如靈動島、靜音鍵、充電接口，還有3nm制程芯片，對了還碳中和的表帶？似乎充電線竟也是一個亮點？ 蘋果把A17芯片命名為
2023-09-13 17:24:53797 
9 月 13 日消息，在 8 月 4 日的華為開發(fā)者大會 2023 上，華為正式發(fā)布新一代鴻蒙 OS 4（HarmonyOS 4）操作系統(tǒng)，當(dāng)天開啟首批機型公測。 經(jīng)過這一個多月的公測和適配，一大批
2023-09-13 15:32:19914 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預(yù)計在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 8月4日，華為常務(wù)董事、終端BG CEO余承東在華為開發(fā)者大會2023上正式發(fā)布了HarmonyOS 4。 據(jù)華為官方消息， HarmonyOS 4 升級用戶現(xiàn)已突破 1000 萬，官方同時公布更多
2023-09-05 10:50:15722 、MatePad 11等均已經(jīng)開啟公測。 而華為P60系列、華為Mate X3系列、華為Mate50系列、華為P50系列、華為Mate40系列、華為Mate X2系列、華為nova11系列等機型則已經(jīng)推送了正式版。 ?
2023-09-04 19:09:13580 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來詳細了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 分析師們研究機構(gòu)和蘋果公司將于下個月13日凌晨1點15系列智能手機iphone的兩款Pro版，在smc 3nm制造的a17的生物芯片升級工程，另外兩款則是搭載iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。
2023-09-01 10:48:09565 華為在8月29日突然推出旗下新機華為Mate60 Pro之后，業(yè)內(nèi)傳聞華為將推出搭載麒麟9000S的平板電腦；韓國媒體報道，蘋果基本包下了臺積電的3nm產(chǎn)線，英特爾、AMD、高通等客戶智能轉(zhuǎn)單三星
2023-09-01 10:35:024643 
，這是一種先進的3nm工藝節(jié)點，將顯著提高性能、功耗和電池壽命。在這篇文章中，我們將探討這種新芯片對iPhone 15的影響，以及它如何增強手機的功能。 什么是臺積電3nm工藝？ 臺積電是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，以生產(chǎn)高性能芯片而聞名，這些芯片為世界上一些最先進
2023-08-31 10:42:571006 8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22243 類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
8月4日至8月6日，華為開發(fā)者大會2023(HDC.Together)在東莞松山湖舉行。本次大會帶來了全新的HarmonyOS4，與到場技術(shù)專家、行業(yè)大咖和全球開發(fā)者共同開啟HarmonyOS生態(tài)新篇章
2023-08-26 08:04:03532 
致力于研發(fā)更先進的芯片，一方面是在工藝制程不斷推進，向3nm、2nm甚至是1nm進擊；另一方面是采用新的架構(gòu)，如Chiplet、2.5D/3D封裝，將多芯片系統(tǒng)集成在一起。 無論是單片SoC還是多芯片系統(tǒng)，目前芯片的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)已經(jīng)來到一個制高點。為了在日益競爭激烈的
2023-08-15 17:35:01712 
2023年8月6日華為開發(fā)者大會2023（HDC.Together）圓滿收官，伴隨著HarmonyOS 4的發(fā)布，華為向開發(fā)者發(fā)布了匯聚所有最新開發(fā)能力的HarmonyOS NEXT開發(fā)者預(yù)覽版
2023-08-14 15:08:30
根據(jù)外媒報道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:40491 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個3nm芯片設(shè)計，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44481 如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經(jīng)濟學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15711 
一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息，根據(jù)外媒報導(dǎo)，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:001124 
大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計商證實其產(chǎn)品使用了該節(jié)點。
2023-07-19 17:13:331010 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ，蘋果只付合格品費用 ? 據(jù)報道，蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片，已經(jīng)預(yù)訂了臺積電 90
2023-07-17 11:11:08787 
英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。
2023-07-10 11:36:26734 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20407 外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 華為 HarmonyOS 4.0 操作系統(tǒng)開發(fā)者 Beta 版開啟招募，并且還支持包括OTA升級的設(shè)備，以及華為P60系列手機、華為Mate50系列手機、華為 MatePad Pro 11 英寸2022款性能版。
2023-06-25 10:58:461165 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預(yù)計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時，我們經(jīng)常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001423 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
，同比增長42.6%，凈利潤為1.017萬億新臺幣，是臺灣最能賺錢的企業(yè)。
可以說，臺積電在臺灣的地位，是妥妥的經(jīng)濟擎天柱。
臺積電芯片制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他對手，尤其是先進芯片設(shè)計，幾乎都是交給臺積電來
2023-04-27 10:09:27
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標(biāo)設(shè)定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
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