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淺談3D封裝與CoWoS封裝

自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍的預(yù)言以來，摩爾定律已持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)跨越半個世紀，從CPU、GPU到專用加速器均受益于此。

2025-08-21 標簽：半導(dǎo)體晶體管 3D封裝 1.2k 0

臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標簽：臺積電封裝 CoWoS 3.6k 0

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標簽：封裝技術(shù)工藝流程 CoWoS 4.1k 0

什么是CoWoS封裝技術(shù)？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實現(xiàn)了高度集成、高性能和...

2024-08-08 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 8.4k 0

CoWoS封裝在Chiplet中的信號及電源完整性介紹

基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺。

2024-04-20 標簽：信號完整性電源完整性 HPC 2.5k 0

如何借助AI實現(xiàn)1萬億晶體管GPU

人工智能成為所有人類事業(yè)的數(shù)字助手，擁有著巨大的機遇。ChatGPT是人工智能如何使高性能計算的使用民主化、為社會中的每個人帶來好處的一個很好的例子。

2024-04-02 標簽：gpu 晶體管 AI 453 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體封裝 IC封裝 info 7.2k 0

簡單了解幾種先進封裝技術(shù)

先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”...

2024-02-26 標簽：集成電路 pcb 封裝技術(shù) 7.9k 0

半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝 CoWoS 5.3k 0

2.5D封裝應(yīng)力翹曲設(shè)計過程

本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對...

2023-09-07 標簽：仿真器 CoWoS HBM 4.4k 1

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HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，...

2025-09-22 標簽：CoWoS HBM 先進封裝 907 0

CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位

在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrat...

2025-09-03 標簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進封裝 2.2k 0

最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么區(qū)別？

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝最近突然在業(yè)界掀起一波熱度，主要是由于此前從英偉達泄露的一份...

2025-08-10 標簽：CoWoS CoWoP CoPoS 5k 0

普萊信成立TCB實驗室，提供CoWoS、HBM、CPO、oDSP等從打樣到量產(chǎn)的支持

為響應(yīng)客戶對先進封裝技術(shù)的迫切需求，國內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實驗室。該實驗室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持...

2025-08-07 標簽：CoWoS 591 0

國產(chǎn)AI芯片破局：國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測試

DeepSeek的突破性進展，讓中國在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個國產(chǎn)大模型的運行仍高度依賴英偉達的芯片支持。盡管國產(chǎn)GPU設(shè)計能力...

2025-03-14 標簽：封裝 CoWoS AI芯片 1.2k 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...

2025-02-08 標簽：臺積電 CoWoS 先進封裝 692 0

日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能...

2025-02-08 標簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進封裝 990 0

臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進的CoWoS封裝工廠。

2025-01-23 標簽：臺積電封裝 CoWoS 795 0

機構(gòu)：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。野村半...

2025-01-22 標簽：臺積電聯(lián)電英偉達 710 0

臺積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...

2025-01-21 標簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 685 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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