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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)：影響PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...
在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)...
先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時代
近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端...
DDR3是2007年推出的，預(yù)計(jì)2022年DDR3的市場份額將降至8%或以下。但原理都是一樣的，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文...
試驗(yàn)簡介紅墨水試驗(yàn)，學(xué)名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表...
PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線通用技巧
BGA芯片幾乎總是需要去耦電容，可能還需要靠近芯片放置校準(zhǔn)電阻（通常在其正下方），因此確定這些電容的封裝尺寸也是一個重要步驟，應(yīng)該提前完成。同樣，封裝尺...
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響...
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測量效率
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）
射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...
Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（二）
工程師必須在設(shè)計(jì)階段早期評估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤提供足夠的功率。
bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBo...
BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法
BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求...
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...
業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。
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