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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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      2023-10-07 標(biāo)簽：amdcpusoc 1344 0

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      射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...

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      爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

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      在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產(chǎn)品的功能配置和相同引腳數(shù)情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10...

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      2023-08-08 標(biāo)簽：ESDpcb連接器 1254 0

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      好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，接下來介紹PCBA加工對BGA布...

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      今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

      2023-10-25 標(biāo)簽：阻抗封裝BGA 1192 0

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      2020-01-08 標(biāo)簽：pcbBGA 1188 0

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      電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...

      2023-12-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA電源線 1182 0

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      2023-06-26 標(biāo)簽：封裝BGA失效分析 1165 0

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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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