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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個(gè) 瀏覽：48331次 帖子：186個(gè)

      bga技術(shù)

      高層數(shù)層疊結(jié)構(gòu)PCB的布線(xiàn)策略

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      高層數(shù) PCB 的布線(xiàn)策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類(lèi)電路板可能涉及多種不同類(lèi)型的信號(hào)，從低速數(shù)字接口到具有不同信號(hào)完整性要求的多個(gè)高速數(shù)...

      2025-05-07 標(biāo)簽：pcb電路板altium 556 0

      封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

      封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

      業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。

      2025-05-13 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 554 0

      你知道如何預(yù)防PCB板翹曲嘛？

      IPC-6012，SMB--SMT的線(xiàn)路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠(chǎng)允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...

      2023-12-08 標(biāo)簽：線(xiàn)路板smtBGA 539 0

      pcb電路板散熱技巧有哪些方法

      pcb電路板散熱技巧有哪些方法

      通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

      2023-10-23 標(biāo)簽：集成電路pcb元器件 537 0

      為什么PCB線(xiàn)路板要把過(guò)孔堵上？

      對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞...

      2024-01-16 標(biāo)簽：表面貼裝焊錫BGA 515 0

      BGA焊盤(pán)翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

      BGA焊盤(pán)翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

      1. BGA焊球橋連的常見(jiàn)原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...

      2025-04-12 標(biāo)簽：BGA焊盤(pán)PCBA 502 0

      PCB失效分析技術(shù)大全

      對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線(xiàn)透視系統(tǒng)來(lái)檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光...

      2023-12-04 標(biāo)簽：BGAPCBAPCB 478 0

      焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

      焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

      錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤(pán)配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)，分階段...

      2025-04-08 標(biāo)簽：BGA錫膏助焊劑 460 0

      會(huì)導(dǎo)致PCB失效原因有哪些

      隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大...

      2023-12-12 標(biāo)簽：封裝BGAPCB 446 0

      為什么PCB要把過(guò)孔堵上?

      防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

      2023-12-13 標(biāo)簽：焊接BGA焊盤(pán) 425 0

      技術(shù)資訊 | 選擇性 BGA 焊膏的可靠性

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      隨著時(shí)間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來(lái)越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡(jiǎn)單的器件，也需要采...

      2025-05-10 標(biāo)簽：BGA器件焊膏 402 0

      BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

      BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

      針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見(jiàn)原因及解決方...

      2025-05-09 標(biāo)簽：BGA芯片封裝 310 0

      Analog Devices Inc. LTM ?4703 12A降壓型Silent Switcher 3 μModule ?數(shù)據(jù)手冊(cè)

      Analog Devices Inc. LTM ?4703 12A降壓型Silent Switcher 3 μModule ?數(shù)據(jù)手冊(cè)

      Analog Devices Inc. LTM ^?^ 4703 12A降壓Silent Switcher 3 μModule^?^ 采用6.25mm ...

      2025-05-30 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器BGAAnalog 190 0

      多層高速pcb設(shè)計(jì)中那些不得不說(shuō)的事

      告訴大家在進(jìn)行多層高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到哪些坑，應(yīng)該遵循哪些規(guī)則，應(yīng)該使用什么樣的套路，最后讓大家不再談高速PCB而色變。

      2019-10-24 標(biāo)簽：pcbLayoutemc 0 0

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        Protues
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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
      • 靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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        面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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        特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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        Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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      jf_53762009 jf_29431437 jf_34144552 莫會(huì)權(quán) 寒江雪hjx

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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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