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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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切開的這個CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然后中間是CPU核心及導熱材料,上面的就是金屬保護蓋。
proteus。這個軟件很適合仿真單片機,元件庫也挺多的,但是有個致命的缺點,就是太智能了。單片機不接電源、不接晶振也能正常工作,這跟實際有很大出入,所...
本文對微電子封裝技術進行了研究,簡要地對微電子封裝技術進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術...
如何在Genesis平臺中實現(xiàn)原理圖和PCB實時交互功能
隨著電子科技的不斷發(fā)展,PCB技術也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關鍵部件,PCB在各個領域得到了廣泛的應用,如電子、通信、醫(yī)療、軍工等領域。在未...
在PCB設計的過程中,有些工程師為了節(jié)省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢?表底層鋪銅對PCB來說是否有必要?
本文要點深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關鍵建議。利用強大的PCB設計工具來處理BGA設計。電子設備的功能越來越強大,而體積卻...
2024-10-19 標簽:PCB設計BGAPcb layout 1779 0
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