bga

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BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

對(duì)于學(xué)習(xí)AD繪圖的小伙伴來(lái)說(shuō)，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小編就喜歡欣賞別人繪制的成功PCB。通過(guò)研究他們的走線(xiàn)，布局。能夠?qū)W到好多知識(shí)。之前小...

2023-11-09 標(biāo)簽：原理圖封裝 BGA 1763 0

BGA/CSP器件封裝類(lèi)型及結(jié)構(gòu)

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片集成電路 BGA 1754 0

BGA焊點(diǎn)不良的改善方法

BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問(wèn)題。

2024-04-01 標(biāo)簽：pcb PAD BGA 1752 0

高密度互連PCB布線(xiàn)及PTH Via直徑規(guī)格

FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側(cè)放置，應(yīng)用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g(shù)。FICT擴(kuò)展的 IVH 技術(shù)甚至可以...

2022-07-10 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 BGA 1737 0

常見(jiàn)的PCB電路板短路的種類(lèi)

焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...

2023-03-20 標(biāo)簽：pcb 電路板 BGA 1726 0

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝 BGA 倒裝芯片 1705 0

2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問(wèn)題上的努力。研究?jī)?nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測(cè)試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)...

2024-11-24 標(biāo)簽：BGA 2.5D封裝 1677 0

雙向收發(fā)的信號(hào)應(yīng)該在哪進(jìn)行串聯(lián)端接？分享幾個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)方法！

自從上次高速先生教會(huì)了我串阻端接的技巧后，感覺(jué)一般的設(shè)計(jì)都難不倒我了！直到遇到了雙向收發(fā)的信號(hào)這種“二般”的設(shè)計(jì)后，我感覺(jué)自己又不會(huì)了。別慌，再進(jìn)來(lái)看看...

2024-07-12 標(biāo)簽：串聯(lián)芯片 BGA 1674 1

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1637 0

SMT貼片廠(chǎng)加工都有哪些注意事項(xiàng)呢？

在SMT貼片廠(chǎng)中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來(lái)協(xié)同進(jìn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：BGA IC芯片 smt貼片 1634 0

PCB板為什么要做樹(shù)脂塞孔？

樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類(lèi)型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-07-10 標(biāo)簽：PCB板布線(xiàn)BGA 1610 0

如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

沒(méi)有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會(huì)對(duì)日益復(fù)雜的芯片封裝產(chǎn)生負(fù)面影響，這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設(shè)備中。毛細(xì)管填充、邊角...

2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 1571 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-16 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 1558 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1541 0

PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)：影響PCB焊接質(zhì)量的因素

從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。

2023-03-23 標(biāo)簽：pcb BGA 1540 0

飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 BGA 測(cè)量 1519 0

SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議

本文涵蓋模塊類(lèi)的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議、BGA類(lèi)的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...

2023-11-20 標(biāo)簽：smt BGA DFM 1498 0

BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線(xiàn)時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，將孔打在焊盤(pán)上面，從內(nèi)層走線(xiàn)或底層走線(xiàn)，這時(shí)的盤(pán)中孔需要樹(shù)脂塞孔電鍍填平，如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工...

2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接 BGA 1477 0

PCB布線(xiàn)電路板設(shè)計(jì)

Include Unassigned Pins：含義是扇出的時(shí)候，將沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進(jìn)行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進(jìn)行扇出

2020-05-01 標(biāo)簽：pcb BGA allegro 1471 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程

封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線(xiàn)架上。焊線(xiàn)，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 BGA 1463 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
AD10

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識(shí)別

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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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QuickPcb

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Protel 99 se

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candence

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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清華紫光

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Genesis2000

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

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PCB制板

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拼接

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封裝設(shè)計(jì)

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感應(yīng)式

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直角走線(xiàn)

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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