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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片集成電路 BGA 2.5k 0

BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片激光焊接 2.5k 0

電路板硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線進(jìn)階歷程

proteus。這個(gè)軟件很適合仿真單片機(jī)，元件庫(kù)也挺多的，但是有個(gè)致命的缺點(diǎn)，就是太智能了。單片機(jī)不接電源、不接晶振也能正常工作，這跟實(shí)際有很大出入，所...

2023-05-22 標(biāo)簽：電源電壓 BGA 信號(hào)發(fā)生器 2.4k 0

AD實(shí)例—官方八層板欣賞

對(duì)于學(xué)習(xí)AD繪圖的小伙伴來(lái)說(shuō)，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小編就喜歡欣賞別人繪制的成功PCB。通過(guò)研究他們的走線，布局。能夠?qū)W到好多知識(shí)。之前小...

2023-11-09 標(biāo)簽：原理圖封裝 BGA 2.4k 0

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)BGA 2.4k 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 2.4k 0

BGA焊點(diǎn)不良的改善方法

BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問(wèn)題。

2024-04-01 標(biāo)簽：pcb PAD BGA 2.3k 0

表底層鋪銅對(duì)PCB是否有幫助？到底有沒(méi)有必要？

在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中，有些工程師為了節(jié)省時(shí)間不想進(jìn)行表底層整板鋪銅。這樣做到底對(duì)不對(duì)呢？表底層鋪銅對(duì)PCB來(lái)說(shuō)是否有必要？

2023-04-18 標(biāo)簽：PCB 元器件 PCB設(shè)計(jì) 2.3k 0

什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.3k 0

基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過(guò)溫度循環(huán)、振動(dòng)等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...

2025-07-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 基板 2.3k 0

印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承載電信號(hào)的傳輸。

2023-06-10 標(biāo)簽：焊接 BGA 印制板 2.2k 0

AMD的Phoenix SoC核心技術(shù)詳解

AMD的移動(dòng)和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進(jìn)步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒(méi)有機(jī)會(huì)。

2023-10-07 標(biāo)簽：amd cpu soc 2.2k 0

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 2.1k 0

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝 BGA 倒裝芯片 2.1k 0

SMT鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議

本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...

2023-11-20 標(biāo)簽：smt BGA DFM 2.1k 0

雙向收發(fā)的信號(hào)應(yīng)該在哪進(jìn)行串聯(lián)端接？分享幾個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)方法！

自從上次高速先生教會(huì)了我串阻端接的技巧后，感覺(jué)一般的設(shè)計(jì)都難不倒我了！直到遇到了雙向收發(fā)的信號(hào)這種“二般”的設(shè)計(jì)后，我感覺(jué)自己又不會(huì)了。別慌，再進(jìn)來(lái)看看...

2024-07-12 標(biāo)簽：串聯(lián)芯片 BGA 2.1k 1

如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

沒(méi)有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會(huì)對(duì)日益復(fù)雜的芯片封裝產(chǎn)生負(fù)面影響，這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設(shè)備中。毛細(xì)管填充、邊角...

2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 2.1k 0

PCB板為什么要做樹脂塞孔？

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-07-10 標(biāo)簽：PCB板布線 BGA 2.1k 0

BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接 BGA 2.1k 0

高密度互連PCB布線及PTH Via直徑規(guī)格

FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側(cè)放置，應(yīng)用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g(shù)。FICT擴(kuò)展的 IVH 技術(shù)甚至可以...

2022-07-10 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 BGA 2.1k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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