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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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如何拆焊Flash芯片和如何設(shè)計(jì)PCB

一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來(lái)，這樣就能將芯片的引腳引接出來(lái)。

2023-03-27 標(biāo)簽：pcb FlaSh BGA 1.4k 0

優(yōu)化BGA布局設(shè)計(jì)的必要性_PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求

好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問(wèn)題，接下來(lái)介紹PCBA加工對(duì)BGA布...

2020-09-29 標(biāo)簽：BGA PCBA 1.4k 0

如何預(yù)防線路板翹曲

IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0....

2020-01-08 標(biāo)簽：pcb BGA 1.4k 0

淺談層疊封裝PoP錫膏移印工藝應(yīng)用

為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PC...

2023-12-25 標(biāo)簽：PCB BGA PoP 1.3k 0

直接成像數(shù)字曝光技術(shù)“打印”創(chuàng)新未來(lái)

　　這項(xiàng)打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計(jì)人員用來(lái)快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴...

2023-04-12 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)BGA PCB 1.3k 0

HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例

本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。

2023-10-16 標(biāo)簽：BGA HIP 失效分析 1.3k 0

BGA封裝設(shè)計(jì)與常見(jiàn)缺陷

BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒(méi)有缺陷產(chǎn)生。而...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊盤 1.3k 0

怎么處理PCB上BGA芯片的零件走線

BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2023-12-28 標(biāo)簽：BGA 高頻信號(hào)PCB 1.3k 0

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見(jiàn)原因及解決方...

2025-05-09 標(biāo)簽：BGA 芯片封裝 1.3k 0

關(guān)于印制電路板板溫升高的因素分析及解決方法

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。

2023-12-27 標(biāo)簽：散熱器 BGA PCB 1.3k 0

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。

2023-09-27 標(biāo)簽：BGA SiC 芯片封裝 1.2k 0

BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

1. BGA焊球橋連的常見(jiàn)原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...

2025-04-12 標(biāo)簽：BGA 焊盤 PCBA 1.2k 0

BGA元件下的測(cè)試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化策略

由于BGA元件下的測(cè)試點(diǎn)需要施加一定的壓力來(lái)確保良好的電氣連接，這可能會(huì)給BGA元件帶來(lái)高壓力。BGA元件的焊球結(jié)構(gòu)相對(duì)脆弱，如果施加過(guò)大的壓力，容易導(dǎo)...

2024-04-28 標(biāo)簽：BGA 1.2k 0

PCB布局設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)

已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。

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BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享

引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過(guò)小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 標(biāo)簽：BGA 焊盤焊盤設(shè)計(jì) 1.2k 0

SMT貼片加工過(guò)程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問(wèn)題。那么，這個(gè)問(wèn)題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 錫膏焊點(diǎn) 1.1k 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素有哪些

由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

2022-12-08 標(biāo)簽：pcb 電路板 BGA 1.1k 0

從SMT焊接角度看BGA封裝的優(yōu)勢(shì)

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

2023-07-11 標(biāo)簽：封裝 smt BGA 1.1k 0

SMT加工給波峰焊帶來(lái)了哪些問(wèn)題？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

2023-08-11 標(biāo)簽：smt BGA 波峰焊 1.1k 0

BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤潤(rùn)濕不良的原因是什么

各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb 焊接 BGA 1.1k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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