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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

2024-09-05 標(biāo)簽：smt BGA 錫膏 862 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享

引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 標(biāo)簽：BGA 焊盤焊盤設(shè)計(jì) 839 0

BGA元件下的測(cè)試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化策略

由于BGA元件下的測(cè)試點(diǎn)需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會(huì)給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結(jié)構(gòu)相對(duì)脆弱，如果施加過大的壓力，容易導(dǎo)...

2024-04-28 標(biāo)簽：BGA 832 0

芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹

微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個(gè)。1965...

2025-05-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)晶體管 824 0

BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤潤(rùn)濕不良的原因是什么

各位老師，請(qǐng)問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb 焊接 BGA 815 0

什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 800 0

焊點(diǎn)的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點(diǎn)和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標(biāo)簽：元器件 BGA 焊點(diǎn) 794 0

一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 788 0

關(guān)于印制電路板板溫升高的因素分析及解決方法

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。

2023-12-27 標(biāo)簽：散熱器 BGA PCB 788 0

從SMT焊接角度看BGA封裝的優(yōu)勢(shì)

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

2023-07-11 標(biāo)簽：封裝 smt BGA 786 0

卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術(shù)

TD2500A是一款在線式全自動(dòng)植球貼片生產(chǎn)線設(shè)備，分別由BGA芯片上料、印刷機(jī)、植球貼合機(jī)三部分組成，整體包含自動(dòng)化上下料、視覺定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 標(biāo)簽：焊接 BGA 779 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線

BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響...

2025-03-13 標(biāo)簽：電子設(shè)備 BGA 焊盤 768 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 錫膏焊點(diǎn) 766 0

pcb布線時(shí)應(yīng)遵循哪些原則

高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。

2023-08-07 標(biāo)簽：pcb BGA 高速信號(hào) 740 0

SMT加工給波峰焊帶來了哪些問題？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

2023-08-11 標(biāo)簽：smt BGA 波峰焊 721 0

BGA生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則

塞樹脂/銅漿的應(yīng)用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時(shí)多層板更新了高端設(shè)備，可以制作更精密的BGA焊盤

2024-04-10 標(biāo)簽：集成電路 BGA 印刷線路板 657 0

CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)

CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時(shí)需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來，將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

2024-07-26 標(biāo)簽：貼裝 BGA CPM 652 0

淺析印制板的可靠性設(shè)計(jì)問題

對(duì)于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關(guān)注廠家品牌和型號(hào)，目前，性能較穩(wěn)定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 標(biāo)簽：BGA 印制板信號(hào)傳輸 650 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

2023-07-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 634 0

一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)

隨著芯片集成度的越來越高，芯片的引腳也越來越多，器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片 PCB板封裝 629 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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