碳化硅功率器件封裝技術解析

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導通電阻低，開關速度快等優(yōu)點。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些...

2023-09-24 標簽：封裝技術BGA功率器件 1.7k 0

微電子封裝技術簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術BGA 1.7k 0

解耦系統(tǒng)的局部阻抗不連續(xù)膚淺風險評估方法

今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

2023-10-25 標簽：阻抗封裝BGA 1.7k 0

接口信號pcb布線規(guī)則一般怎么設置好

高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號走線同層時，應加大收發(fā)信號之間的布線距離。

2023-08-08 標簽：ESDpcb連接器 1.7k 0

紫宸激光植球技術：為BGA/LGA封裝注入精“芯”動力

LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術，各有其適用的場景和優(yōu)勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設備均表現(xiàn)卓越，速度高達5點/...

2025-11-19 標簽：激光BGALGA 1.6k 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫熱處理環(huán)節(jié)時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內(nèi)部氣體膨脹，進而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

2023-05-06 標簽：芯片封裝BGA 1.6k 0

PCB設計技巧：電源平面處理

電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...

2023-12-27 標簽：PCB設計BGA電源線 1.6k 0

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 標簽：封裝BGA失效分析 1.6k 0

芯片封裝技術大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-06-14 標簽：封裝技術BGA引腳 1.6k 0

焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標簽：BGA錫膏助焊劑 1.6k 0

LTM4636支持40A的μModule穩(wěn)壓器

LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見圖 1。該器件的主體...

2023-05-01 標簽：電感器穩(wěn)壓器BGA 1.5k 0

一文帶您看懂如何避免因助焊劑使用不當導致的焊接不良？

助焊劑是電子封裝焊接的關鍵輔料，使用不當易引發(fā)虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴重影響器件可靠性。其選用需精準匹配場景：汽車電子需車規(guī)級無鹵助焊劑，耐...

2025-12-20 標簽：汽車電子BGA功率器件 1.5k 0

高層數(shù)層疊結構PCB的布線策略

高層數(shù) PCB 的布線策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類電路板可能涉及多種不同類型的信號，從低速數(shù)字接口到具有不同信號完整性要求的多個高速數(shù)...

2025-05-07 標簽：pcb電路板altium 1.4k 0

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關于SM...

2024-09-05 標簽：smtBGA錫膏 1.4k 0