BGA焊接問(wèn)題解析，華秋一文帶你讀懂

BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-03-24 標(biāo)簽：芯片焊接BGA 2.9k 0

常用的幾種BGA焊點(diǎn)缺陷或故障檢測(cè)方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法。在PCBA貼片加工過(guò)程中，BGA器件扮演著...

2024-06-05 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè) 2.7k 0

ATE PCB 的快速轉(zhuǎn)向和高質(zhì)量

“負(fù)載板”是幾年前半導(dǎo)體行業(yè)用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) PCB的術(shù)語(yǔ)。然而，近年來(lái)，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)中被稱為“設(shè)備接口板 (DIB)”或“處理器接口板...

2022-07-29 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)BGA 2.7k 0

樹(shù)脂塞孔有哪些優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用？

樹(shù)脂塞孔的概述 樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 樹(shù)脂...

2023-05-04 標(biāo)簽：BGADFM塞孔 2.6k 0

底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 2.5k 0

筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

從笨重的臺(tái)式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來(lái)越強(qiáng)大，同時(shí)促進(jìn)電子產(chǎn)品超薄超輕的...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片筆記本電腦BGA 2.5k 0

芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠

芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點(diǎn)填充保護(hù).以下分享客戶應(yīng)用;客戶是做蘋(píng)果手機(jī)維修工具批發(fā)的，經(jīng)過(guò)別人介紹，找到我們公司的。客...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片BGA 2.5k 0

smt貼片BGA焊點(diǎn)斷裂的原因和對(duì)策

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，smt貼片是一種廣泛應(yīng)用的組裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中很常見(jiàn)。BGA則是一種常見(jiàn)的封裝類型，在smt貼片中使用較為廣泛。然而，由于...

2024-01-30 標(biāo)簽：BGA錫膏smt貼片 2.4k 0

【PCB設(shè)計(jì)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里！

BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命...

2023-05-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 2.4k 0

導(dǎo)熱絕緣膠BGA底部微空間填充工藝研究

摘要：通過(guò)對(duì)導(dǎo)熱絕緣膠本征性能、組成配方、印制板組件實(shí)際空間位置關(guān)系和主要球柵陣列（BGA）器件封裝結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，設(shè)計(jì)制作工藝試驗(yàn)件，進(jìn)行了導(dǎo)熱絕...

2022-10-25 標(biāo)簽：材料BGA 2.3k 0

提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測(cè)服務(wù)

提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測(cè)的服務(wù)

2021-10-18 標(biāo)簽：pcb焊接BGA 2.3k 0