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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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季豐電子IC運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)問答

Q1 HTOL選pattern如何選？是選一組pattern還是多組pattern組合測(cè)試？是從coverage角度考慮還是工作頻率角度考慮？如果選一組...

2021-08-16 標(biāo)簽：pcb SMA BGA 3.7k 0

BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些？

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...

2024-07-23 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 BGA 3.6k 0

如何安裝BGA

隨著電子產(chǎn)品越來越小，電子元件制造商需要進(jìn)行創(chuàng)新跟上時(shí)代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。什么是 BGA？球柵陣列是一種表...

2020-10-31 標(biāo)簽：集成電路 pcb BGA 3.6k 0

BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來趨勢(shì)

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技...

2024-11-28 標(biāo)簽：集成電路 BGA 芯片封裝 3.6k 0

smt的車間濕度標(biāo)準(zhǔn)有哪些要求？

你知道smt車間濕度標(biāo)準(zhǔn)都有哪些要求？

2023-08-31 標(biāo)簽：smt BGA 車間 3.6k 0

什么是BGA返修臺(tái)？

BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)...

2023-07-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 3.5k 0

BGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景及封裝技術(shù)的類型有哪些

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 3.5k 0

PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？

PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時(shí)需要考慮一...

2024-01-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 3.5k 0

紅墨水實(shí)驗(yàn)PCB檢測(cè)失效分析

紅墨水實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)、可靠的給出焊點(diǎn)裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)提供有效的分析手段。具體試驗(yàn)過程如下 1）將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍...

2021-10-18 標(biāo)簽：元器件 BGA PCB檢測(cè) 3.4k 0

BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA居多。

2019-12-15 標(biāo)簽：電路板 BGA 華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.3k 0

BGA封裝測(cè)試如何做？從基本概念到操作方法

BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞/開裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等現(xiàn)象

2023-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 3.2k 0

含BGA器件的PCB設(shè)計(jì)有什么小竅門

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-08-19 標(biāo)簽：pcb BGA 3.2k 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝（英語(yǔ)：BGA、Ball Grid Array，以下簡(jiǎn)稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝焊接 BGA 3.2k 0

BGA特性及返修工藝介紹

　　隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和

2010-11-12 標(biāo)簽：BGA 返修 3.2k 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室焊點(diǎn)開裂黑焊盤 PCB檢測(cè)

一、樣品描述：在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。二、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生...

2021-10-20 標(biāo)簽：BGA 焊盤 PCB檢測(cè) 3.1k 0

X-RAY檢查設(shè)備的種類

(1)x射線檢查設(shè)備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng). 透射式x射線測(cè)試...

2020-03-27 標(biāo)簽：BGA X射線 x-ray 3k 0

如何改進(jìn)電路設(shè)計(jì)的規(guī)程提高可測(cè)試性

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)...

2020-05-05 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)電子元件 BGA 3k 0

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標(biāo)簽：芯片 BGA 芯片封裝 2.9k 0

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

2023-11-29 標(biāo)簽：阻抗封裝 BGA 2.9k 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)有什么要求？PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BG...

2024-03-03 標(biāo)簽：PCB 定位 BGA 2.9k 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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