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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：462個(gè) 瀏覽：13415次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      Chiplet芯片互聯(lián)再進(jìn)一步，AMD、ARM、英特爾聯(lián)手發(fā)布UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）3月2日，AMD、ARM、英特爾等多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)...

      2022-03-04 標(biāo)簽：amd英特爾chiplet 2.6k 0

      芯耀輝：國(guó)產(chǎn)接口IP迎接Chiplet發(fā)展，未來(lái)著眼于超越摩爾

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝作為一家國(guó)內(nèi)新創(chuàng)的芯片IP公司，成立時(shí)間不長(zhǎng)。但是，它的整個(gè)團(tuán)隊(duì)背景非常強(qiáng)大。憑借多年豐富的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，芯耀輝實(shí)現(xiàn)...

      2021-10-20 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝 5.7k 0

      以Chiplet技術(shù)推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展-藍(lán)洋智能推出高性能低功耗AI芯片

      南京藍(lán)洋智能科技有限公司創(chuàng)立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。

      2021-07-09 標(biāo)簽：AIchiplet 2.5k 0

      Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

      采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進(jìn)交換機(jī)、高性能計(jì)算、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）和下一代光電合封（CPO）等多種應(yīng)用場(chǎng)景

      2021-05-20 標(biāo)簽：dspasic工藝制程 1.6k 0

      含有“Chiplet”的尖端封裝技術(shù)能否牽引摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)

      含有“Chiplet”的尖端封裝技術(shù)能否牽引摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)

      按照功能的不同，分別利用最合適的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)制造。如圖1的右側(cè)所示，用Node A生產(chǎn)GPU、用Node B生產(chǎn)CPU、用Node C生產(chǎn)Serdes／D...

      2021-05-17 標(biāo)簽：三星電子晶圓制造chiplet 5.7k 0

      SiP是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

      芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

      2021-03-26 標(biāo)簽：SiPedaEDA技術(shù) 3.1k 0

      chiplet是什么意思？chiplet和SoC區(qū)別在哪里？一文讀懂chiplet

      從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，chiplet 技...

      2021-01-04 標(biāo)簽：cpu摩爾定律AI 5.9萬(wàn) 0

      封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時(shí)代

      封裝對(duì)于集成電路來(lái)講是最主要的工具，先進(jìn)的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長(zhǎng)的時(shí)間，現(xiàn)在甚...

      2020-11-17 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 1.2k 0

      芯動(dòng)科技積極推動(dòng)中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

      日前，2020年全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)在西安隆重舉辦。中國(guó)IP/芯片定制一站式領(lǐng)導(dǎo)者芯動(dòng)科技（INNOSILICON）應(yīng)邀參加了此次盛會(huì)。 大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，作為C...

      2020-11-06 標(biāo)簽：芯片IPAI芯片 2.3k 0

      國(guó)內(nèi)Chiplet的發(fā)展成果和布局

      據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2023年，計(jì)算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過(guò)2萬(wàn)億美元。這2萬(wàn)億美元不是延用傳統(tǒng)架構(gòu)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)，而是突破能效墻、散熱墻、優(yōu)化墻、內(nèi)存墻、高速...

      2020-10-27 標(biāo)簽：芯片封裝eda 4.3k 0

      Deca與ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)

      ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)，這是一個(gè)持續(xù)壯大的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設(shè)備制造商（OEM）和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）供應(yīng)商。

      2020-10-21 標(biāo)簽：edaAP成像系統(tǒng) 1.1k 0

      Omdia報(bào)告:Chiplet處理器芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)

      另外，近三年來(lái)，全球主要半導(dǎo)體廠商的研發(fā)投入都占其銷售額的25%以上。戴偉民強(qiáng)調(diào)，這意味著如果某家公司的毛利率不到50%，就會(huì)有資金問(wèn)題出現(xiàn)，而往往一些...

      2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 3.2k 0

      SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

      SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

      2020-09-17 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.0萬(wàn) 0

      Chiplet或許將成為未來(lái)芯片制造當(dāng)中一個(gè)重要的發(fā)展方向

      英特爾也在日前舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上介紹了新的先進(jìn)封裝技術(shù)——“混合結(jié)合(Hybrid bonding)”。當(dāng)前，多數(shù)封裝技術(shù)采用“熱壓結(jié)合(thermoc...

      2020-09-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 4.6k 0

      后摩爾時(shí)代Chiplet技術(shù)的演進(jìn)與挑戰(zhàn)

      SoC 起源于 1990 年代中期，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展，異構(gòu)多核的 SoC 成為集成電路 IC 設(shè)計(jì)的主流趨勢(shì)，是數(shù)字集成電路的主要實(shí)現(xiàn)形式。文獻(xiàn)...

      2020-07-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體chiplet 5.6k 0

      Chiplet 的歷史與現(xiàn)狀

      其實(shí)從Intel 的lakefield 上看，10nm CPU/GPU die 加 22nm 的I/O die，尺寸上的收益明顯，重用22nm 的I/O...

      2020-06-15 標(biāo)簽：IP芯片公司chiplet 5k 0

      Chiplet悄然興起,面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

      最近，chiplet這個(gè)概念熱了起來(lái)

      2019-06-11 標(biāo)簽：socchiplet 1.4萬(wàn) 0

      摩爾定律失效了 晶片技術(shù)改道Chiplets發(fā)展

      2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評(píng)論: 0 | 來(lái)自: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 摘要 : 摩爾定律是摩爾預(yù)測(cè)硅晶片數(shù)量在18個(gè)月到24個(gè)...

      2018-11-27 標(biāo)簽：chiplet 468 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        VHF
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        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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