chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

引言人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測。自2012年以來，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長，為...

2024-12-06 標(biāo)簽：CoWoS chiplet 先進(jìn)封裝 764 0

Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...

2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc chiplet 507 0

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 939 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期工廠啟用

近日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，占地面積80畝，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。

2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 746 0

Cadence推出基于Arm的系統(tǒng)Chiplet

近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級(jí)小芯片（Chiplet）開發(fā)成功并流片，這是一項(xiàng)突破性成就。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進(jìn)步，展現(xiàn)了...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片 ARM Cadence 530 0

Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)勢

Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓 gpu 878 0

Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場正在經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。在快速...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 355 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 1834 0

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑

隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die...

2024-10-23 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 1212 0

2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元

市場研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報(bào)告，預(yù)測到2035年，Chiplet市場規(guī)模將達(dá)到驚人的4110億美元。

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體通信 chiplet 725 0

【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷...

2024-10-22 標(biāo)簽：SiC RISC-V 汽車半導(dǎo)體 797 0

高密度互連，引爆后摩爾技術(shù)革命

Yole Group最新發(fā)布報(bào)告指出，先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將以每年11%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，到2029年達(dá)到695億美元。而且Yole Grou...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 先進(jìn)封裝 570 0

UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

隨著大型SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個(gè)典型...

2024-10-16 標(biāo)簽：soc chiplet UCIe 684 0

IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

來源：芝能智芯微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了...

2024-10-15 標(biāo)簽：IMEC 汽車 chiplet 514 0

imec主導(dǎo)汽車Chiplet計(jì)劃，多家巨頭企業(yè)加入

近日，比利時(shí)微電子研究實(shí)驗(yàn)室imec宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其主導(dǎo)的汽車Chiplet計(jì)劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、...

2024-10-14 標(biāo)簽：寶馬汽車 chiplet 720 0

智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺(tái)量產(chǎn)

近日，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...

2024-10-14 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計(jì)智原科技 chiplet 710 0

Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢

Jim Keller，一位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有盛譽(yù)的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越貢獻(xiàn)而聞名。

2024-09-23 標(biāo)簽：處理器芯片 chiplet 831 0

淺析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞

RISC-V（Reduced Instruction Set Computing – V）無疑正是當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的熱門關(guān)鍵詞！使用最開放開源協(xié)議之一的BS...

2024-09-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 853 0

2031年全球Chiplet市場預(yù)測

來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部據(jù)最新報(bào)告顯示，全球Chiplet市場將顯著增長，預(yù)計(jì)到2031年達(dá)到約6333.8億美元，2023年至2031年的復(fù)合年增長率...

2024-09-12 標(biāo)簽：chiplet 465 0

AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座：大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

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2024-09-11 標(biāo)簽：AI chiplet 先進(jìn)封裝 1146 0

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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