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CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序...

2024-12-17 標(biāo)簽：CoWoS 先進(jìn)封裝 3.1k 0

高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

引言人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測。自2012年以來，AI計算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長，為...

2024-12-06 標(biāo)簽：CoWoS chiplet 先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合市場還關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 768 0

臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

2024-12-02 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 728 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113%

來源：摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃?..

2024-11-14 標(biāo)簽：CoWoS AI加速器 741 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓 CoWoS 1k 0

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓封裝 CoWoS 1.6k 0

潤欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S封裝服務(wù)協(xié)議

近日，潤欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深...

2024-10-30 標(biāo)簽：集成封裝 CoWoS 奇異摩爾 3k 0

矽品近1億元拿地，或為擴大CoWoS產(chǎn)能

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光矽品 1.1k 0

臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。

2024-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓 CoWoS 876 0

臺積電Q3法說會10月17日舉行，Q4營收預(yù)期再創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電近日宣布，其第三季度法人說明會（法說會）將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務(wù)業(yè)績的總結(jié)，更是對第...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 CoWoS 989 0

臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴張

臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，...

2024-09-27 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.1k 0

臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 780 0

GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

2024-09-13 標(biāo)簽：臺積電 gpu CoWoS 5.2k 0

華立搭乘CoWoS擴產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績預(yù)翻倍

臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴產(chǎn)浪潮。張尊...

2024-09-06 標(biāo)簽：封裝材料 CoWoS 1.3k 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上，臺積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS AI芯片 1.2k 0

臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點...

2024-08-21 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS AI芯片 1.3k 0

臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

8月19日消息，據(jù)媒體報道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...

2024-08-19 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 1.1k 0

臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

　8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這...

2024-08-16 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 1.1k 0

消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer...

2024-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 CoWoS 1.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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32位單片機

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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