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標簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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此處為贊助商廣告展示 原文標題:漲知識!半導體封裝技術基礎詳解 文章出處:【微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
隨著聯(lián)網汽車的日益流行,未來的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動力的半導體和芯片的耐用性,并且根據它們在車輛中的位置,存在不同的驗證要求 隨著聯(lián)網汽車變...
每一道工序都有它的意義。上次我們說過,IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,雖然它們所使用的材料不同,但它們的目的幾乎都是相同的。
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設計同步分析功能提高效率
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設計同步分析功能提高效率 最新的電磁設計同步分析功能有助于提高 IC、IC 封...
芯片失效分析服務簡介 一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通...
IC封裝形式千差萬別,且不斷發(fā)展變化,但其生產過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內引線鍵合、密封固化等十幾個階段,只有封裝達到要求的才能投入實際應用,...
SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設備
據Electronics360及evertiq報導,SkyWater成立名為SkySky Florida子公司,負責8寸晶圓廠的營運。SkyWater正...
在我國的集成電路產業(yè)鏈中,集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高,封裝技術已經成為一項關鍵技術。
以前,摩爾定律是半導體產業(yè)的指南針,每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數量就會翻一番。但現在,先進工藝走到5nm后,已經越來越難把更多的晶體管微縮,放到同樣...
芯片需求的激增正在影響IC封裝供應鏈,造成精選制造能力、各種封裝類型、關鍵部件和設備的短缺。封裝方面的現貨短缺在2020年底浮出水面,此后蔓延到其他行業(yè)...
研發(fā)的銅混合鍵合工藝正推動下一代2.5D和3D封裝技術
代工廠、設備供應商、研發(fā)機構等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合(Hybrid bonding)工藝,這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。
經常有想學IC封裝設計的朋友問,用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習,下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(InFO)。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層,從而降低了單位成本和封裝高度,這兩項都是移動應用...
MEMS是當代國際矚日的重大科技探索前沿陣地之一,新研發(fā)的MEMS樣品不斷被披露出來,從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動通信前端的RF-ME...
行業(yè) | 興森積極擴產IC封裝載板,有望實現國內產能第一
據悉,興森科技于2012年進軍IC封裝載板行業(yè),成為首批進軍IC載板行業(yè)的內資企業(yè)之一。
6月26日,興森科技發(fā)布公告:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會(以下簡稱“甲方”)于2019年6月26日簽署了《關于興森...
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