一PCB行業(yè)企業(yè)擬取代臺灣對手供貨英偉達

據(jù)韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應(yīng)商，取代了臺灣的競爭對手。

2024-03-18 標(biāo)簽：pcb存儲器IC封裝 3.7k 0

PCB大廠揖斐電啟動IC封裝基板增產(chǎn)計劃

據(jù)日本媒體報道，日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息，公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計700億日元（約4...

2018-11-14 標(biāo)簽：PCBIC封裝 3.3k 0

如何解決IC封裝過程中存在的微顆粒

IC封裝形式千差萬別，且不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等十幾個階段，只有封裝達到要求的才能投入實際應(yīng)用，...

2021-03-03 標(biāo)簽：等離子IC封裝 3.1k 0

關(guān)于PCB板級設(shè)計和IC封裝設(shè)計的信號完整性100條經(jīng)驗法則

隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級設(shè)計和IC封裝設(shè)計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設(shè)計的人都可能會影響產(chǎn)品的性能。

2018-02-07 標(biāo)簽：PCB信號完整性IC封裝 3k 0

Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，可滿足各種IC封裝類型的檢測需求

ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。...

2018-09-04 標(biāo)簽：檢測系統(tǒng)ic封裝kla-tencor 3k 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA封裝IC封裝 2.8k 0

朗迅科技打造IC封裝技術(shù)虛擬仿真實訓(xùn)系統(tǒng)

近期，杭州朗迅科技有限公司受邀參與2022智能視覺產(chǎn)業(yè)峰會和2022第七屆超級電容器及關(guān)鍵材料學(xué)術(shù)會議。

2022-09-27 標(biāo)簽：電容器IC封裝朗迅科技 2.7k 0

銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場拓寬

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶...

2024-05-20 標(biāo)簽：鋰電池銅箔IC封裝 2.4k 0

臺積電成為高級集成電路封裝解決方案供應(yīng)商

臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(shù)（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項都是移動應(yīng)用...

2020-06-11 標(biāo)簽：臺積電IC封裝 2.3k 0

MEMS最成功的產(chǎn)品是什么？

MEMS是當(dāng)代國際矚日的重大科技探索前沿陣地之一，新研發(fā)的MEMS樣品不斷被披露出來，從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動通信前端的RF-ME...

2020-04-03 標(biāo)簽：mems光開關(guān)IC封裝 2.1k 0

中國臺灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑 疫情都在增長，如今為何下滑？

近日媒體報道，中國臺灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計同比下降約 20%。

2023-07-28 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計EDA工具 2.1k 0