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意法半導(dǎo)體(ST)與Soitec攜手CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程

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,CEA 一直是FD-SOI技術(shù)先驅(qū)。CEA與半導(dǎo)體、Soitec 和格芯保持著長(zhǎng)期、深厚的研發(fā)合作關(guān)系,并且一直非常積極地參與由歐盟委員會(huì)和成員國(guó)牽頭建立的從材料供應(yīng)商、設(shè)計(jì)公司到EDA工具提供
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半導(dǎo)體28nm FD-SOI技術(shù)平臺(tái)又獲階段性成功

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2013-03-13 09:40:241837

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2013-03-30 16:23:131577

半導(dǎo)體的突破性半導(dǎo)體技術(shù)榮獲電子成就獎(jiǎng)

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2013-05-08 11:34:451101

嵌入式存儲(chǔ)器 半導(dǎo)體FD-SOI性能大升

半導(dǎo)體獨(dú)有的FD-SOI技術(shù)配備嵌入式存儲(chǔ)器,有望突破更高性能,以實(shí)現(xiàn)更低工作功耗和更低待機(jī)功耗。
2013-11-09 08:54:091663

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。
2015-07-07 09:52:224208

瞄準(zhǔn)超低功耗IoT GF擁抱FD-SOI制程

半導(dǎo)體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開(kāi)發(fā)出支援4種技術(shù)制程的22nm FD-SOI平臺(tái),以滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來(lái)自于該公司與半導(dǎo)體
2015-10-08 08:29:221285

Globalfoundries下一代FD-SOI制程正在研發(fā)

Globalfoundries技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton透露,其22FDX全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI制程技術(shù)可望今年稍晚上市,而目前該公司正在開(kāi)發(fā)后續(xù)制程。
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半導(dǎo)體FD-SOI制程的決勝點(diǎn)在14nm!

半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)正努力適應(yīng)制程節(jié)點(diǎn)微縮至28納米以下之后的閘成本(gate cost)上揚(yáng);如下圖所示,在制程微縮同時(shí),每單位面積的邏輯閘或電晶體數(shù)量持續(xù)增加,其速率高于晶圓片成本增加的速率。在另一方面,當(dāng)制程特征尺寸縮 減時(shí),晶片系統(tǒng)性與參數(shù)性良率會(huì)降低,帶來(lái)較高的閘成本。
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28納米FD-SOI制程嵌入式存儲(chǔ)器即將問(wèn)世

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判斷FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程的市場(chǎng)版圖還早

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2016-09-14 11:39:022462

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)FD-SOI制程快速增長(zhǎng)

晶體管(FinFET)制程技術(shù)外,也投入全耗盡型絕緣層上覆硅(FD-SOI)市場(chǎng),并推出22納米及12納米FDX制程平臺(tái),搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2016-11-17 14:23:221271

格芯CEO:FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí),FD-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯,人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150

FD-SOI成≥12nm和≤28nm區(qū)間更好的選擇,三星、格羅方德等公司如何布局?

,特別適用于面臨性能和功耗雙重挑戰(zhàn)的相關(guān)應(yīng)用,比如自動(dòng)駕駛、AIoT、先進(jìn)傳感器和邊緣智能等應(yīng)用。 在2024年第九屆上海FD-SOI論壇上,來(lái)自芯原股份、三星電子、半導(dǎo)體和IBS等公司的嘉賓著重分享了當(dāng)前FD-SOI發(fā)展的前沿信息,以及這些重點(diǎn)公司的布局。
2024-10-28 06:57:004142

第十屆上海 FD-SOI 論壇:探尋在邊緣AI的優(yōu)勢(shì)與商機(jī)

半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、企業(yè)高管及學(xué)術(shù)代表,圍繞 FD-SOI (全耗盡絕緣體上硅)工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等核心議題展開(kāi)深入探討,為推動(dòng) FD-SOI 技術(shù)在邊緣 AI 、智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用搭建了高效交流平臺(tái)。 電子發(fā)燒友網(wǎng)今年繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)為大家?guī)?lái)
2025-09-25 14:11:367748

第十屆上海 FD-SOI 論壇二:FD-SOI 的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),深耕邊緣AI技術(shù)落地

第十屆上海 FD-SOI 論壇 ? 2025 年 9 月 15 日 下午的專題二環(huán)節(jié) , 繼續(xù) 聚焦 FD-SOI 的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn), 來(lái)自多家全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)公司的 專家 、 國(guó)內(nèi)大學(xué) 學(xué)者和企業(yè)代表
2025-09-25 17:41:258710

FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)

FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)技術(shù)是一種新的工藝技術(shù),有望成為其30納米以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術(shù)制作一顆晶片,在相同的選件和金屬層條件下,FD-SOI需要38
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半導(dǎo)體 ST - STM32 Nuleo 核心板介紹

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2015-05-04 16:04:16

半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

中國(guó),2018年2月26日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56

半導(dǎo)體和Sigfox合作,實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

LPWAN產(chǎn)品系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中國(guó),2018年3月12日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST,紐約證券交易所股票代碼:STM)與世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)
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半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng),直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過(guò)意半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36

半導(dǎo)體推出《通過(guò)SensorTile了解嵌入式系統(tǒng)》物聯(lián)網(wǎng)課程

和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案 半導(dǎo)體(ST)收購(gòu)Atollic——專注于Arm? 微控制器集成開(kāi)發(fā)環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司半導(dǎo)體(ST)與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)合作,提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點(diǎn)整體解決方案
2018-02-09 14:08:48

半導(dǎo)體新增TinyML開(kāi)發(fā)者云

生成優(yōu)化的C代碼。開(kāi)發(fā)人員云版本使用與可下載版本相同的核心工具,但增加了與半導(dǎo)體github模型庫(kù)的接口,并能夠在連接到云的ST板上遠(yuǎn)程運(yùn)行模型,以便在不同硬件上測(cè)試性能?!癧我們希望]解決一類
2023-02-14 11:55:49

半導(dǎo)體突破制程瓶頸_MEMS性價(jià)比大躍升

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14

半導(dǎo)體第 21 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

`中國(guó),5月28日—— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體( STMicroelectronics ,簡(jiǎn)稱 ST ;紐約證券交易所代碼: STM )發(fā)布 了2018 年可持續(xù)發(fā)展
2018-05-29 10:32:58

半導(dǎo)體ST)簡(jiǎn)化顯示模塊設(shè)計(jì)

 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),為
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2021-06-26 07:14:03

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大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因?yàn)橄旅嬉粋€(gè)molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
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2011-01-18 17:53:421852

半導(dǎo)體ST)加快健康和健身監(jiān)控技術(shù)發(fā)展

半導(dǎo)體ST)以自有的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)造福社會(huì)及提高人類生活品質(zhì)。目前健康和健身監(jiān)控裝置和器材均已開(kāi)始採(cǎi)用該公司的半導(dǎo)體産品,例如Nike+FuelBand創(chuàng)新腕帶採(cǎi)用了半導(dǎo)體
2012-08-07 14:49:551248

聯(lián)電與半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)65奈米CMOS影像感測(cè)器技術(shù)

臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)(UMC)宣布與半導(dǎo)體(STM)攜手合作,開(kāi)發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測(cè)器技術(shù)。此次1.1um像素間距的BSI制程,將于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠展開(kāi)研發(fā),并將以開(kāi)放式平
2012-09-07 10:45:261109

半導(dǎo)體ST)引領(lǐng)聯(lián)網(wǎng)家庭發(fā)展

半導(dǎo)體ST)展示其在家庭多媒體技術(shù)上取得的巨大進(jìn)步。半導(dǎo)體的聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案整合了STiH416(Orly)聯(lián)網(wǎng)家庭系統(tǒng)單晶片與PacketVideo的Twonky Server軟體,為用戶實(shí)現(xiàn)極致的聯(lián)
2012-10-23 11:04:561918

半導(dǎo)體ST)為Windows 8平板電腦提供定位感測(cè)器解決方案

半導(dǎo)體ST)與微軟(Microsoft)合作,開(kāi)發(fā)出支援Windows 8 作業(yè)系統(tǒng)的人機(jī)互動(dòng)介面(HID)定位感測(cè)器解決方案。半導(dǎo)體的MEMS感測(cè)器和感測(cè)器模組解決方案將與Windows 8同步上市。
2012-10-30 09:33:221355

半導(dǎo)體ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃

半導(dǎo)體ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2012年12月10日
2012-12-06 09:26:33846

看好28奈米FD-SOI技術(shù) 借力成該技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者

日前,半導(dǎo)體ST)宣布位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠即將擁有28奈米 FD-SOI技術(shù),這證明了半導(dǎo)體28奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技術(shù)的能力。
2012-12-14 08:45:271206

半導(dǎo)體獲2013年度電子成就獎(jiǎng)(ACE)能源技術(shù)獎(jiǎng)

半導(dǎo)體ST)宣布半導(dǎo)體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術(shù)榮獲2013年度電子成就獎(jiǎng)(ACE)能源技術(shù)獎(jiǎng)。根據(jù)客戶的節(jié)能與性能權(quán)衡策略,FD-SOI芯片本身可節(jié)約20%至50%的能耗,使終端設(shè)備可更快散熱,并實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的使用壽命。
2013-05-10 09:06:431211

ST半導(dǎo)體)V2X技術(shù)資料

ST半導(dǎo)體)V2X技術(shù)資料
2017-03-10 14:27:3762

ST半導(dǎo)體)V2X開(kāi)發(fā)板

ST半導(dǎo)體)V2X開(kāi)發(fā)板
2017-03-10 14:27:5552

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體ST)推出使用時(shí)下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時(shí)尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。半導(dǎo)體獨(dú)步業(yè)界的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場(chǎng)領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

ST通過(guò)CMP提供先進(jìn)MEMS制程設(shè)計(jì)芯片原型

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將通過(guò)硅中介服務(wù)商CMP(Circuits Multi Projets)為研發(fā)組織提供半導(dǎo)體的THELMA MEMS制程,大專院校
2017-12-07 13:57:01494

半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體公司決定選擇格芯22FDX?用來(lái)提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,格芯FDX技術(shù)將賦能ST為新一代消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。
2018-01-10 16:04:426591

格羅方德宣布新一代處理器解決方案

應(yīng)用的新一代處理器解決方案。 格羅方德指出,半導(dǎo)體在業(yè)界率先部署 28 納米 FD-SOI 技術(shù)平臺(tái)后,決定擴(kuò)大投入及發(fā)展藍(lán)圖,采用格羅方德生產(chǎn)就緒的 22FDX 制程及生態(tài)系統(tǒng),提供第 2 代 FD-SOI 解決方案,打造未來(lái)智能系統(tǒng)。
2018-01-10 20:44:021155

GlobalFoundries拋棄三星和半導(dǎo)體在第二代FD-SOI技術(shù)上達(dá)成合作

GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效,近日傳來(lái)消息,又迎來(lái)意半導(dǎo)體ST)的大單進(jìn)補(bǔ),在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。
2018-01-15 14:16:031813

FD SOI生態(tài)系統(tǒng)逐步完善 與FinFET勢(shì)均力敵

集中在28nm,但是下一代的18nm將不會(huì)太遠(yuǎn)。FD SOI工藝將以28FDS和18FDS為基礎(chǔ),提供基礎(chǔ)的工藝服務(wù),未來(lái)將開(kāi)發(fā)RF和eMRAM技術(shù)。
2018-04-10 17:30:002144

FD-SOI技術(shù)有何優(yōu)勢(shì)?還是物聯(lián)網(wǎng)的理想解決方案?

物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI制程 若要說(shuō)2018以及未來(lái)五年最受矚目的半導(dǎo)體制程技術(shù),除了即將量產(chǎn)的7奈米FinFET尖端制程,以及預(yù)計(jì)將全面導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)的5奈米制程節(jié)點(diǎn),各家晶圓代工
2018-03-15 10:54:002872

AdaSky攜手半導(dǎo)體_擴(kuò)展ADAS系統(tǒng)傳感器數(shù)據(jù)融合能力

半導(dǎo)體部門(mén)副總裁兼汽車數(shù)字產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Marchio表示:“AdaSky開(kāi)發(fā)出一個(gè)強(qiáng)大的紅外視覺(jué)傳感器和高價(jià)值的算法,給現(xiàn)有的傳感器增加一個(gè)高價(jià)值的互補(bǔ)性信息層,新解決方案不久將會(huì)
2018-03-11 22:01:001314

三星預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片

晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術(shù)取得了36項(xiàng)設(shè)計(jì)訂單,其中有超過(guò)十幾項(xiàng)設(shè)計(jì)將會(huì)在今年出樣(tape-out)。另一方面,其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星則預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片。
2018-05-02 16:16:135272

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上,專為未來(lái)的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
2018-05-14 15:54:003070

三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段

生產(chǎn)FD-SOI工藝的公司有ST Micro(其正在將此工藝用作28納米IDM的生產(chǎn)),三星代工廠(28納米工藝投產(chǎn)中,18納米工藝計(jì)劃投產(chǎn)),以及格芯代工廠(22納米工藝投產(chǎn)中,12納米計(jì)劃投產(chǎn))。
2018-08-02 11:35:245500

格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺(tái)積電

晶圓代工大廠格芯在28日宣布,無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程,及22/12納米FD-SOI制程
2018-08-30 15:33:002751

Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)

Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng),滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求,確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871

Soitec 2019上半年財(cái)報(bào)強(qiáng)勁增長(zhǎng) FD-SOI技術(shù)迎來(lái)發(fā)展的春天

隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注,Soitec的業(yè)務(wù)也迎來(lái)了蒸蒸日上的發(fā)展,從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見(jiàn)一斑。
2018-12-23 16:45:123407

英飛凌收購(gòu)ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體)取得重大進(jìn)展

半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729771

半導(dǎo)體對(duì)汽車電子市場(chǎng)的趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購(gòu)半導(dǎo)體。法國(guó)政府和意大利政府通過(guò)控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國(guó)政府一直對(duì)英飛凌收購(gòu)半導(dǎo)體持反對(duì)意見(jiàn)。
2019-01-16 09:33:306690

各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開(kāi)發(fā) 看好后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展

為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件,市場(chǎng)逐漸開(kāi)發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過(guò)傳統(tǒng)Si芯片制程方式,進(jìn)而以水平式晶體管架構(gòu),取代線寬較大(16~12nm)之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:205089

云天勵(lì)飛、Blink現(xiàn)身說(shuō)法談FD-SOI優(yōu)勢(shì)

事實(shí)勝于雄辯,與以往FD-SOI論壇上只以PPT展示FD-SOI優(yōu)勢(shì)相比,本次論壇多家公司以已經(jīng)采用FD-SOI工藝的產(chǎn)品說(shuō)明其優(yōu)勢(shì),其震撼效果難以言傳!
2019-08-06 16:22:454242

高級(jí)工藝未來(lái)分化,FD-SOI受益

長(zhǎng)期跟蹤研究半導(dǎo)體工藝和技術(shù)趨勢(shì)的IBS CEO Handel Jones發(fā)表演講,并對(duì)FD-SOI未來(lái)走勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
2019-08-06 16:25:004363

FD-SOI爆發(fā)的唯一短板是IP?

FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:445032

ST 半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞

ST半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞
2020-03-06 15:57:0917686

如何通過(guò)Soitec優(yōu)化襯底技術(shù)助力汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智能創(chuàng)新

FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”,Soitec
2020-07-06 17:03:362535

FD-SOI應(yīng)用 從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車

FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”,Soitec
2020-07-07 16:04:044287

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出FPGA產(chǎn)品加強(qiáng)邊緣AI能力

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出了一系列FPGA產(chǎn)品,包括在嵌入式視頻方面應(yīng)用比較多的CrossLink-NX,重新定義的Certus-NX,去年Q4問(wèn)世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年還會(huì)推出基于FD-SOI平臺(tái)的兩款新品。
2021-08-14 10:07:446557

半導(dǎo)體Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作

月 5 日,中國(guó)北京——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍
2022-12-05 14:09:42929

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113010

ST半導(dǎo)體stm8l052c6規(guī)格書(shū)下載

ST半導(dǎo)體stm8l052c6規(guī)格書(shū)下載半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半導(dǎo)體stm8l052r8規(guī)格書(shū)下載

ST半導(dǎo)體stm8l052r8規(guī)格書(shū)下載半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

第八屆上海FD-SOI論壇成功舉行 芯原FD-SOI IP迅速成長(zhǎng)賦能產(chǎn)業(yè)

于2019年舉行。因特殊原因暫停了三年,2023年主辦方重啟再次主辦,第八屆FD-SOI論壇,邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)外幾乎所有FD-SOI生態(tài)內(nèi)的重要企業(yè)專家參與。三年內(nèi)國(guó)內(nèi)外的科技環(huán)境發(fā)生了巨大的變化,FD-SOI的產(chǎn)業(yè)格局和技術(shù)又有哪些變化? ? 半導(dǎo)體工藝在2001年的新工藝技術(shù)的兩條路
2023-11-01 16:39:043350

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46939

FD-SOI與PD-SOI他們的區(qū)別在哪?

本文簡(jiǎn)單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137

半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝,支持嵌入式相變存儲(chǔ)器

據(jù)悉,FD-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù),能夠通過(guò)簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制,相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù),新工藝大幅度提高了性能指標(biāo):能效提升 50%,數(shù)字密度增加三倍有余,并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:231482

半導(dǎo)體攜手三星打造創(chuàng)新突破,推出18納米高性能微控制器(MCU)

近日,半導(dǎo)體公司宣布,將推出一種基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù)的新進(jìn)工藝,這一技術(shù)還配備了嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM),意在為下一代嵌入式處理設(shè)備提供強(qiáng)大支持。該技術(shù)是
2024-03-21 11:59:371056

半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),打造極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代MCU

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布了一項(xiàng)基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。
2024-03-25 18:13:111941

半導(dǎo)體將推出基于新技術(shù)的下一代STM32微控制器

半導(dǎo)體ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù),并整合了嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)的先進(jìn)制造工藝。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動(dòng)下一代嵌入式處理器的升級(jí)進(jìn)化。
2024-03-28 10:22:191146

芯原戴偉民博士回顧FD-SOI發(fā)展歷程并分享市場(chǎng)前沿技術(shù)

,以及芯原在FD-SOI提供的解決方案。 ? 全耗盡型絕緣體上硅(FD-SOI)是一種平面工藝技術(shù),從結(jié)構(gòu)上看, FD-SOI晶體管的靜電特性優(yōu)于傳統(tǒng)體硅技術(shù)。埋氧層可以降低源極和漏極之間的寄生電容,還能有效地抑制電子從源極流向漏極,從而大幅降低導(dǎo)致性能下降的漏
2024-10-23 10:02:421288

IBS首席執(zhí)行官再談FD-SOI對(duì)AI的重要性,在≥12nm和≤28nm區(qū)間FD-SOI是更好的選擇

FD-SOI技術(shù)的市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì),尤其是該技術(shù)在AIGC時(shí)代的應(yīng)用前景。通過(guò)具體分析和比較FD-SOI、Bulk CMOS和F
2024-10-23 10:22:161108

三星電子:18FDS將成為物聯(lián)網(wǎng)和MCU領(lǐng)域的重要工藝

相變存儲(chǔ)器(ePCM)。 ? 在FD-SOI領(lǐng)域,三星已經(jīng)深耕多年,其和半導(dǎo)體之間的合作也已經(jīng)持續(xù)多年。早在2014年,半導(dǎo)體就曾對(duì)外宣布,選擇三星28nm FD-SOI工藝來(lái)量產(chǎn)自己的產(chǎn)品
2024-10-23 11:53:05990

解讀芯原股份基于FD-SOI的RF IP技術(shù)平臺(tái):讓SoC實(shí)現(xiàn)更好的通信

空間。當(dāng)然,從AIoT這個(gè)應(yīng)用方向也能夠看出,RF IP對(duì)于基于FD-SOI工藝打造芯片是至關(guān)重要的。 ? 在第九屆上海FD-SOI論壇上,芯原股份無(wú)線IP平臺(tái)高級(jí)總監(jiān)曾毅分享了主題為《為SoC設(shè)計(jì)提供基于FD-SOI的IP技術(shù)平臺(tái)》的報(bào)告,詳細(xì)介紹了芯原股份基于FD-SOI的無(wú)線
2024-10-23 16:04:441107

Quobly與半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)大型量子計(jì)算解決方案

?此次合作將借助半導(dǎo)體28nm FD-SOI商用量產(chǎn)半導(dǎo)體制造工藝,以實(shí)現(xiàn)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的大型量子計(jì)算解決方案 ??Quobly和半導(dǎo)體計(jì)劃第一代商用產(chǎn)品將于2027年上市,產(chǎn)品市場(chǎng)定位
2024-12-19 10:17:281151

Quobly與半導(dǎo)體攜手推進(jìn)量子計(jì)算

電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供變革性的服務(wù)。 Quobly將借助半導(dǎo)體先進(jìn)的FD-SOI半導(dǎo)體工藝技術(shù),共同推動(dòng)量子計(jì)算技術(shù)的突破。這一合作不僅將使得大規(guī)模量子計(jì)算變得更加可行,同時(shí)也將顯著降低其成本,為量子計(jì)算的廣泛應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 通過(guò)此次合作,Quobly和半導(dǎo)體
2024-12-23 15:40:411036

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲(chǔ)

)和三星的合作,它已經(jīng)在微控制器領(lǐng)域找到了自己的出路。早在2018年,半導(dǎo)體就宣布,它正在為汽車市場(chǎng)提供采用28nm FD-SOI工藝制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器?,F(xiàn)在,半導(dǎo)體宣布了
2025-01-21 10:27:131124

格羅方德亮相第十屆上海FD-SOI論壇

為期兩天的第十屆上海FD-SOI論壇上周圓滿落幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)盛會(huì),本次論壇匯聚了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、企業(yè)高管及學(xué)術(shù)代表,圍繞 FD-SOI工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等核心
2025-10-10 14:46:25584

芯原亮相第十屆上海FD-SOI論壇

2025年9月25日,第十屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店圓滿舉辦。本次論壇由芯原股份 (簡(jiǎn)稱“芯原”)、新傲科技和新傲芯翼主辦,SEMI中國(guó)和SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦。超過(guò)300位來(lái)自襯底
2025-10-13 16:45:401030

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