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電子發(fā)燒友網(wǎng)>光電顯示>東旭光電實現(xiàn)了液晶玻璃基板國產(chǎn)化,已成為中國最大、世界第四的玻璃基板生產(chǎn)商

東旭光電實現(xiàn)了液晶玻璃基板國產(chǎn)化,已成為中國最大、世界第四的玻璃基板生產(chǎn)商

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凱盛科技8.5代TFT-LCD玻璃基板產(chǎn)線即將投產(chǎn)

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掌握技術(shù)命門!中國首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線點火

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首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)

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中國首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線項目啟動

12月10日,凱盛科技集團(tuán)在安徽蚌埠組織召開了8.5代TFT-LCD玻璃基板智能工廠項目啟動會。
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泰嘉光電160億元超薄玻璃基板深加工項目開工

集微網(wǎng)消息,3月3日,浙江省擴(kuò)大有效投資重大項目集中開工儀式湖州分會場上,江泰嘉光電科技有限公司超薄玻璃基板深加工項目正式奠基開工。
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光電在OLED載板玻璃柔性顯示領(lǐng)域已取得重大突破

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光電攜手天水投資70億投資建設(shè)OLED載板項目

為充分利用公司玻璃基板溢出技術(shù),發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢帶來的經(jīng)濟(jì)效益,增強(qiáng)公司綜合實力。光電于2020年9月29日與天水市人民政府在甘肅省天水市簽署《項目投資協(xié)議書》,雙方就共同在天水市投資建設(shè)“G6-OLED載板玻璃項目”、“中性硼硅藥用玻璃管及制瓶項目”事宜達(dá)成合作意向,項目總投資規(guī)模為70億元。
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中國3D玻璃行業(yè)投資機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展空間巨大

從3D玻璃產(chǎn)業(yè)鏈上游玻璃基板行業(yè)看,2020年第一季度,中國玻璃基板行業(yè)南玻A凈利潤回升至1.1億元,其生產(chǎn)形勢良好。技術(shù)方面,2019年6月份,我國首個8.5代TFT-LCD玻璃基板由蚌埠玻璃工業(yè)設(shè)計研究院生產(chǎn)線點火,意味著我國首次實現(xiàn)8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板國產(chǎn)化,打破國外壟斷。
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如何加速實現(xiàn)液晶基板玻璃產(chǎn)業(yè)規(guī)模?

基板玻璃提出了更高的要求。但無論是手機(jī)、電視、顯示器還是車載屏幕,任何終端顯示產(chǎn)品都離不開液晶基板玻璃這一重要載體。
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玻璃基板制造NEG預(yù)計今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn) 中國產(chǎn)能將增加5成

去年12月,玻璃基板制造日本電氣硝子(Nippon Electric Glass ,NEG) 高槻市工廠突發(fā)長達(dá)5個小時的停電事故,直接導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備受損,工廠停工。NEG近日表示,停工的玻璃基板
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光譜共焦用于玻璃基板厚度測量

小孔被光譜儀感測到。通過計算被感測到光的焦點的波長,換算獲的距離值。 光譜共焦用于玻璃基板厚度測量 玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個基本部件。這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)玻璃片。目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板
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玻璃基板的清洗方法

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從PCB到玻璃基板的升級大幕已經(jīng)拉開,玻璃基Mini LED加速升級

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Sunic宣布開發(fā)出在玻璃基板實現(xiàn)2000 PPI的OLED設(shè)備

Sunic System開發(fā)了可以在玻璃基板實現(xiàn)高分辨率有機(jī)發(fā)光二極管(OLED )的顯示設(shè)備。
2023-09-08 14:24:211174

英特爾著眼玻璃基板,載板業(yè)界:量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

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英特爾:玻璃基板將推動算力提升

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玻璃基板對于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

認(rèn)為這是支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用實現(xiàn)更高密度、更高性能芯片的關(guān)鍵。 △英特爾展示使用玻璃基板制成的未完成封裝 英特爾表示,與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比,玻璃具有獨特的性能,如超級平整度以及更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性,
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盟立獲應(yīng)用材料認(rèn)證,進(jìn)軍玻璃基板封裝用EFEM市場

值得注意的是,在此次IFS晶圓代工會議上,英特爾公布最新的3D先進(jìn)封裝技術(shù)并再次強(qiáng)調(diào),玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。
2024-02-22 14:08:011439

全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測,2030年之后,有機(jī)(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-04-09 09:40:171104

玻璃基板:封裝材料的革新之路

隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。
2024-05-17 10:46:473937

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造英特爾宣布,將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應(yīng)的訂單,旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23939

德國大型上市公司推出“TGV Foundry”,為擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場

近期,半導(dǎo)體行業(yè)為了突破FR4基板材料的限制,開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場,推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:012537

康寧計劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃

泛使用的有機(jī)材料基板更具競爭優(yōu)勢?!?康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)玻璃基板產(chǎn)品,一種用于處理器中中介層的臨時載體,即承接芯片(die)之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板;另一種用于DRAM芯片中晶圓(wafer)減薄的玻璃基板產(chǎn)品。未來,康寧正準(zhǔn)備
2024-05-31 17:41:361055

英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中,英特爾近日宣布一項引人注目的計劃——最快在2026年實現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅定步伐,也為整個封裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
2024-07-01 10:38:181163

韓企SKC美國工廠竣工,即將開始玻璃基板生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,一場由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國SK集團(tuán)旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布一項重大進(jìn)展:其位于美國佐治亞州的Absolics工廠正式竣工,并即將啟動玻璃基板原型產(chǎn)品
2024-07-10 10:20:551330

玻璃基電路板及特點

玻璃基電路板(Glass Substrate PCB)是一種使用玻璃材料作為基板的印刷電路板。傳統(tǒng)的PCB通常使用的是紙質(zhì)或者塑料基板,而玻璃基板PCB則采用了玻璃作為基板材料。 玻璃基板PCB具有
2024-07-18 13:46:241860

英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的?

。 雖然玻璃基板對整個半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生,但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才,英特爾將其提升到了一個新的水平。近日,英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)(Assembly Test Technology Development)部門介紹英特爾為何投入探索玻璃基板,及
2024-07-22 16:37:15917

LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場

近日,LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn),共同瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場,展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系,以加速其進(jìn)軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:251573

探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。
2024-08-21 09:54:021814

熱門的玻璃基板,相比有機(jī)基板,怎么切?

基板,成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段,但據(jù)TheIn
2024-08-30 12:10:021380

臺積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競爭,首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源:IT之家 近日DigiTimes發(fā)布博文,表示在英偉達(dá)的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基板研發(fā)工藝,以期實現(xiàn)突破。 臺積電將會在 9
2024-09-03 14:33:501201

玻璃基板全球制造瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

。 此外,玻璃芯通孔之間的間隔能夠小于 100 微米,這直接能讓晶片之間的互連密度提升10倍?;ミB密度的提升能容納更多數(shù)量的晶體管,從而實現(xiàn)更復(fù)雜的設(shè)計和更有效地空間利用。 與此同時,玻璃基板在熱學(xué)性能、物理穩(wěn)定度方面表現(xiàn)
2024-10-14 13:34:531245

玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

芯片行業(yè)正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問題。十多年來,用玻璃取代硅和有機(jī)基板的討論不斷進(jìn)行,尤其是在多芯片封裝領(lǐng)域。
2024-10-15 15:34:191488

宏銳興助力推動中國玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級

技術(shù)創(chuàng)新和前瞻布局贏得了市場關(guān)注。 從IC載板到玻璃基板的技術(shù)延伸 在國內(nèi)外IC載板領(lǐng)域,宏銳興占據(jù)重要的市場份額(圖片:yole),同時積累了豐富的量產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗和工藝優(yōu)勢。而玻璃基板因其優(yōu)異的物理特性和行業(yè)發(fā)展重要性,宏銳興
2024-10-30 09:24:54958

韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

韓國3D蓋板玻璃制造JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導(dǎo)體封裝巨頭提供尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。   相較于今年6月面世的100x100mm原型,此次推出的基板尺寸有顯著提升。
2024-11-01 14:25:022350

JNTC 向3家半導(dǎo)體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

來源:半導(dǎo)體芯科技 韓國3D蓋板玻璃JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 月份發(fā)布的 100x100mm 玻璃基板原型
2024-11-06 09:31:421136

這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板

半導(dǎo)體封裝的玻璃玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導(dǎo)體封裝中,以玻璃環(huán)氧基板等有機(jī)材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導(dǎo)體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現(xiàn)進(jìn)一步小型、更高密度和高速傳輸。由于基于有機(jī)材料的基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:531118

玻璃基板大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層,并且在3D封裝技術(shù)中,玻璃基板扮演著基礎(chǔ)材料的角色,為產(chǎn)品創(chuàng)新提供新的可能性
2024-11-24 09:40:531662

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求,包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機(jī)基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔,但這些通孔無法滿足這些
2024-11-27 10:11:021330

AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究相關(guān)技術(shù),還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必?fù)?dān)心專利
2024-11-28 01:03:391050

AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利

AMD?最近獲得了一項關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利,預(yù)示著在未來幾年內(nèi),玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項專利不僅體現(xiàn)AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758

玻璃基板:半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

近年來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業(yè)界視為未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢、市場應(yīng)用前景以及面臨的挑戰(zhàn),為讀者揭示這一領(lǐng)域的無限潛力。
2024-12-11 12:54:512957

AGC Inc:玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

中國客戶提供樣品。 AGC Inc 前身為硝子株式會社,戰(zhàn)略創(chuàng)新產(chǎn)品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導(dǎo)體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃基板被AGC認(rèn)為是繼EUV之后的下一代半導(dǎo)體技術(shù)。 十多年來,AGC一直在開發(fā)玻璃基板。其用于下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃芯基
2024-12-13 11:31:281756

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢,這些特性決定它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099

世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下線

近日,凱盛集團(tuán)旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布,在安徽蚌埠成功下線世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標(biāo)志著我國在OLED顯示玻璃材料領(lǐng)域取得了重大突破。 該
2024-12-30 10:29:071121

玻璃基板之通孔金屬電鍍技術(shù)

電鍍一個關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導(dǎo)電材料,必須使其表面導(dǎo)電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當(dāng)然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃表面平滑,與常用金屬(如Cu)的黏附性較差
2024-12-31 11:45:231533

玻璃基板基礎(chǔ)知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián),以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808

TGV玻璃基板主流工藝詳解

獨立立體封裝,以及2.5D3D混和的3.5D封裝,以及高速銅互聯(lián)技術(shù),成為了行業(yè)的主流研究方向。 玻璃基板在3D封裝中的重要性源自其獨特的物理和化學(xué)特性,這些特性使其在先進(jìn)封裝技術(shù)中具有顯著的優(yōu)勢。?? ? 以下是玻璃基板在3D封裝中的關(guān)鍵
2025-01-02 10:06:464009

消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板,提升FOPLP先進(jìn)封裝競爭力

成試產(chǎn)線建設(shè),目標(biāo)2026-2027年進(jìn)入商業(yè)大規(guī)律量產(chǎn)階段。 作為三星電機(jī)的最大單一股,三星電子持有其23.7%的股份,使得雙方在玻璃基板研發(fā)里的合作更為緊密。這種股權(quán)結(jié)構(gòu)為雙方的戰(zhàn)略合作提供堅實的基礎(chǔ),充分顯示三星集團(tuán)內(nèi)部的協(xié)
2025-01-02 10:38:03722

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應(yīng)用場景。下面將詳細(xì)比較這些基板
2025-01-02 13:44:176837

一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)

在電子封裝領(lǐng)域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定性,逐漸成為高密度互連的關(guān)鍵解決方案。TGV
2025-01-02 13:54:123597

三星電機(jī)與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板

2027 年大規(guī)模生產(chǎn)這些基板,從而擴(kuò)大三星電機(jī)的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。 兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對于在玻璃上鉆細(xì)孔和去除加工過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)至關(guān)重要。Soulbrain是韓國最大的IT設(shè)備化學(xué)材料公司,擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方
2025-01-16 11:29:51992

玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵? 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注,主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。 從成本角度看,玻璃轉(zhuǎn)接板的制作成本約為硅基轉(zhuǎn)接板的 1/8 ,這得
2025-01-21 11:43:091807

迎接玻璃基板時代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%,5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。 與有機(jī)基板相比,玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學(xué)性質(zhì),為需要密集、高性能互連的新興應(yīng)用提供傳統(tǒng)基板的有吸引力的替代方案,開始在先進(jìn)封裝領(lǐng)域受到關(guān)注。 先進(jìn)封裝中
2025-01-23 17:32:302541

日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世

來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
2025-02-06 15:12:49923

三星進(jìn)軍玻璃基板市場,尋求供應(yīng)鏈合作

近日,三星電子宣布一項重要計劃,即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。據(jù)悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備(特別是中小型設(shè)備)公司尋求合作,以實現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)
2025-02-08 14:32:03932

微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢

TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進(jìn)度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401655

大族數(shù)控亮相2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會

近日,在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會”上,大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講,在國家“雙碳”戰(zhàn)略背景下,該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景價值,以技術(shù)創(chuàng)新探索低碳發(fā)展路徑,實現(xiàn)生產(chǎn)效率與環(huán)保效益的協(xié)同提升。
2025-06-06 10:17:531082

玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè),通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩,通過先進(jìn)封裝實現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581723

玻璃芯片基板成功實現(xiàn)激光植球技術(shù)新突破

尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能,成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49512

精密切割技術(shù)突破:博捷芯國產(chǎn)劃片機(jī)助力玻璃基板半導(dǎo)體量產(chǎn)

半導(dǎo)體玻璃基板切割提供國產(chǎn)化解決方案。博捷芯劃片機(jī)核心技術(shù)參數(shù)博捷芯LX3356系列12英寸全自動劃片機(jī)展現(xiàn)卓越的技術(shù)性能:?切割精度?:達(dá)到1μm級別,設(shè)備整體
2025-12-22 16:24:39660

環(huán)電子探尋玻璃核心基板上的系統(tǒng)模組技術(shù)

關(guān)鍵角色),發(fā)表題為「玻璃核心基板上的系統(tǒng)模組 (SoMoG)」的主題演講,直指汽車產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。
2025-12-23 13:39:41404

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665

多家大廠計劃導(dǎo)入先進(jìn)基板技術(shù),玻璃基板最早2026量產(chǎn)

比拼先進(jìn)芯片競爭力的高地。 ? 先進(jìn)芯片領(lǐng)域的競爭同樣在半導(dǎo)體基板細(xì)分領(lǐng)域打響,玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c。此前就有韓國分析機(jī)構(gòu)KB Securities的分析師表示,到2030年現(xiàn)有的有機(jī)基板將難以承載采用先進(jìn)封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:004004

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