面板主要是采用PCB或者FPC基板，這是從LED背光產(chǎn)業(yè)延續(xù)下來(lái)的，因此技術(shù)相對(duì)比較成熟。然而Mini LED背光技術(shù)作為一
2023-03-09 01:54:00
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支持，是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)，玻璃基板卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性成為最受關(guān)注的硅基板替代材料。和TSV類似，與玻璃基板搭配的TGV技術(shù)，也成為了研究重點(diǎn)。 ?
2024-05-30 00:02:005255 LED玻璃管涂粉工藝
2015-09-06 23:22:03
`小弟我沒(méi)做過(guò)鋁基板，所以在畫(huà)LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫(huà)好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED鋁基板的生產(chǎn)，帶動(dòng)了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域
2017-09-15 16:24:10
性能使其成為高信號(hào)速度作業(yè)的理想材料。此外，L玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為3.9 ppm/℃，而E玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為5.4 ppm/℃，這使得L玻璃纖維成為IC封裝基板的佳選，因?yàn)樵诖擞猛局袩崤蛎浥c硅
2018-11-27 10:14:18
玻璃墻幕固定在鋁合金框架上，上下對(duì)應(yīng)鋁合金框格的上下方橫梁，玻璃的兩邊分別對(duì)應(yīng)鋁合金框格左右兩個(gè)豎桿。二、半隱框LED顯示屏玻璃幕墻安裝和固定方法：由于豎明橫隱玻璃幕墻和豎隱橫明玻璃幕墻都稱為半隱框
2020-06-20 15:27:13
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經(jīng)蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩?jǐn)?shù)而作 循環(huán)制程,在這循環(huán)制程中要先將洗凈的玻璃基板送進(jìn)濺鍍機(jī)臺(tái)鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
常見(jiàn)的汽車玻璃升降器開(kāi)關(guān)有五根線，我知道其中一根是電源線，兩根是電機(jī)的，還有兩根是搭鐵線，想問(wèn)這兩根搭鐵線是從哪里來(lái)的，是從電腦還是哪里？
2017-07-18 10:56:45
玻璃測(cè)厚傳感器原理是什么
2015-11-25 08:10:15
玻璃轉(zhuǎn)子流量計(jì)是一種變面積式流量計(jì)，它主要組成為一根自下而上擴(kuò)大的垂直玻璃錐管和一只可隨流量大小上下移動(dòng)的浮子組成。
2019-09-17 09:11:46
玻璃如果是使用1/8占空比，一般對(duì)應(yīng)的是1/4偏置電壓，如果把玻璃改成1/3偏置電壓，會(huì)對(duì)玻璃造成什么影響嗎？
2020-03-13 05:59:37
有沒(méi)有大神做過(guò)labview玻璃缺陷檢測(cè)方面的項(xiàng)目？有償求項(xiàng)目資源，有償求缺陷玻璃圖片！
2017-05-10 22:54:11
1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住，不讓機(jī)器識(shí)別2.這個(gè)和plasma用純氧和（氫氣，氧氣）有關(guān)嗎
2017-09-22 22:05:31
什么是玻璃纖維布？玻璃纖維具有什么特點(diǎn)？玻纖效應(yīng)的影響是什么？怎么解決？
2021-06-15 07:44:21
當(dāng)設(shè)計(jì)的散熱要求非常高時(shí)，使用鋁基PCB是一種非常有效的解決方案。這種設(shè)計(jì)能夠更好地將熱能從設(shè)計(jì)組件中轉(zhuǎn)移出去，從而控制項(xiàng)目的溫度。從電路組件中去除熱能的效率通常是等效的玻璃纖維背板的十倍。這種
2023-04-21 15:50:16
大量收購(gòu)指紋玻璃專業(yè)收購(gòu)指紋玻璃，高價(jià)回收指紋玻璃，深圳帝歐電子值得信賴。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量專業(yè)回收各種電子元器件IC
2021-12-03 19:29:00
9.5dB。如果要確保按鈕點(diǎn)擊不會(huì)影響到相鄰的按鈕，串?dāng)_也必須大于9.5dB。測(cè)試結(jié)果符合該等閾值，見(jiàn)圖3。 圖3：觸控和串?dāng)_測(cè)試 電容技術(shù)在玻璃和PCB之間所需氣隙方面有其局限性（我在之前的博文里也
2019-07-29 04:45:14
的，所以在植物生長(zhǎng)時(shí)不需要噴灑農(nóng)藥就可以避免植物受到害蟲(chóng)的侵害。這種玻璃和無(wú)土栽培技術(shù)相結(jié)合，我們可以讓長(zhǎng)期遠(yuǎn)離陸地的飛行人員吃上新鮮的綠色蔬菜，這種技術(shù)更可以應(yīng)用在艦艇上和沙漠中。我國(guó)LED轉(zhuǎn)光生態(tài)玻璃已經(jīng)獲得了國(guó)家9項(xiàng)專利認(rèn)證。這種技術(shù)只有少數(shù)國(guó)家才有，我國(guó)便是其中一個(gè)。黑龍江建材網(wǎng)
2013-06-06 14:22:54
透明導(dǎo)電膜玻璃是指在平板玻璃表面通過(guò)物理或化學(xué)鍍膜方法均勻的鍍上一層透明的導(dǎo)電氧化物薄膜而形成的組件。對(duì)于薄膜太陽(yáng)能電池來(lái)說(shuō)，由于中間半導(dǎo)體層幾乎沒(méi)有橫向?qū)щ娦阅?，因此必須使用透明?dǎo)電膜玻璃有效收集
2019-10-29 09:00:52
l玻璃基板的結(jié)構(gòu)
l玻璃基板的制造流程簡(jiǎn)介
l玻璃基板的具體流程簡(jiǎn)介
l制程DEFECT
l發(fā)展趨勢(shì)
2010-12-15 09:58:37
0 ITO導(dǎo)電玻璃基礎(chǔ)知識(shí)
ITO導(dǎo)電玻璃是在鈉鈣基或硅硼基基片玻璃的基礎(chǔ)上，利用磁控濺射的方法鍍上一層氧化銦錫
2008-10-25 16:00:114499 
TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃
2008-10-25 16:06:414334 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件?！ ∵@是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:192440 AGC日前宣布，已開(kāi)發(fā)出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板，無(wú)論是厚度或是重量，皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:482481 小幅增長(zhǎng)。這主要得益于液晶顯示屏平均尺寸的提升，預(yù)計(jì)從2015年到2018年基板玻璃面積需求將以年平均4.5%的增速增加。
因此，總體看全球玻璃基板的主要增長(zhǎng)點(diǎn)在G6以上大尺寸玻璃基板，但存在著
2018-05-01 13:39:002675 
目前，3D玻璃蓋板已經(jīng)成為智能手機(jī)的標(biāo)配。蘋(píng)果、三星、華為、OPPO、vivo、小米等國(guó)內(nèi)主流終端品牌廠商紛紛采用3D玻璃蓋板。如果說(shuō)2017年是整個(gè)3D玻璃產(chǎn)業(yè)發(fā)展的元年，那么2018年將成為3D
2018-11-20 12:34:004597 超薄浮法玻璃基板生產(chǎn)線，整個(gè)項(xiàng)目一次規(guī)劃，二期建設(shè)，建成后對(duì)于發(fā)揮科技企業(yè)優(yōu)勢(shì)，加速浮法玻璃技術(shù)運(yùn)用，打破高端TFT-LCD玻璃基板依靠進(jìn)口的局面。
2019-01-16 15:48:534954 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，預(yù)計(jì)到2020年，隨著芯片尺寸的縮小，玻璃將逐步取代PCB而成為Mini LED背光背板的首選。
2019-09-06 11:11:484057 LED玻璃屏類似是應(yīng)用透明導(dǎo)電技術(shù)，將LED（發(fā)光二極管）結(jié)構(gòu)層膠合在兩層玻璃之間的高端端定制光電玻璃。可根據(jù)應(yīng)用需求，將LED設(shè)計(jì)成星星狀、矩陣、文字、圖案、花紋等各種不同排列方式。屬于亮屏的一種
2020-07-17 17:40:592312 
“Mini背光所用的PCB基板的價(jià)格就要高出目前電視LED背光模組價(jià)格?！本〇|方顯示與傳感器事業(yè)群組織技術(shù)企劃部副總監(jiān)邱云在近日舉行的“2020全球Mini&Micro-LED顯示領(lǐng)袖峰會(huì)”上表示，Mini背光所需的6層2階和8層3階的PCB基板國(guó)內(nèi)基本還無(wú)法批量供應(yīng)。
2020-08-07 11:21:1612746 憑借相對(duì)成熟的技術(shù)以及逐步下降的成本，MiniLED背光已開(kāi)始落地開(kāi)花。今年下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)外各大廠商相繼推出PCB基或玻璃基MiniLED背光顯示器，有的亮相顯示展會(huì)，有的已在市場(chǎng)開(kāi)售······
2020-08-13 11:56:341102 ，據(jù)悉，當(dāng)下的主流手機(jī)上，幾乎都有3-4層的顯示玻璃，由上往下分別為：高強(qiáng)蓋板玻璃，通過(guò)深加工后可保護(hù)屏幕，提升視覺(jué)效果；super薄觸控玻璃，可實(shí)現(xiàn)觸摸顯示的功能層；TFT-LCD玻璃基板，在兩層TFT-LCD玻璃之間灌裝液晶制作成顯
2020-09-14 10:15:431006 的Micro LED顯示屏在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)了突破，與傳統(tǒng)的PCB板顯示屏相比，玻璃基板顯示屏平坦度更好，制程精度更高，并且導(dǎo)熱性能系數(shù)是傳統(tǒng)PCB材料的6倍。 一直以來(lái)，玻璃基板和PCB板都保持著“涇渭分明”的態(tài)勢(shì)，兩者皆在不同的場(chǎng)合發(fā)揮著自身的優(yōu)勢(shì)。其中，玻璃基板主
2021-01-18 11:26:316988 基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石，不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中，還是OLED必不可少的基底材料，基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限，具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:049250 不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故，如今漲價(jià)兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難，玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG） 高槻市工廠因?yàn)橥ｋ?小時(shí)，導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損，修復(fù)時(shí)間需4個(gè)月時(shí)間。
2020-12-16 09:34:062944 不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故，如今漲價(jià)兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難，玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG） 高槻市工廠因?yàn)橥ｋ?小時(shí)，導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損，修復(fù)時(shí)間需4個(gè)月時(shí)間。
2020-12-16 09:58:23707 對(duì)基板玻璃提出了更高的要求。但無(wú)論是手機(jī)、電視、顯示器還是車載屏幕，任何終端顯示產(chǎn)品都離不開(kāi)液晶基板玻璃這一重要載體。
2021-01-22 10:48:512012 全球領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力,其玻璃基主動(dòng)式Mini LED P0.9直顯產(chǎn)品以及柔性O(shè)LED滑卷屏分別獲評(píng)“Best New Display Technology”及“Best Technology
2021-05-24 13:57:53965 2021年9月23日,“致敬真實(shí)” 創(chuàng)維電視2021秋季新品發(fā)布會(huì)在北京舉行,本次發(fā)布會(huì),BOE(京東方)攜手創(chuàng)維電視率先推出全球首款應(yīng)用主動(dòng)式玻璃基技術(shù)Mini LED電視——?jiǎng)?chuàng)維鳴麗屏
2021-09-24 14:31:021590 
小孔被光譜儀感測(cè)到。通過(guò)計(jì)算被感測(cè)到光的焦點(diǎn)的波長(zhǎng)，換算獲的距離值。 光譜共焦用于玻璃基板厚度測(cè)量 玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件。這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)薄玻璃片。目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07896 本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機(jī)硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機(jī)硅樹(shù)脂等有機(jī)物或無(wú)機(jī)物，可以使用酸、堿、有機(jī)溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:323499 當(dāng)今的高性能電路要求將封裝設(shè)計(jì)和特性作為芯片設(shè)計(jì)的一部分。玻璃基板，尤其是低堿玻璃，已經(jīng)成為許多封裝應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)，包括集成無(wú)源器件。
2021-12-21 16:29:531850 近日，作為維信諾“一強(qiáng)兩新”發(fā)展戰(zhàn)略之一的Micro-LED取得重大突破，辰顯光電成功推出中國(guó)大陸首款自主開(kāi)發(fā)的玻璃基Micro-LED拼接屏——可用于高端TV的12.7英寸Micro-LED拼接顯示屏，并首次采用25μm LED芯片。
2022-02-11 17:19:445261 玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經(jīng)?？吹?，這是一個(gè)表面及其平整的薄玻璃片，目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m，還有其用于特殊領(lǐng)域的超薄玻璃，因此對(duì)于其精度要求是非常高
2022-06-23 16:34:01758 玻璃基板相對(duì)PCB基板，有很多優(yōu)勢(shì)：PCB材料導(dǎo)熱性不如玻璃，當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時(shí)，會(huì)降低LED的使用壽命；玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低等特點(diǎn)，可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝，而PCB板的厚度低于0.4mm時(shí)
2022-08-11 09:49:032932 和86英寸8K Mini LED、34英寸玻璃基Mini LED電競(jìng)顯示器等多元化高端技術(shù)產(chǎn)品，并率先實(shí)現(xiàn)玻璃基Mini LED產(chǎn)品的量產(chǎn)商用。
從PCB到玻璃基板的升級(jí)大幕已經(jīng)拉開(kāi)
2022-09-27 11:31:151427 目前PCB基板是主流，玻璃基板則代表未來(lái)，尤其是到了Micro LED！
2022-10-18 14:56:383174 公司已完成 Mini LED 玻璃基背光模組從前期玻璃基原材料采購(gòu)到精密微電路制作
2023-05-18 15:15:24939 Mini LED相較于傳統(tǒng)顯示而言，顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術(shù)指標(biāo)主要分為高度、對(duì)比度、色域、OD（optimal distance）值等。亮度方面，散Mini LED可以實(shí)現(xiàn)高亮度（＞1000nit）；
2023-05-31 17:40:296651 
近日，創(chuàng)維D80行業(yè)首款主動(dòng)式玻璃基Mini LED顯示器重磅上市，實(shí)現(xiàn)千級(jí)物理背光分區(qū)精準(zhǔn)控光，以強(qiáng)悍硬件性能、突破性的高刷創(chuàng)作加持和人性化體驗(yàn)設(shè)計(jì)，強(qiáng)勢(shì)填補(bǔ)當(dāng)前專業(yè)設(shè)計(jì)顯示器市場(chǎng)空白。
2023-06-20 10:26:081279 PCB基板是當(dāng)前Mini-LED基板的主流方案，相較玻璃基板，PCB工藝成熟，在成本和良率上具有優(yōu)勢(shì)。從成本結(jié)構(gòu)看，PCB在小間距LED的成本中約占10%，僅次于LED燈珠。Mini-LED對(duì)PCB的制程難度和精度要求較高，以高層PCB和高端HDI為主。
2023-06-25 16:00:201217 
系數(shù)低，不像有機(jī)基板那樣會(huì)發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢(shì)，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到，使用玻璃材料可以實(shí)現(xiàn)一些有趣的特性，能夠提高芯片供電效率，并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發(fā)
2023-06-30 11:30:071654 電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃，顯示玻璃基板是手機(jī)、電視等電子設(shè)備中顯示面板常規(guī)有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型；蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設(shè)備后蓋、模組外殼，起到保護(hù)支撐作用。玻璃激光切割精度更高，效率更好。
2023-07-03 10:55:542083 
但是，臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來(lái)內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還不成熟，因此正在實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)中。
2023-09-19 10:20:141362 有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:125067 
，屏體顯示面防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP65。從產(chǎn)品整體性能上看，雷曼玻璃基Micro LED家庭巨幕在亮度、分辨率、色域、防藍(lán)光、響應(yīng)速度和使用壽命
2023-10-26 17:19:211437 
這款雷曼PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨(dú)有的新型COB封裝專利技術(shù)，工藝更簡(jiǎn)化，大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14892 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機(jī)基板（在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作，它
2023-12-07 15:29:091702 KBC證券研究員李昌敏預(yù)測(cè)，2030年之后，有機(jī)（塑料）材料基板將面臨短缺問(wèn)題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-04-09 09:40:171104 Micro LED受限于技術(shù)和成本問(wèn)題，商業(yè)化道路困難重重，但從業(yè)者的積極行動(dòng)從未停歇。2023年10月，雷曼光電發(fā)布全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，引起了整個(gè)行業(yè)的關(guān)注，也讓產(chǎn)業(yè)鏈看到了加快推動(dòng)Micro LED商業(yè)化發(fā)展的希望。
2024-04-11 14:20:401787 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來(lái)。
2024-05-17 10:46:473939 
近日，明基（BenQ）首款玻璃基主動(dòng)式Mini LED高端系列顯示器MOBIUZ EX321UX于日本重磅發(fā)布。
2024-05-22 17:40:412437 近期，半導(dǎo)體行業(yè)為了突破FR4基板材料的限制，開(kāi)始采用玻璃基板。德國(guó)大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)，推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:012537 去年10月雷曼光電聯(lián)合沃格光電正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。 雷曼光電在前瞻性開(kāi)展玻璃基板相關(guān)技術(shù)和工藝的研究并在去年10月正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro
2024-05-28 18:38:532270 據(jù)科創(chuàng)板30日?qǐng)?bào)道，康寧韓國(guó)業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)的份額?！拔覍?duì)玻璃基板未來(lái)的發(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:361055 玻璃基電路板（Glass Substrate PCB）是一種使用玻璃材料作為基板的印刷電路板。傳統(tǒng)的PCB通常使用的是紙質(zhì)或者塑料基板，而玻璃基板PCB則采用了玻璃作為基板材料。 玻璃基板PCB具有
2024-07-18 13:46:241871 在對(duì)顯示面板和玻璃基板減薄蝕刻主要是指通過(guò)一定配比混酸等蝕刻液對(duì)液晶面板和玻璃基板等（二氧化硅）玻璃材質(zhì)基板進(jìn)行化學(xué)腐蝕。本文所摘選信息雖不是專門(mén)介紹對(duì)玻璃基材的蝕刻，但相關(guān)蝕刻和側(cè)蝕原理有一定
2024-07-19 15:41:161689 在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917 近日，LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn)，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng)，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系，以加速其進(jìn)軍該市場(chǎng)的步伐。
2024-07-25 17:27:251573 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來(lái)。
2024-08-21 09:54:021816 
下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計(jì)算需求的增加，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃
2024-08-30 12:10:021380 
芯片行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)重大變革， 玻璃基板的開(kāi)發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過(guò)程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時(shí)間才能完全解決相關(guān)問(wèn)題。十多年來(lái)，用玻璃取代硅和有機(jī)基板的討論不斷進(jìn)行，尤其是在多芯片封裝領(lǐng)域。
2024-10-15 15:34:191488 
基板技術(shù)及AI芯片的量產(chǎn)，京東方將斥資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級(jí)封裝載板中試線。該中試線計(jì)劃于2024年啟動(dòng)，到2025年12月將引入先進(jìn)封裝設(shè)備，并預(yù)計(jì)于2026年6月正式通線。
2024-10-28 14:01:154675 技術(shù)創(chuàng)新和前瞻布局贏得了市場(chǎng)關(guān)注。 從IC載板到玻璃基板的技術(shù)延伸 在國(guó)內(nèi)外IC載板領(lǐng)域，宏銳興占據(jù)了重要的市場(chǎng)份額（圖片：yole），同時(shí)積累了豐富的量產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和工藝優(yōu)勢(shì)。而玻璃基板因其優(yōu)異的物理特性和行業(yè)發(fā)展重要性，宏銳興
2024-10-30 09:24:54958 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技 韓國(guó)3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 月份發(fā)布的 100x100mm 玻璃基板原型
2024-11-06 09:31:421136 玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演著基礎(chǔ)材料的角色，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供了新的可能性
2024-11-24 09:40:531662 
AMD已獲得一項(xiàng)專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來(lái)幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將使該公司未來(lái)能夠使用玻璃基板，而不必?fù)?dān)心專利
2024-11-28 01:03:391050 
AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究，還使公司在未來(lái)能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758 2026財(cái)年開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，在2027財(cái)年開(kāi)始全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2030年玻璃基板先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)投資發(fā)展到約20億美元的規(guī)模。 · 用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板 DNP 可替代傳統(tǒng)樹(shù)脂基板的TGV玻璃芯基板，可實(shí)現(xiàn)更高效率和更大面積化。高密度TGV技術(shù)
2024-12-06 10:16:191329 
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長(zhǎng)。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用前景以及面臨的挑戰(zhàn)，為讀者揭示這一領(lǐng)域的無(wú)限潛力。
2024-12-11 12:54:512958 
和中國(guó)客戶提供樣品。 AGC Inc 前身為旭硝子株式會(huì)社，戰(zhàn)略創(chuàng)新產(chǎn)品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導(dǎo)體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃芯基板被AGC認(rèn)為是繼EUV之后的下一代半導(dǎo)體技術(shù)。 十多年來(lái)，AGC一直在開(kāi)發(fā)玻璃芯基板。其用于下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃芯基
2024-12-13 11:31:281756 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073104 
電鍍一個(gè)關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導(dǎo)電材料，必須使其表面導(dǎo)電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當(dāng)然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃表面平滑，與常用金屬（如Cu)的黏附性較差
2024-12-31 11:45:231533 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián)，以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808 
獨(dú)立立體封裝，以及2.5D3D混和的3.5D封裝，以及高速銅互聯(lián)技術(shù)，成為了行業(yè)的主流研究方向。 玻璃基板在3D封裝中的重要性源自其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，這些特性使其在先進(jìn)封裝技術(shù)中具有顯著的優(yōu)勢(shì)。?? ? 以下是玻璃基板在3D封裝中的關(guān)鍵
2025-01-02 10:06:464009 在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。下面將詳細(xì)比較這些基板
2025-01-02 13:44:176841 
封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題、封裝散熱等問(wèn)題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，
2025-01-09 15:07:143203 
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵？ 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu)勢(shì)。 從成本角度看，玻璃轉(zhuǎn)接板的制作成本約為硅基轉(zhuǎn)接板的 1/8 ，這得
2025-01-21 11:43:091811 在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3
2025-01-23 17:32:302542 
萬(wàn)美元，從2025年到2033年，復(fù)合年增長(zhǎng)率為34.2% 在美國(guó)，通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板市場(chǎng)，對(duì)高性能半導(dǎo)體包裝的需求不斷增長(zhǎng)，高級(jí)小型電子產(chǎn)品和5G通信基礎(chǔ)設(shè)施正在推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，在MEM，光子
2025-02-07 10:13:215768 
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進(jìn)度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230 
優(yōu)可測(cè)白光干涉儀（精度0.03nm）&超景深顯微鏡-高精度檢測(cè)方案，助力玻璃基板良率提升至90%，加速產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程。
2025-05-12 17:48:57697 
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見(jiàn)的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401656 
CHIPSAILING 從實(shí)驗(yàn)室的意外發(fā)現(xiàn)，到撬動(dòng)千億市場(chǎng)的核心材料，玻璃基板如何悄然重塑半導(dǎo)體與生物識(shí)別的未來(lái)？ 1970年，康寧實(shí)驗(yàn)室的化學(xué)家們面對(duì)一塊“失敗”的微晶玻璃樣品陷入沉思——它沒(méi)有
2025-08-18 17:50:03817 玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過(guò)提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來(lái)滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581727 
近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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