在現(xiàn)代機頂盒的緊湊機身內(nèi),一個高效、可靠的電源架構(gòu)是實現(xiàn)穩(wěn)定運行的基礎(chǔ)。XBL1509作為一款經(jīng)典的150KHz、3A降壓(Buck)DC/DC轉(zhuǎn)換器,憑借其寬輸入范圍、高集成度和簡易的設(shè)計,成為
2025-12-30 18:07:21
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3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應(yīng)用場景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09
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19kΩ-96kΩ 電阻,可靈活設(shè)定過流保護閾值(公式:IOCP=4800/R3),比如便攜設(shè)備設(shè)為 0.5A 低限流保護電池,機頂盒設(shè)為 2.5A 滿足重載需求,無需更換芯片即可適配不同場景
2025-12-26 17:19:17
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38
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探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中,評估和開發(fā)磁傳感器是一項常見且重要的任務(wù)。英飛凌(Infineon
2025-12-18 17:15:09
499 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
2025-12-15 14:59:41
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系列的主控板因其開源生態(tài)、強大性能和廣泛支持,成為3D打印機中最主流的兩大選擇。 ? MEGA2560:3D打印開源生態(tài)的奠基者 ? MEGA2560是3D打印開源生態(tài)的奠基者,廣泛應(yīng)用于早期及中低
2025-12-14 00:10:00
6621 iSUN3D推出單組分彈性樹脂3D打印全流程方案,突破傳統(tǒng)雙組分材料限制,實現(xiàn)即開即用、材料循環(huán)、高效清洗,推動柔性制造在鞋類等領(lǐng)域的規(guī)?;瘧?yīng)用。
2025-11-25 11:09:26
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本文要點了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域,仿真與建模是實現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型,有助于在
2025-11-21 17:45:08
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iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案,覆蓋設(shè)計到交付全流程,解決柔彈性制造成本與效率痛點,現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43
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輕量化設(shè)計與全場景適配能力,為用戶帶來極簡使用體驗的同時,也推動 GPMI 接口從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)加速走向規(guī)?;逃?。 ? 產(chǎn)品革新:告別繁瑣,定義機頂盒新形態(tài) ? 創(chuàng)維數(shù)字此次推出的 GPMI 微型插入式機頂盒,精準(zhǔn)擊中傳統(tǒng)機頂盒體積龐大、線
2025-11-08 01:15:00
5711 3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:54
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功耗
?
典型應(yīng)用領(lǐng)域?
?液晶電視/網(wǎng)絡(luò)電視/3D電視?電源管理系統(tǒng)
?機頂盒?高效電源轉(zhuǎn)換
?筆記本電腦?高性能供電方案
電路圖
2025-11-04 16:43:14
本文要點面對市面上的一切要將PCB板放進一個盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計都離不開3D模型映射這個功能,3D協(xié)同設(shè)計保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線;3D模型映射將PCB設(shè)計從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體
2025-10-17 16:16:13
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3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:32
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一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展,3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢,成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56
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式交互內(nèi)容研發(fā)能力,共同推出沉浸式交互體驗作品《幕象·榫卯》。該項目利用索尼4K裸眼3D技術(shù)展示“啟、構(gòu)、聚、筑、歸”五大敘事章節(jié),打造無需佩戴頭顯等外設(shè)的裸眼3D沉浸旅程。 本次合作不僅拓展了索尼空間現(xiàn)實顯示屏在文化與藝術(shù)展示領(lǐng)域的應(yīng)用場景,也展示
2025-10-09 11:46:02
708 Socionext Inc.(以下簡稱“Socionext”)宣布,其3DIC設(shè)計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D
2025-09-24 11:09:54
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適用范圍YNH-A26 屬于多功能機頂盒主板,適用于:機頂盒、多媒體播放盒等。產(chǎn)品概述YNH-A26 采用瑞芯微 RK3576 高性能八核 ARM64 位處理器,頻率高達(dá) 2.2GHz,芯片自帶
2025-09-20 11:45:47
適用范圍YNH-A18 屬于多功能機頂盒主板,適用于:機頂盒、多媒體播放盒等。產(chǎn)品概述YNH-A18 采用瑞芯微 RK3568 四核 64 位 Cortex-A55 處理器,芯片自帶 1.0T 算力
2025-09-20 11:39:56
“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計中,我們大部分
2025-09-16 19:21:36
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9月20日 - 21日,國際3D視覺感知與應(yīng)用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕,大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。
2025-09-08 15:03:08
904 ,每個芯片均可獨立配置,包含帶溫漂補償?shù)臏囟葯z測功能。該器件支持多種測量類型,包括1D線性、2D角度、3D操縱桿和磁性閾值交叉應(yīng)用。
2025-09-06 13:45:34
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視覺傳感器對于機器信息獲取至關(guān)重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類的視覺能力,從而推動創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 (TOF) 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
近日,索尼空間現(xiàn)實顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作:雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同,致力于通過索尼空間現(xiàn)實顯示屏
2025-08-28 17:32:00
1114 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 在持續(xù)探索機器人技術(shù)與真實場景深度融合的進程中,普渡機器人以場景驅(qū)動創(chuàng)新,正式推出PUDU MT1 Max 3D感知AI掃地機器人。它在MT1的基礎(chǔ)上全面進階,搭載3D雷達(dá)、雙SOC計算單元與強化
2025-08-25 15:47:50
1007 ,專為用于智能智能門鎖,智能門禁,金融支付等場景研發(fā),支持3D活體檢測,3D人臉識別,紅外活體檢測,可見光活體檢測等,可以抵御照片、視頻等二維攻擊,面具等三維攻擊
2025-08-25 12:02:24
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隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合,依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:25
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3D視覺技術(shù)正快速普及,其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化,應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺3D相機替代多臺2D設(shè)備,顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢,但
2025-08-06 15:49:19
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3D打印的材質(zhì)有哪些?不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì),幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:34
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建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu),并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進行各項參數(shù)計算 3. 結(jié)果分析
2025-07-14 14:08:49
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TPS652x 提供一個 PWM 降壓控制器、兩個可調(diào)同步降壓穩(wěn)壓器、兩個獨立的 USB 電源開關(guān)和一個電源電壓監(jiān)控器 (SVS),可為采用單個 12V 至 22V 電源運行的衛(wèi)星機頂盒、xDSL
2025-07-14 09:28:16
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TPS652x 提供一個 PWM 降壓控制器、兩個可調(diào)同步降壓穩(wěn)壓器、兩個獨立的 USB 電源開關(guān)和一個電源電壓監(jiān)控器 (SVS),可為采用單個 12V 至 22V 電源運行的衛(wèi)星機頂盒、xDSL
2025-07-14 09:24:28
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散熱孔伸出來。
這個外殼的美中不足是不支持安裝攝像頭,由于它的散熱孔的位置稍微差了一點,安裝攝像頭后就蓋不上了。對3D建模有經(jīng)驗的朋友可以嘗試修改一下。
結(jié)語
這是我第一次使用3D打印,發(fā)現(xiàn)太好用了。有時間的時候也學(xué)習(xí)一下建模。
2025-07-08 20:54:42
中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細(xì)器件的過程用時短,確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法
2025-07-07 13:27:57
隨著工業(yè)智能化的推進,3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來變革。市場規(guī)模逐年擴大,技術(shù)應(yīng)用與市場競爭日益激烈。
2025-07-07 11:08:38
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圣邦微電子推出 SGM61137,一款輸入電壓范圍 4.5V 至 17V,輸出電流 3A 的同步降壓轉(zhuǎn)換器。該器件可應(yīng)用于 12V 分布式電源總線、工業(yè)和消費類應(yīng)用、白色家電、監(jiān)控、機頂盒和通用負(fù)載點。
2025-07-02 09:10:34
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購買了一個CPU是RK3576, android 14 的機頂盒,能通過adb查看有沒有VPU驅(qū)動么?查看哪些信息來確認(rèn)過?
2025-07-01 09:10:03
基于計算模4的3D打印機功能強大、可靠且易于使用!Formlabs采用樹莓派計算模塊4為其最新款3D打印機Form4提供動力,提升了其旗艦系列打印機的速度、質(zhì)量和成功率,為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個
2025-06-29 08:22:02
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Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能,包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密
2025-06-20 13:37:03
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù),不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展,集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:31
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我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
想問下,https://github.com/rockchip-linux/mpp這里面支持RK3576么,看介紹沒有提到說支持RK3576
目前是買了個rk3576的機頂盒,搭載了安卓14,想做安卓視頻硬解。
2025-06-13 15:35:16
SuperViewW中圖儀器光學(xué)3D輪廓測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細(xì)器件的過程用時短,確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-06-13 11:48:52
YNH-A06 屬于智能機頂盒主板,適用于:機頂盒、高清播放盒等。 YNH-A06 采用瑞芯微 RK3528A 四核 
2025-06-11 18:07:16
星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺供應(yīng)商,我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括:運動平臺,納米級定位平臺,精密氣浮平臺,3D自動量測機
2025-06-10 15:53:44
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工業(yè)視覺領(lǐng)域迎來里程碑式突破!遷移科技正式發(fā)布全系升級的3D智能相機,將強悍算力直接嵌入相機內(nèi)部,替代傳統(tǒng) “相機 + 工控機 + 顯卡” 的系統(tǒng)架構(gòu)。通過集成化設(shè)計,在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢,為客戶提供一個全新選擇。
2025-05-29 13:58:14
780 3D庫文件
2025-05-28 13:57:43
6
1.4 檢查3D結(jié)構(gòu)并定義模擬條件
3. 查看模擬結(jié)果
?動力學(xué)分析結(jié)果(盒厚分布)
?動力學(xué)分析結(jié)果(位移分布)
?動力學(xué)分析結(jié)果(液晶注入量)
?動力學(xué)分析結(jié)果(工藝狀態(tài))
2025-05-27 08:42:42
VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取
2025-05-26 16:20:36
3D工業(yè)相機的選型
2025-05-21 16:49:26
1368 
最近有朋友留言問:3D打印能打印那種立體字母嗎?會不會很難實現(xiàn)?
JLC3D小編來解答:當(dāng)然可以!無論是單獨的字母,還是組合成單詞或句子,3D打印都可以實現(xiàn)的。
以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建
2025-05-21 16:17:52
MHz
STM32L051
低功耗,高穩(wěn)定
機頂盒主控
FVC-5X
27 MHz
S905X
標(biāo)準(zhǔn)封裝,低EMI輸出
HDMI視頻處理
FVC-5X
74.25 MHz
ADV7611
支持TV系統(tǒng)
2025-05-20 17:05:37
有些愛好3D打印的朋友好奇地咨詢過一個問題:3D打印的餐具能拿來裝水吃飯嗎?會不會有毒???這安全嗎?
JLC3D小編直接敲黑板:別急著用!材料和工藝搞不對,真的不行!不行!
目前市面常見3D打印材料
2025-05-20 11:43:42
,機頂盒是Android 14,CPU是RK3576,商家說是支持視頻硬解,但是沒有提供更具體的資料了。
我們是想在這個硬件基礎(chǔ)上實現(xiàn)安卓視頻硬解,看是否有相關(guān)經(jīng)驗的人來接
關(guān)于需求可看下面:*附件:6 需求介紹.pdf
2025-05-19 09:52:32
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能
2.3其它設(shè)置
液晶設(shè)置
電壓條件設(shè)置
光學(xué)分析部分,添加偏振片
結(jié)果查看
3.1 V-T曲線
3.2 結(jié)果對比
2025-05-14 08:55:32
控。 中圖儀器3D座標(biāo)測量儀支持中圖Power DMIS、Rational DMIS、ARCOCAD等測量軟件,支持中圖Alpha系列控制器、Pantec
2025-05-06 17:57:09
,使用非常方便,徹底擺脫傳統(tǒng)紅外遙控器在節(jié)目搜索時的繁瑣操作和低效。
藍(lán)牙語音遙控器一般是通過按下語音鍵,遙控器會發(fā)送一個 HID 編碼通知智能電視或者機頂盒打開識音功能,此時,遙控器LED燈保持閃爍或者
2025-04-30 16:21:24
中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11
Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點激光輪廓掃描測量,進行高度方向上的輪廓測量;支持線激光3D掃描成像,可實現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36
AD9877是一款單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機頂盒混合信號前端,內(nèi)置發(fā)射路徑插值濾波器、完整正交數(shù)字上變頻器和發(fā)射DAC。接收路徑內(nèi)置12位ADC和雙通道8位ADC。內(nèi)部需要的所有時鐘和輸出系統(tǒng)時鐘均由PLL從單晶體或時鐘輸入產(chǎn)生。
2025-04-28 17:22:53
2015 
TPS65735 設(shè)備是用于活動的電源管理單元 (PMU) 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān),用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37
727 
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出首款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)* 的 3D 線性霍爾效應(yīng)傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場,實現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉(zhuǎn)運動與接近檢測。產(chǎn)品應(yīng)用包括信息娛樂系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖,以及電動座椅調(diào)角器。
2025-04-23 17:01:41
961 中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能,在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡
2025-04-17 10:15:32
617 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:39
2037 
測量掃描技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。 Novator3D激光掃描影像測量設(shè)備還支持頻閃照明和飛拍功能,可進行高速測量,大幅提升測量效率;具有可
2025-03-25 18:14:15
SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行
2025-03-19 17:39:55
在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究價值?,F(xiàn)有主流算法主要依賴于點云作為輸入
2025-03-17 13:44:59
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:CADENAS全面的 2D 和 3D
CAD 服務(wù),為客戶和潛在客戶在設(shè)計階段節(jié)省了大量時間,為他們提供了最佳技術(shù)支持,同時還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費下載
2025-03-11 15:53:37
1 3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示,硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34
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科技發(fā)展進步,3D打印技術(shù)為古老文物的保護和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示,讓古老文物重獲新生,推動文化遺產(chǎn)的保護和傳承。
2025-02-27 11:39:21
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dlp660te和dlp470te在投影設(shè)備(激光電視)應(yīng)用中支持3D功能嗎?
2025-02-27 07:34:17
DAD1000驅(qū)動芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響?
或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品,涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場景。
2025-02-12 09:45:27
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在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生,成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:45
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近日,韓國公平貿(mào)易委員會披露,博通就其涉嫌在韓國有線電視機頂盒SoC市場實施壟斷行為,已提交了一份和解方案。 據(jù)悉,韓國反壟斷機構(gòu)指控博通要求機頂盒制造商在競標(biāo)時僅提供基于其SoC的方案,或更改已決
2025-02-11 10:24:37
1060 VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
行業(yè)的迅猛發(fā)展,市場對高精度打印的需求日益增長,對 3D 打印設(shè)備中的光學(xué)器件模組性能也提出了更高要求。歌爾光學(xué)此次推出的基于 DLP 技術(shù)方案的光機模組,無疑為行業(yè)帶來了新的解決方案。 從技術(shù)參數(shù)來看,該光機模組亮點十足。它支持 4K 和 1080P 高分辨率,可顯著提升打印精
2025-02-07 16:21:14
1107 1 產(chǎn)品特點 3D (X 軸、 Y 軸、 Z 軸 ) 磁場輸出 CORDIC 算法角度輸出 注 1 XY 軸典型工作范圍± 130mT Z 軸典型工作范圍± 80mT T (溫度)輸出 支持絕對
2025-02-07 10:17:33
1394 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù),無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗,為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41
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,實現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加,應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制,有助于3D打印光機減少打印誤差,提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 10:27:33
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世平集團推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案,只需用一個 MCU 即可處理 Kliiper 上位機傳輸過來的運動指令、同時驅(qū)動四個步進電機,省去四個步進電機驅(qū)動芯片,具有超高性價比~
2025-02-03 00:00:00
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DirectX 支持的 WPF 3D 圖表和廣泛的 API 完成工作。 WPF 3D 圖表性能 我們傳奇的 WPF 3D 圖表性能由廣泛的端到端性能優(yōu)化、不安全代碼、C++ 互操作、DirectX 渲染引擎和智能
2025-01-23 13:49:11
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近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗,標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:56
1040 近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:31
1056 當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準(zhǔn)時,LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會受到不利影響??墒褂肨echwiz LCD 3D來進行基板未對準(zhǔn)時的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
工業(yè)組件制造商通過將尺寸直接嵌入到3D產(chǎn)品預(yù)覽中,從而簡化了查找、配置、選型和購買產(chǎn)品的過程。此功能可幫助工程師快速確定產(chǎn)品的規(guī)格,以及螺栓間距、軸尺寸、內(nèi)徑(ID)、外徑 (OD) 等關(guān)鍵尺寸
2025-01-20 16:09:27
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:33
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SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測量儀以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35
LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會明顯導(dǎo)致像素尺寸和LC層厚度的比例過小,使得LCOS中相鄰像素之間電場相互干擾產(chǎn)生邊緣場效應(yīng)。
任務(wù)描述
使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結(jié)構(gòu)
2025-01-11 13:26:16
近日,在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上,禾賽面向機器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付,已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:08
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