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意法半導體推出第二代近距離通信控制器

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2025-04-17 11:25:191744

小華半導體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中,小華半導體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領域的先鋒企業(yè),一直以來都在積極推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導體正式推出極具競爭力的新一超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領域的前沿技術與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領域深厚的技術積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

Framework召開第二代產(chǎn)品發(fā)布會,新品搶先看!

2025年2月25日,F(xiàn)ramework在美國舊金山召開了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會。Framework發(fā)布了有史以來最大規(guī)模的一系列新品,包括Framework臺式機
2025-03-19 17:55:081327

寧德時代談開發(fā)第二代鈉電池 性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近

日前,在寧德時代的業(yè)績說明會上,寧德時代透露目前正在開發(fā)的第二代鈉電池性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規(guī)?;瘧贸杀鞠啾攘姿徼F鋰電池會有一定優(yōu)勢;而且耐低溫的特性會更有嚴寒應用場景的適配需求
2025-03-17 11:18:0452688

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

比亞迪二代刀片電池或3月17日發(fā)布

之后,又打出的一把大牌。 據(jù)悉,比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大;達到35%,由一刀片電池的整包140Wh/kg能量密度,提升至整包190Wh/kg。這意味著續(xù)航700公里的車,搭載第二代刀片電池后續(xù)航可以達到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

昂科燒錄支持ST半導體的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

紫光展銳聯(lián)合美格智能推出第二代5G Sub6G R16模組SRM812

在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺的第二代5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性價比方案,全面賦能合作伙伴,加速5G規(guī)模化應用在各垂直領域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一專有硅光技術,為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序,優(yōu)調輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一NFC收發(fā)芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

NXP/恩智浦 TJA1042T SOP-8 收發(fā)芯片

協(xié)議控制器。TJA1042屬于恩智浦第三高速CAN收發(fā)半導體,比第一第二代半導體有顯著改進TJA1040等設備。它提供了改進的電磁兼容性(EMC)以及靜電
2025-02-14 13:54:02

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

微芯科技推出第二代低噪聲芯片級原子鐘

原子鐘無法滿足體積或功耗要求,以及衛(wèi)星基準可能受影響的情況下,提供穩(wěn)定而精確的計時功能。 近日,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC),型號為SA65-LN。這款新產(chǎn)品在繼承了第一產(chǎn)品的優(yōu)秀性能基礎
2025-02-08 14:15:32943

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972

安建半導體推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺

安建半導體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺,融合國內尖端技術與設計,開創(chuàng)功率密度新高度,在開關特性和導通電阻等關鍵參數(shù)方面達到行業(yè)巔峰,助力高效能源轉換和低能耗運行
2025-02-07 11:26:421582

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調IP

2025年1月23日,中國上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機

解鎖解決方案,第二代高通3D Sonic傳感在多個方面實現(xiàn)了顯著升級。首先,其指紋識別面積更大,能夠更準確地捕捉用戶的指紋信息,提高了解鎖的準確性和便捷性。其次,該技術采用了更為先進的技術,使得傳感能夠更快速地識別指紋,實現(xiàn)快
2025-01-21 14:56:331345

簡單認識第二代高通3D Sonic傳感

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布,其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301519

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關網(wǎng)絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應用

隨著數(shù)據(jù)中心工作負載持續(xù)呈指數(shù)級增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應用提供了巨大優(yōu)勢,包括企業(yè)級 SSD、加密/壓縮加速
2025-01-15 14:03:461088

摩爾斯微電子發(fā)布第二代Wi-Fi HaLow芯片MM8108

全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,近日正式推出了備受業(yè)界矚目的第二代系統(tǒng)級芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標準,再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺,看這款板卡怎么樣?

瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。RK3576應用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數(shù)方面,內置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲和數(shù)據(jù)帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297

簡單認識高通第二代驍龍XR2+平臺

在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(VR)和混合現(xiàn)實(MR)技術不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術的核心驅動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864

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