固態(tài)變壓器（SST）AC-DC 前端變換級(jí)：可控與不可控整流技術(shù)的對(duì)比與應(yīng)用場(chǎng)景研究報(bào)告 傾佳電子（Changer Tech）是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2026-01-02 09:47:58
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燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01110 深入剖析DC-DC和AC-DC電源管理芯片的本質(zhì)區(qū)別，包括工作原理、技術(shù)架構(gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景及設(shè)計(jì)難點(diǎn)，幫助工程師精準(zhǔn)選型，提升電源系統(tǒng)效率與可靠性。
2025-12-22 14:15:40259 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 開(kāi)關(guān)損耗并改善電磁干擾（EMI）。DK8045 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造，尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8045 具備完善的保
2025-12-17 09:04:57
1 減小開(kāi)關(guān)損耗并改善電磁干擾（EMI）。DK8036 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造，尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8036 具備
2025-12-16 10:33:22
基于開(kāi)放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組，通過(guò)模塊化集成，在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
通斷。內(nèi)置AC-DC隔離轉(zhuǎn)換電路，支持AC100~240V輸入，可在為繼電器負(fù)載供電的同時(shí)，降壓輸出DC12V為整機(jī)供電。板載可編程三色LED燈，用于工作狀態(tài)指示。
2025-12-12 15:49:09403 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02230 、VTM48EF060T040A00、VTM48EF040T050B00 等停產(chǎn)型號(hào)，以及 ADI、TI 等品牌在高密度、大功率電源模塊領(lǐng)域的類(lèi)似規(guī)格產(chǎn)品。MPN541382-PV核心參數(shù)輸入電壓范圍高壓側(cè)：40 V
2025-12-11 10:02:24
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來(lái)深入
2025-12-11 09:40:15346 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們?cè)谶x型時(shí)，常常面臨一個(gè)核心矛盾：如何在追求更高密度的同時(shí)，確保連接的長(zhǎng)久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗(yàn)和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:201966 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線(xiàn)帶來(lái)的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問(wèn)題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442626 數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來(lái)滿(mǎn)足這些需求，這就是高密度光纖布線(xiàn)技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線(xiàn)解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DK075G高性能 AC-DC 氮化鎵電源管理芯片技術(shù)手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-11-24 16:47:181 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線(xiàn)纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿(mǎn)足AI驅(qū)動(dòng)的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì)，在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線(xiàn)纜組件每個(gè)連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤(pán)托盤(pán)設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤(pán)位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán)硬盤(pán)抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類(lèi)高密度接入場(chǎng)景的專(zhuān)業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤(pán)多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28582 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5 GHz，802.11ac，支持 LAA 的前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有5 GHz，802.11ac，支持 LAA 的前端模塊的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料
2025-10-28 18:30:00
Vicor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：VICR）在高密度電源系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)中積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，對(duì)于 AI 等高增長(zhǎng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)卓越性能表現(xiàn)非常關(guān)鍵。獲得 Vicor 核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)——包括 800V、48V
2025-10-28 11:12:49662 你有沒(méi)有想過(guò)，家里的手機(jī)充電器、筆記本電源，為什么能把墻上220V的交流電變成設(shè)備需要的5V、3.3V直流電？今天就帶大家深入了解AC-DC的奧秘，從轉(zhuǎn)換原理到PCB設(shè)計(jì)，干貨滿(mǎn)滿(mǎn)！為什么非要AC轉(zhuǎn)
2025-10-22 07:34:454578 
用戶(hù)采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開(kāi)發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶(hù)采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴(lài)實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
光纖)。 中密度配線(xiàn)架：1U高度通常容納24-48個(gè)端口(如24口RJ45銅纜模塊)。 二、結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)差異 高密度配線(xiàn)架 緊湊設(shè)計(jì)：采用模塊化或集成化結(jié)構(gòu)，減少線(xiàn)纜彎曲半徑，優(yōu)化空間布局。 散熱需求：因端口密集，需配合機(jī)柜散熱系統(tǒng)(如風(fēng)扇、冷通道)。
2025-10-11 09:56:16261 
在智利沙漠的中心 Cerro Armazones 山上，美國(guó)公司 Vicor 和意大利公司 Microgate 這兩家技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者正在攜手打造有史以來(lái)最大的地面光學(xué)望遠(yuǎn)鏡 —— 極大望遠(yuǎn)鏡 (ELT)。得益于高密度電源系統(tǒng)和革命性的自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)，這一工程壯舉有望以前所未有的清晰度觀測(cè)宇宙。
2025-09-26 14:01:17606 新品上市AM31-xxWxxC系列AC-DC降壓電源模塊AM31-xxWxxV系列AC-DC降壓電源模塊AM31-xxWxxC系列AC-DC降壓電源模塊AM31-xxWxxC系列是成都億佰特推出的超
2025-09-25 19:34:48820 
TPSM656x0 是 3A、2A、1A、65V（70V 容差）輸入同步降壓 DC/DC 功率模塊系列，將功率 MOSFET、集成電感器和無(wú)源器件集成在緊湊且易于使用的 5.8mm × 5.2mm
2025-09-25 13:58:06600 
這種AC-DC的電源過(guò)壓保護(hù)是否需要增加?如何設(shè)計(jì)過(guò)壓保護(hù)電路?欠壓保護(hù)芯片是自帶的HV腳
2025-09-25 10:57:44
電源供給模塊的故障類(lèi)型直接決定對(duì)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的影響性質(zhì)（ 完全缺失 / 系統(tǒng)性失真 / 隨機(jī)波動(dòng) / 局部缺失 ）與嚴(yán)重程度，需結(jié)合模塊功能（AC-DC 總供電、DC-DC 分路供電、鋰電池應(yīng)急
2025-09-23 10:44:43512 
Texas Instruments TPSM63603同步降壓電源模塊是一款結(jié)合了屏蔽電感器、功率MOSFET和無(wú)源元件的高度集成的36V、3A DC/DC解決方案。每個(gè)模塊在封裝角設(shè)有V
2025-09-15 15:08:40644 
隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、新能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速發(fā)展，AC-DC電源模塊作為電能轉(zhuǎn)換的核心器件，需求量逐年攀升。2025年，面對(duì)市場(chǎng)上眾多品牌的產(chǎn)品，如何選購(gòu)高效、可靠的AC-DC電源模塊成為行業(yè)
2025-09-08 18:13:431253 BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì)）。線(xiàn)速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞的線(xiàn)速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級(jí)交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
Texas Instruments TPSM63610同步降壓直流/直流電源模塊是一款高度集成的36V、8A直流/直流解決方案，集成了多個(gè)功率MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件，并采用
2025-09-08 16:01:46641 
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過(guò)超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線(xiàn)路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 英集芯IP6832是一款應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、智能手表、手環(huán)、榨汁機(jī)、果蔬清洗機(jī)等無(wú)線(xiàn)充電方案的支持AC-DC轉(zhuǎn)換10W功率無(wú)線(xiàn)充電接收SOC芯片。集成全橋同步整流電路，實(shí)現(xiàn)AC-DC轉(zhuǎn)換，提高電能轉(zhuǎn)換效率。
2025-07-07 10:17:47656 
開(kāi)關(guān)損耗并改善電磁干擾（EMI）。DK8065 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造，尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8065 具備完善的保
2025-07-05 15:50:005 感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5 GHz 802.11ac WLAN 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有5 GHz 802.11ac WLAN 前端模塊的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，5
2025-06-18 18:33:21
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開(kāi)關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲（SPST）開(kāi)關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開(kāi)關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? Wi-Fi 雙頻 802.11ac 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? Wi-Fi 雙頻 802.11ac 前端模塊的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)
2025-06-13 18:35:08
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? WiFi 雙頻（2.4 GHz 和 5 GHz）802.11ac 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? WiFi 雙頻（2.4 GHz 和 5
2025-06-13 18:29:59
高度)可集成數(shù)百個(gè)光纖或銅纜端口(如MPO高密度配線(xiàn)架支持1U/96芯以上)。 空間利用率：通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)(如MPO連接器集成多芯光纖)和緊湊結(jié)構(gòu)，顯著提升機(jī)柜空間利用率，適合數(shù)據(jù)中心等對(duì)空間敏感的場(chǎng)景。 中密度配線(xiàn)架 端口密度：每單位空間
2025-06-13 10:18:58696 MPO高密度光纖配線(xiàn)架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 AJCV150系列AC-DC ITE電源模塊ARCHAJCV150系列ITE功率模塊是一款專(zhuān)為信息技術(shù)設(shè)備（ITE）制作的AC-DC電源模塊，具有高集成度、寬輸入電壓范圍、多輸出電壓選擇以及完善
2025-06-10 09:06:58
產(chǎn)品概述：DK036G 是一款高度集成了 650V/400mΩ GaN HEMT 的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開(kāi)關(guān)芯片。DK036G 檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓（V DS ）,當(dāng) V DS
2025-06-09 09:33:090 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38659 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5 GHz，802.11ac 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有5 GHz，802.11ac 前端模塊的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，5 GHz
2025-06-05 18:32:14
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()雙頻 802.11a/b/g/n/ac WLAN 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有雙頻 802.11a/b/g/n/ac WLAN 前端模塊的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)
2025-06-05 18:30:33
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5 GHz，802.11n/ac 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有5 GHz，802.11n/ac 前端模塊的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，5 GHz
2025-06-05 18:29:59
用于DC-DC和AC-DC開(kāi)關(guān)電源的新型EMI濾波器設(shè)計(jì)方法
2025-05-26 17:14:044 MQC100系列電源模塊是一款由Arch Electronics生產(chǎn)的100W AC-DC電源模塊，專(zhuān)為工業(yè)、醫(yī)療及高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)的AC/DC電源模塊，MQC100系列電源模塊采用先進(jìn)
2025-05-20 09:21:42
。提升供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）才能滿(mǎn)足這些飆升的需求。穩(wěn)健的供電不僅僅是配電，還包括系統(tǒng)的效率、尺寸和熱性能。Vicor的高功率密度模塊是具有頂級(jí)性能的DC-DC轉(zhuǎn)換器，易于配置，可以串聯(lián)使用，以快速擴(kuò)展適應(yīng)更高的功率需求。 不要錯(cuò)過(guò)Vicor在Mouser “
2025-05-16 13:34:01909 產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無(wú)源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線(xiàn)密度和縮短互連線(xiàn)長(zhǎng)度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.4 GHz，802.11ac 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有2.4 GHz，802.11ac 前端模塊的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，2.4 GHz
2025-05-12 18:33:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? MHB EN-DC Tx LNA 前端模塊 （LFEM）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? MHB EN-DC Tx LNA 前端模塊 （LFEM）的引腳圖
2025-05-08 18:33:49
在高端電源模塊領(lǐng)域，VICOR雖以高功率密度和低噪音特性聞名，但其長(zhǎng)達(dá)26周的交貨周期和價(jià)格波動(dòng)問(wèn)題，促使市場(chǎng)尋求更優(yōu)替代方案。臺(tái)灣上市公司CINCON憑借以下五大核心優(yōu)勢(shì)，成為工業(yè)、通信及醫(yī)療等
2025-05-06 09:27:05
邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus接口。
2025-04-28 16:32:141134 展望未來(lái)，在追求產(chǎn)業(yè)能效升級(jí)與綠色化、智能化發(fā)展的雙重驅(qū)動(dòng)下，華普微數(shù)字隔離器將繼續(xù)以 “安全” 與 “高效” 為核心，持續(xù)助力AC-DC數(shù)字電源向更精密、更可靠的方向發(fā)展，為電源行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-04-24 11:15:03705 
在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
，以實(shí)現(xiàn)高密度和極低輻射。高精度輸出電壓提供更好的通道增強(qiáng)，以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率，而不會(huì)對(duì)功率器件門(mén)造成過(guò)大的壓力。UCC14141-Q1 的輸入電壓支持電動(dòng)汽車(chē)的寬 LiFePO 4 電池電壓 （8 V-18 V） 和穩(wěn)壓 12 V 電源軌 （10.8 V-13.2 V），具有不同的輸出功率。
2025-04-17 17:15:36804 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
、模塊化、以及便捷的跳纖操作，適用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等需要大規(guī)模光纖管理的場(chǎng)景。 高密度ODF的特點(diǎn) 高密度設(shè)計(jì) 節(jié)省空間：高密度ODF支持大量光纖的集中管理，減少了設(shè)備占地面積，適用于機(jī)房空間有限的場(chǎng)景。 模塊化結(jié)構(gòu)：采用模塊化設(shè)計(jì)，方便安裝、維
2025-04-14 11:08:001581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車(chē)電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專(zhuān)用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
目前可用的商業(yè)航空數(shù)據(jù)顯示，歐洲乃至全世界對(duì)額外運(yùn)力的需求是不爭(zhēng)的事實(shí)?？罩锌蛙?chē)公司預(yù)測(cè)，到 2038 年，全球商業(yè)航空的年均增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.3%。
2025-04-02 09:51:58988 
兼容MD3156，AC-DC電源芯片CN1810在戶(hù)外監(jiān)控中的應(yīng)用
2025-04-01 10:14:30780 
在AI與云計(jì)算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
Vicor 全新推出的DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）增長(zhǎng)趨勢(shì)，與 12V 供電網(wǎng)絡(luò)相比，48V PDN 提供更高的電源系統(tǒng)效率和功率密度而且重量更輕。
2025-03-28 11:14:091382 一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線(xiàn)架是一種專(zhuān)為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線(xiàn)設(shè)備，通過(guò)單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過(guò)精密布線(xiàn)設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線(xiàn)（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線(xiàn)之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線(xiàn)架是專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線(xiàn)場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說(shuō)明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 在全球通用交流輸入范圍(85～264V)內(nèi)，ARM輸出電壓始終保持在200～375V之間。與Vicor的VI-260和VI-J60系列DC-DC電源模塊兼容，并兼容新一代300V輸入的Vicor電源模塊。
2025-03-20 10:02:0210395 
AQC100系列AC-DC ITE電源模塊是由臺(tái)灣ARCH翊嘉公司生產(chǎn)的高效率、高可靠性的AC-DC轉(zhuǎn)換模塊，適用于多種工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用。AQC100系列AC-DC ITE電源模塊設(shè)計(jì)緊湊，支持PCB
2025-03-10 10:42:56
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AC-DC應(yīng)用寶典大全.zip》資料免費(fèi)下載
2025-03-06 18:15:544 高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線(xiàn)寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
內(nèi)置650V MOSFET的高可靠性PSR AC-DC轉(zhuǎn)換器CN1812
2025-03-05 10:09:23890 UACHV225S高壓AC-DC電源模塊現(xiàn)貨庫(kù)存
UACHV225S是一款由美國(guó)PICO公司生產(chǎn)的高壓AC-DC電源模塊。UACHV225S憑借小巧的體積、強(qiáng)大的功率輸出以及穩(wěn)定的電源性能脫穎而出
2025-03-05 09:24:45
施耐德電氣正式發(fā)布全新的Galaxy VXL UPS，功率覆蓋500-1250 kW（400V），高密度、模塊化、可擴(kuò)展、且具冗余設(shè)計(jì)的三相UPS。
2025-02-28 11:13:221141 操作高度可達(dá)2000米
符合UL/IEC/EN 62368-1安全標(biāo)準(zhǔn)
VICOR電源提供 DC-DC、AC-DC電源模塊，隔離、非隔離電源模塊等轉(zhuǎn)換器具有體積小，可靠性高，功率密度全球領(lǐng)先等優(yōu)勢(shì)
2025-02-24 09:25:00
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線(xiàn)中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿(mǎn)足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比，并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí)，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
近日，XP Power正式推出了其緊湊型、超薄款(25.4mm)AC-DC電源——CCR系列。該系列電源以其靈活的冷卻選項(xiàng)和高達(dá)420W的額定功率，為醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備提供了高效、可靠的電力支持
2025-02-14 10:57:41826 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
近日，XP Power正式推出了緊湊型、超薄款(25.4mm)AC-DC電源CCR系列。該系列產(chǎn)品以其高效的性能設(shè)計(jì)和靈活的冷卻選項(xiàng)，為終端設(shè)備內(nèi)的空間利用提供了更加優(yōu)化的解決方案。 CCR系列電源
2025-02-12 11:30:421035 是美國(guó)著名的開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)廠商，其標(biāo)志產(chǎn)品是直流; 直流變換器(DC-DC),以高的功率密度（7.3W/cm^3），效率高于80%和優(yōu)異的可靠性指標(biāo)著稱(chēng)，廣泛用于航空航天領(lǐng)域。 VICOR的DC-DC模塊采用的是準(zhǔn)諧振零電流開(kāi)關(guān)技術(shù)(ZCS-QRCs)，利用LC諧振回路使開(kāi)關(guān)管在
2025-02-09 10:09:184206 
利用Vicor模塊電源試制醫(yī)療器械 引言 Vicor公司是關(guān)同的專(zhuān)業(yè)模塊電源生產(chǎn)廠家。其產(chǎn)品最大特點(diǎn)是功率密度高，可靠性好。產(chǎn)品覆蓋10～600W，輸入輸出隔離，使用方便，許多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用： 第二代
2025-01-28 16:42:003522 
授權(quán)代理銷(xiāo)售XP?POWER電源模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品包括：AC-DC電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、高壓AC-DC電源、高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、射頻電源系統(tǒng)、三相電源。歡迎咨詢(xún)。 Model Number(1
2025-01-24 08:41:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 高性能AC-DC氮化鎵電源管理芯片-DK065G一、產(chǎn)品概述：DK065G是一款高度集成了650V/260mΩ GaN HEMT的準(zhǔn)諧振反激控制AC-DC功率開(kāi)關(guān)芯片。DK065G檢測(cè)功率管漏極和源
2025-01-10 17:02:44
高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線(xiàn)、更緊密的空間和更密集的布線(xiàn)等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線(xiàn)和高密度布線(xiàn)：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180 高性能AC-DC 75W氮化鎵電源管理芯片-DK075G一、產(chǎn)品概述：DK075G是一款高度集成了700V/150mΩ GaN HEMT的準(zhǔn)諧振反激控制AC-DC功率電源管理芯片。DK075G檢測(cè)
2025-01-08 10:48:52
隨著汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)汽車(chē)(EV)轉(zhuǎn)型，設(shè)計(jì)工程師在開(kāi)發(fā)底層電氣架構(gòu)時(shí)面臨諸多挑戰(zhàn)。例如，800V 牽引電機(jī)逆變器中的大電容負(fù)載需要專(zhuān)用的預(yù)充電電路，以避免會(huì)損壞元器件的浪涌電流。
2025-01-07 11:32:441993 
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