曠日已久的缺芯潮在近日出現(xiàn)松動(dòng)跡象，各類芯片價(jià)格趨勢(shì)分化明顯，部分汽車、工控品類芯片價(jià)格持續(xù)上漲，產(chǎn)銷兩旺；而顯示驅(qū)動(dòng)芯片、模擬芯片、消費(fèi)型MCU、DRAM與NAND Flash、GPU、MLCC六類芯片價(jià)格持續(xù)下探，部分芯片出現(xiàn)庫(kù)存積壓嚴(yán)重情況。

　　顯示驅(qū)動(dòng)芯片較先波及

　　據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2022年上半年消費(fèi)性電子市場(chǎng)受宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)減弱、疫情及國(guó)際局勢(shì)緊張、高通脹等沖擊，再加上邁入傳統(tǒng)淡季，相關(guān)應(yīng)用如PC、筆電、電視、智能手機(jī)需求明顯降溫。

　　顯示驅(qū)動(dòng)芯片較先受到波及。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，供過于求狀況下，顯示驅(qū)動(dòng)芯片今年上半年接連遭遇砍單潮，且價(jià)格滑落明顯。據(jù)悉，顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商聯(lián)詠近日召開股東會(huì)時(shí)表示公司產(chǎn)品需求減緩，造成短期庫(kù)存水位提升。第三季市況不明朗，公司未來將會(huì)調(diào)整庫(kù)存與產(chǎn)能的調(diào)整。另外，據(jù)媒體近期報(bào)道顯示，已有顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商大幅減少晶圓代工投片量，幅度高達(dá)二至三成。

　　此外值得注意的是，近日消息顯示，市場(chǎng)反映三星7月底前將暫停對(duì)外采購(gòu)，主要可能關(guān)于電視、顯示器及平板電腦等終端產(chǎn)品。供應(yīng)鏈也同步傳出，大型IC設(shè)計(jì)廠至七月底供貨給三星的IC將大幅減少三到四成。中小型IC設(shè)計(jì)廠廠甚至面臨停止供貨的窘境，后續(xù)將使IC設(shè)計(jì)廠庫(kù)存水位再度攀升。

　　消費(fèi)型MCU庫(kù)存較高

　　無獨(dú)有偶，消費(fèi)型MCU也接連遇冷。

　　今年五月，據(jù)市場(chǎng)價(jià)格端反映，消費(fèi)MCU價(jià)格均出現(xiàn)不同程度下跌。以合泰產(chǎn)品HT66F004系列為例，其價(jià)格從正常訂單排期時(shí)的3元降到了1.8元-2元。

　　近日，中國(guó)臺(tái)灣盛群半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)銷中心副總經(jīng)理蔡榮宗談到小家電MCU時(shí)表示，IC經(jīng)銷商正在降低消費(fèi)類MCU的價(jià)格，以減少過剩的庫(kù)存。蔡榮宗表示，最近中國(guó)大陸消費(fèi)類MCU價(jià)格的下降，是由IC經(jīng)銷商而不是芯片制造商本身發(fā)起的。這已經(jīng)開始對(duì)低價(jià)MCU市場(chǎng)產(chǎn)生不利影響，特別是那些用于小型家用電器的MCU。

　　據(jù)悉，中國(guó)大陸IC經(jīng)銷商在之前價(jià)格較高時(shí)囤積了消費(fèi)型MCU，庫(kù)存可維持三到四個(gè)月。由于今年需求前景出現(xiàn)不確定性，經(jīng)銷商最近采取行動(dòng)，開始降低消費(fèi)類MCU的價(jià)格。

　　模擬芯片價(jià)格或回落

　　自缺芯危機(jī)爆發(fā)，模擬芯片價(jià)格已連續(xù)上漲五個(gè)季度。近期，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，模擬芯片價(jià)格出現(xiàn)下落跡象。

　　報(bào)道稱，德州儀器已通知客戶，今年下半年供需失衡狀況將緩解。市場(chǎng)一度有消息稱，德州儀器部分芯片價(jià)格在最近兩個(gè)月“跌價(jià)”達(dá)八成。

　　德州儀器最新回應(yīng)顯示，價(jià)格并未下跌八成，“有時(shí)候一些未經(jīng)德州儀器授權(quán)的貿(mào)易商也會(huì)從市面上獲得產(chǎn)品并進(jìn)行轉(zhuǎn)售，價(jià)格信息可能也會(huì)來源于這些途徑。”

　　而據(jù)部分媒體報(bào)道顯示，在現(xiàn)貨市場(chǎng)，德州儀器電源管理芯片價(jià)格確實(shí)出現(xiàn)波動(dòng)，某款芯片價(jià)格已經(jīng)從45元最高點(diǎn)跌至3元左右。

　　此外，模擬芯片價(jià)格下落也可從多家模擬芯片廠商業(yè)績(jī)變化中看出蛛絲馬跡。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，今年一季度A股21家模擬芯片公司中，有7家公司出現(xiàn)了業(yè)績(jī)下滑，更有超過半數(shù)的公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)放緩。

　　業(yè)界消息顯示，一位中國(guó)臺(tái)灣模擬芯片業(yè)者稱，現(xiàn)在供需大致維持平衡，客戶需求確實(shí)有所下降，因?yàn)槠放茝S陸續(xù)出現(xiàn)猶豫的氛圍，系統(tǒng)廠就跟著縮手，擔(dān)心庫(kù)存太高就踩點(diǎn)剎車。

　　DRAM與NAND Flash價(jià)格持續(xù)走跌

　　此外，受到影響的還有DRAM與NAND Flash。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察數(shù)據(jù)顯示，DRAM與NAND Flash價(jià)格持續(xù)下探。

　　據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，盡管有旺季效應(yīng)和DDR5滲透率提升的支撐，第三季DRAM市場(chǎng)仍不敵俄烏沖突、高通脹導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求疲弱的負(fù)面影響，進(jìn)而使得整體DRAM庫(kù)存上升，成為第三季DRAM價(jià)格下跌3~8%的主因，且不排除部分產(chǎn)品類別如PC與智能手機(jī)領(lǐng)域恐出現(xiàn)超過8%的跌幅。

　　NAND Flash部分，隨著鎧俠（Kioxia）及西部數(shù)據(jù)（WDC）產(chǎn)出逐月提升，產(chǎn)能明顯足以滿足需求位元的增加，但消費(fèi)性電子如筆電疫后需求降溫導(dǎo)致訂單遞減，加上智能手機(jī)品牌在疫情及高通脹夾擊下，庫(kù)存去化緩慢，將導(dǎo)致第三季NAND Flash市場(chǎng)供過于求，進(jìn)而影響第三季價(jià)格下跌0~5%。

　　部分顯卡價(jià)格已低于零售價(jià)

　　自去年12月起，GPU的價(jià)格便一直下跌。據(jù)外媒報(bào)道，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英偉達(dá)的GeForce RTX30（兩款均為游戲顯卡）的價(jià)格，相較于建議零售價(jià)的溢價(jià)，已經(jīng)從今年年初的高出了80%下降至20%以下。

　　此外，據(jù)科技媒體Tom‘s hardware報(bào)道，5月顯卡平均價(jià)格環(huán)比再降15%，目前AMD和英偉達(dá)超過一半的顯卡售價(jià)在建議零售價(jià)或以下。報(bào)道指出，這比去年看到的建議零售價(jià)的兩倍或三倍要好得多，在接下來的幾個(gè)月里，或看到所有的顯卡都以低于建議零售價(jià)的價(jià)格銷售。

　　中國(guó)大陸方面，據(jù)央視財(cái)經(jīng)《正點(diǎn)財(cái)經(jīng)》4月8日?qǐng)?bào)道，市面上顯卡價(jià)格亦大面積跳水，在被譽(yù)為“中國(guó)電子第一街”的深圳華強(qiáng)北，有商戶稱各品牌的顯卡價(jià)格都出現(xiàn)大幅下跌，價(jià)格處于近兩年的低位，近一個(gè)月個(gè)別掉了差不多1000元左右。

　　據(jù)央視財(cái)經(jīng)記者調(diào)查報(bào)道，不少炒家前期高價(jià)囤貨，計(jì)劃加價(jià)后轉(zhuǎn)手賣向市場(chǎng)，結(jié)果大量庫(kù)存砸在手里，最后被迫降價(jià)，損失慘重。未來隨著市面上顯卡需求降低、供給增多，顯卡價(jià)格仍有下降空間。

　　消費(fèi)規(guī)MLCC價(jià)格平均恐再降3~6%

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，終端消費(fèi)性產(chǎn)品需求顯著下降進(jìn)一步造成消費(fèi)規(guī)MLCC需求滑落，市場(chǎng)庫(kù)存不斷攀高，目前，各尺寸平均庫(kù)存水位達(dá)90天以上，預(yù)估下半年消費(fèi)規(guī)MLCC價(jià)格平均恐再降3~6%。

　　價(jià)格方面，自2021年第一季至2022年第一季間，消費(fèi)規(guī)MLCC全年價(jià)格平均下跌5~10%不等，今年第二季為了刺激客戶提升拉貨意愿，再度調(diào)降3~5%，而部分低階消費(fèi)規(guī)MLCC價(jià)格甚至已觸及材料成本。

　　結(jié)語(yǔ)

　　隨著終端需求放緩，部分芯片價(jià)格下跌，“缺芯”潮逐漸進(jìn)入尾聲，未來芯片產(chǎn)能如何？

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，觀察2022下半年至2023年，高通脹壓力使得全球消費(fèi)性需求恐持續(xù)面臨下修，然而，從供給端觀察，晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程受到設(shè)備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲，造成2023年全球晶圓代工產(chǎn)能年增率已收斂至8%。

　　TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，在現(xiàn)階段消費(fèi)性需求疲弱不振的市況下，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的延遲反倒消弭了部分對(duì)于2023年供過于求的擔(dān)憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長(zhǎng)，此時(shí)需仰賴晶圓代工廠對(duì)各終端應(yīng)用及各產(chǎn)品制程的多元性布局，以平衡長(zhǎng)短料資源分配不均的情勢(shì)。

　　目前，不同芯片的價(jià)格與需求在市場(chǎng)上分化愈趨明顯，面對(duì)持續(xù)的消費(fèi)低迷，廠家或可快速調(diào)整戰(zhàn)略，加強(qiáng)創(chuàng)新投入，完善產(chǎn)品布局，將資源適配到市場(chǎng)需求中來，以增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力開拓新的發(fā)展空間。